主營pcb的滬電股份最新公告，上半年業績預增124%至154%，盈利4.4億至5億元。以此計算，公司二季度單季凈利2.78億至3.38億元，較一季度的1.62億元環比大幅增長。對于業績變動原因，公司稱因經營情況良好，營業收入及毛利率較上年同期均有所增長。 通信、計算機和消費電子已成為PCB三大應用領域。東北證券指出，PCB行業將實現結構性增長，一是因為5G進入建設期，宏基站數目預計將與4G看齊，小微基站數量將是4G基站數倍，通信PCB需求有望快速增長。其次，新能源汽車動力系統與ADAS系統成為車用PCB的兩大需求增長點。中金公司認為，5G對高速傳輸和高頻通信的需求，將帶動PCB/CCL的材料向高頻材料升級，而通信板的層數向更多層發展，從而帶動單位價格和需求量的增長。 相關上市公司： 深南電路：積極配合客戶開發5G無線基站、承載網、核心網等所用的PCB產品； 生益科技：5G高頻覆銅板可部分替代美國Rogers的高端產品。 此外，鵬鼎控股、景旺電子也從事PCB的生產。 【2019-06-22】深南電路(002916)"5G+載板"雙擎 卡位內資PCB最優賽道 技術領先的通信板專家，內資PCB 龍頭：公司產品定位于中高端市場，產品應用以通信設備為核心，重點布局航空航天和工控醫療等領域，產品具有高精度、高密度及高可靠性等特點，主要產品包括背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板等。目前，在低端硬板上因為進入門檻低，產品的價格競爭已經白熱化，整體的毛利率水平相對較低；隨著5G 時代來臨，PCB 的技術要求和工藝制程顯著提升，將會大大提高廠商的進入門檻。國內通訊PCB 板廠商以深南電路、滬電股份為主，內資通信板龍頭與主要的通信設備商合作密切，在3G、4G 時代有良好的合作開發關系，公司相關產品技術行業領先并在供應鏈地位較強，我們預計龍頭公司未來能共享基站建設帶來的紅利，助力公司業績增長。 長期強力引擎，內資IC 載板執牛耳者：公司產品涵蓋儲存芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封裝基板等，并已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商。縱觀IC 載板市場格局，從制造商歸屬國來看，全球載板主要為中國臺灣、日本、韓國制造商，占比為38%、26%、28%，約占全球93%的份額，巨頭林立。2017 年深南電路載板產值1.15 億美元，全球市占率1.58%，已在載板行業占據一席之地。就大陸而言，深南載板產值占大陸內資企業總產值1/3 以上，龍頭地位毋庸置疑。貿易戰事件后，預計政府對于集成電路的扶持力度也將加碼，公司將持續受益于IC 國產化的進程。 投資建議：隨著5G 時代來臨，通信PCB 迎來量價齊升階段，同時技術要求和工藝制程顯著提升，將會大大提高廠商的進入門檻。另外，公司載板產值占大陸內資企業總產值1/3 以上，龍頭地位毋庸置疑，持續受益于IC國產的進程。預計公司2019-2021 年營收分別為95.71/122.11/151.95 億元，對應的歸母凈利分別為8.94/12.05/15.73 億元，對應的PE 分別為33/25/19 倍，首次覆蓋給予“推薦”評級。 風險提示：1）5G 進度不及預期：5G 作為通信行業未來發展的熱點，未來可能出現不及預期的風險；2）宏觀經濟波動風險：PCB 是電子產品的關鍵電子互連件，如未來全球經濟增速放緩甚至遲滯，市場需求將不可避免出現增速放緩甚至萎縮的情況；3）中美貿易摩擦走勢不確定的風險：未來如果中美之間的貿易摩擦進一步惡化，會對產業鏈公司產生一定影響；4）擴產進度不及預期：公司現階段募投項目有序推進，但仍可能出現擴產進度不及預期風險；5）環保核查加劇風險：公司如因發生環境污染事件導致需承擔相應責任，則有可能對生產經營造成不利影響。 【2019-06-26】生益科技(600183)5G國產替代核心標的 產能釋放穩步推進 【投資要點】 內資覆銅板絕對龍頭，年產能超一億指日可待。經過三十余年的發展，公司覆銅板板材產量從建廠之初的年產60萬平方米發展到2018年度的8860多萬平方米。根據美國Prismark調研機構對于全球硬質覆銅板的統計和排名，公司硬質覆銅板銷售總額已躍升全球第二。目前公司覆銅板業務主要擁有三個擴產項目，分別是陜西生益二期、江西生益一期和江蘇生益特種材料，均將于2019年投產，屆時將助力公司產能突破一億平方米/年。 上游原材料價格逐漸穩定，公司營收有望穩定增長。覆銅板上游方面，電子銅箔和電子玻纖紗價格有下跌趨勢，環氧樹脂價格雖然維持高位，但短時間內漲價可能性很低，覆銅板行業上游主要原材料價格的穩定有利于下游覆銅板企業的成本控制。覆銅板下游方面，PCB行業產能向中國轉移的趨勢仍將持續，覆銅板作為PCB的核心原材，將緊跟PCB的發展節奏，行業龍頭有望充分受益。對于生益科技而言，公司穩定的毛利率充分展現了其強大的議價能力和成本管控能力，未來上游原材料價格的穩定更能讓公司在采購時游刃有余，下游PCB行業的高景氣有望帶動公司業績穩定增長。 5G+智能駕駛推動高頻CCL發展，公司前瞻布局有望充分受益。在基站端，高頻化是通信行業發展的必然趨勢，低損耗CCL重要性顯著。隨著全球通信技術的不斷演進，通信行業對高頻覆銅板的需求顯著提升，未來高頻覆銅板發展空間廣闊。在車載端，智能駕駛飛速發展，毫米波雷達已經成為智能駕駛汽車的標準配置。由于毫米波雷達發送和接收頻率較高，對使用的高頻通信材料有較高的要求。毫米波雷達無疑會大量使用高頻通信材料產品。隨著智能駕駛市場的蓬勃發展，毫米波雷達有望成為高頻CCL又一大下游應用市場。公司在高頻CCL布局多年，基站天線、毫米波雷達CCL技術領先。公司的江蘇生益特材子公司規劃產能為150萬平方米/年，全部是高頻CCL產能，產品類型包括PTFE和碳氫化合物樹脂CCL，一期項目已于2019年3月試產，預計一年時間滿產。公司的前瞻性布局已經占盡先機，未來行業規模的發展和國產替代的趨勢將使公司充分受益。 【投資建議】 出于對公司未來產能能夠快速釋放的判斷，我們上調了公司2019-2021三年的營收和歸母凈利潤。預計公司19/20/21年營業收入分別為139.70/166.01/187.17億元，歸母凈利潤分別為11.90/14.21/16.97億元，EPS分別為0.56/0.67/0.80元，對應市盈率分別為24/20/17倍。公司是國內覆銅板龍頭，隨著上游原材料價格的穩定和產品結構的改善，公司業績有望穩定增長。公司的高頻CCL已經批量出貨，國產替代潛力大，未來必將受益于5G的發展。我們看好公司未來的發展前景，首次覆蓋，給予公司2019年30倍估值，六個月目標價16.8元，調高評級至“買入”。 【風險提示】 上游原材料價格大幅波動； 新產能釋放速度不及預期； 5G建設速度不及預期。 |
