特發信息 000070 事件:報告期內,公司實現營業收入57.06億元,同比增加2.33億元,同比增長4.26%;利潤總額3.53億元,同比增加0.14億元,同比增長4.12%;實現凈利潤3.13億元,同比增加0.16億元,同比增長5.25%;歸母凈利潤2.76億元,較上年同期增加0.10億元,增長3.78%;每股收益0.44元。 受上下游復雜環境影響,2018收入增速暫時放緩:公司2018年收入增速放緩,主要原因有三:一、光纖需求量增長放緩,二、5G尚未開啟大規模建設,訂單減少、同業競爭加劇。三、受中興事件影響,子公司特發東智增速減緩。在事件解決后我們預計公司增速將重回正軌。 光通信設備成主要增長動能:公司技術優勢主要涉及民用和軍工兩大方向:民用部分分為光纖光纜產業和智能接入產業,軍工部分主要為軍工信息化業務。在收入結構上,光傳輸設備成為增長的主要動能,收入占比持續提高。 5G建設潮將至,核心業務蓄勢待發:2019年資本開支回暖,陸續啟動集采,網絡建設即將啟動,市場訂單有望繼續增長,通信行業將迎來下一波周期性發展;同時受益于國家軍隊信息化建設的需要,軍用裝備更新換代速度加快,軍改落地等因素,軍工信息化產品的市場需求逐漸增加,軍工行業保持一定的景氣度,為軍工信息化產業發展提供了機遇。 盈利預測與投資評級:我們持續看好特發信息未來發展,預計2019-2021年營收為60.36億元、65.30億元、73.05億元,同比增速為5.8%、8.2%、11.9%;歸母凈利潤為2.87億元、3.18億元、3.68億元,同比增速為4.0%、10.9%、15.7%;對應EPS為0.46元、0.51元、0.59元。當前股價對應PE分別為32/28/25X;給予“買入”評級。 風險提示:中 美貿易摩 擦緩和低于預期、軍改低于預期、行業競爭加劇風險、運營商資本開支不及預期。 興森科技:Q1業績保持高增長,5G與IC載板驅動長期發展 興森科技 002436 子公司盈利改善帶動業績好轉,全年有望保持高增長 公司Q1營收同比增長6.09%,繼續保持穩健增長,歸母凈利潤同比增長79.84%,位于此前預告的60%-90%區間中值偏上。Q1毛利率為30.37%,同比提升1.02pct,盈利能力持續改善,這主要是由于公司繼續加強內部管理,使得部分子公司在Q1實現扭虧為盈;同時公司IC載板業務的營收繼續保持較快增長,盈利能力改善明顯。公司Q1管理與研發費用率合計為14.35%,同比下降0.01pct,幾乎持平;Q1銷售費用率為6.31%,同比下降0.18pct,波動較小;Q1財務費用率為2.45%,同比下降1.06pct,主要由于匯兌損失減少。 隨著公司主要子公司的經營情況進一步改善,以及IC載板項目的產能利用率繼續提升,我們預計公司全年業績有望保持高增長。 盈利能力持續改善,IC載板成新的盈利增長點 公司于2012年進軍IC載板行業,成為國內最早進入這一領域的廠商。由于IC載板難度較大,公司IC載板項目在前期良率較低,導致盈利能力較差,給公司總體業績帶來了較大的拖累。經過近6年的積累之后,公司逐漸掌握了IC載板工藝中的關鍵技術,目前IC載板項目良率、產能利用率等核心指標正在不斷好轉,顯著減虧,預期未來盈利能力改善明顯。 由于IC載板難度較高,目前國內具備IC生產能力的廠商較少,主要包括深南電路、興森科技等少數廠商。目前公司IC載板已擁有10000平米/月的產能,根據公司的擴產公告,將在2019年下半年增加至18000平米/月。擴產完成之后,公司將成為國內產能排名第二的IC載板廠商。由于IC載板的技術難度較高,我們認為其他廠商進入這一領域需要較長時間進行技術儲備和產能爬坡,公司將在較長一段時間內擁有先發優勢。 5G大規模建設將至,公司pcb業務迎來新的成長契機 PCB在無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶等各方面均有廣泛的應用,并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產品。5G是下一代移動通信網絡,屆時將出現大量的基礎設施建設需求,有望大幅拉動通信板需求。 公司下游應用領域中,來自通信的收入占比達到36%,是占比最高的應用領域。公司通信客戶包括了華 為、中興、烽火等頂級設備廠商,且與客戶穩定合作多年,在通信領域擁有深厚的客戶關系。隨著5G建設將在2019年下半年開始加快,各大通信設備廠商的開發需求將迎來快速增長,對PCB樣板的需求會有明顯提升。依托優質的客戶資源,公司有望明顯受益于5G建設,5G將成為公司未來多年的重要成長動力。 盈利預測、估值與評級 公司部分子公司扭虧為盈,未來將開始貢獻更大的業績潛力,IC載板業務進展良好,有望在2019年進一步好轉,同時公司積極擴充產能,未來發展前景良好;隨著5G到來,公司的PCB業務迎來新的成長動力,未來發展空間廣闊。我們維持公司2019-2021年EPS分別為0.18/0.24/0.34元,維持“買入”評級。 風險提示: 5G等新興需求進展不及預期;IC載板產能和良率爬坡不及預期;原材料漲價侵蝕盈利能力。 |
