25日開幕的阿里云上海峰會上，阿里巴巴旗下半導體公司“平頭哥”正式發布玄鐵910芯片。不僅是阿里，國內不少其他科技公司也在積極投資芯片產業：華為研發芯片超過二十年，推出的麒麟980的性能超出了高通驍龍835；小米旗下的湖北小米長江產業基金已成為芯原微電子的第四大股東。生產上游關鍵設備的北方華創、生產存儲芯片的兆易創新、從事芯片封測的長電科技等公司或受關注。 【2019-05-09】北方華創(002371)廣度與深度并進 締造國內稀缺平臺型設備供應商 國內稀缺平臺型泛半導體設備供應商，裝備業務規模不斷提升 北方華創是由七星電子與北方微電子合并而成，是目前中國稀缺的半導體設備平臺型供應商。公司產品廣泛應用于集成電路、光伏、LED、顯示等泛半導體領域，伴隨著各類裝備的落地，裝備業務營收體量不斷擴大。公司經營穩健，盈利能力不斷提升，2018年公司實現營業收入為33.24億元，同比增長49.53%，實現歸母凈利潤2.34億元，同比增長86.05%。去年，公司電子工藝裝備業務銷售額為25.21億元，占總營收的76%。2018年7月公司完成首期股權激勵，成為北京市首家獲批實施的國有控股上市公司。 產品線廣度與深度雙提升，緊抓中國半導體發展大機遇 伴隨著全球晶圓制造產能加速向中國轉移，未來4-5年中國半導體裝備市場規模有望快速增長，但是我國集成電路裝備國產化率水平較低，在光刻、刻蝕等核心設備更是難以自給，國產替代需求迫切。公司IC工藝設備產品包括12寸刻蝕機、PVD（物理氣相沉積）、CVD（化學氣相沉積）、氧化/擴散爐、清洗機、ALD（原子層沉積）等。公司90-28nm工藝設備實現了產業化，14nm設備進入了工藝驗證階段。未來，公司在ALD、銅互連等高端裝備領域有望實現新的突破，技術實力和盈利能力將逐步得到市場認可。 對標海外龍頭企業，提升空間巨大，跨越式追趕可期 回顧全球半導體裝備龍頭AMAT歷史，外延并購、內生創新、順應潮流三大因素鑄就全球半導體設備龍頭。而北方華創正面臨著中國晶圓制造產業崛起的有利因素，并且不斷投入支撐高端產品研發以及不斷外延擴充產品線，有望打造中國版的AMAT。 盈利預測與投資建議 我們認為北方華創半導體裝備業務正迎來難得的黃金發展期，未來伴隨著新的重磅裝備推出，公司的技術實力和盈利能力會逐步得到市場認可。伴隨著國內晶圓代工廠以及IDM廠的技術不斷突破，產能不斷釋放，公司有望充分受益。我們預計公司2019-2021年營收為47.75和65.72、89.38億元，歸母凈利潤規模分別為3.82、5.45和7.44億元，EPS為0.83、1.19、1.63元，保持快速增長態勢，給予“買入”評級。 風險提示：1.國內晶圓廠擴產進度不及預期的風險； 2.行業競爭加劇導致盈利能力下滑的風險等。 【2019-07-01】兆易創新(603986)存儲全平臺擴張巨頭 存儲芯片領軍企業，MCU核心標的：兆易創新作為國內領先的存儲芯片及微控制器的領軍企業，以存儲+IoT 戰略布局，致力于打造國內唯一的存儲芯片全平臺公司。隨著智能工業制造（工業4.0）、人工智能（AI）與物聯網（IoT）不斷引領未來市場增長，公司產品廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、電信設備、醫療設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。 NOR Flash煥發又一春，SLC NAND 未來可期。NOR：AMOLED、TDDI 等新興領域強勢崛起，應用場景放寬帶來NOR Flash 增長新動力，兆易創新低容量NOR Flash 業務全球第三，中高端NOR 突破在即。SLC NAND：面臨供給收縮下的剛性需求，公司24nm 良率持續推進，2019 年產能倍增，隨著產能和工藝紛紛落地，SLC NAND 將成為新的業績增長點。 MCU受益下游需求，并購思立微布局人機交互。MCU 作為物聯網核心零組件， 受益于物聯網浪潮，預計未來五年中國市場CAGR 為12%。兆易創新作為國內32bit MCU 領導廠商，作價17 億收購思立微布局人機交互；思立微承諾在2018-2020 年度實現凈利潤累計不低于3.2 億元，截止到2018 年底，思立微已實現凈利潤9507.2 萬元，占合計業績承諾比例的29.6%。 重磅切入DRAM 賽道，存儲全平臺雛形已現。大數據時代，DRAM 下游需求強勁，2017 年市場規模已達720 億美元，未來四年DRAM bit 需求也將保持20% 的復合增長。兆易創新攜手合肥產投布局DRAM，2018 年底已提前量產，10% 良率完成積極樂觀，投產后最大產能約占8%市場份額，千億藍海的DRAM 將是兆易探索的星辰大海。 盈利預測與投資建議。在不考慮收購的情況下，我們預計公司2019-2021 年EPS 為1.78、2.32、2.57 元，對應當前股價49、37、34 倍PE。參考行業平均估值并考慮公司稀缺性和行業龍頭地位，并考慮到存儲芯片價格的變動趨勢尚不明朗，給予公司2019 年59 倍估值，對應股價105 元，維持“買入”評級。 風險提示：產能擴產不達預期的風險；存儲下行周期比預期嚴重的風險；思立微承諾業績不達預期的風險；DRAM 研發良率及盈利能力不達預期的風險；匯率波動的風險。 【2019-05-29】長電科技(600584)天時地利人和因素俱全 封測龍頭重振旗鼓 封測行業龍頭，董事會換屆利好整合進度 公司收購星科金朋后躍居全球第三大封測廠商，具有廣泛的技術積累和產品解決方案，公司旗下產品涵蓋高中低端產品，產品種類豐富。 公司定增募資后產業基金入駐成為第一大股東，同時公司董事會成員換屆，中芯國際董事長周子學、中芯國際首席財務官高勇崗、產業基金副總裁張春生等當選公司非獨立董事。本次董事會換屆使得公司董事會結構更加符合公司股東結構，有利于公司與中芯國際協同發展，看好公司未來利潤釋放。 財務包袱逐次降低，輕裝上陣引來轉機 2019Q1公司營收45.14億元，同比下滑17.77%，歸母凈利潤為-4651.68萬元；2018年公司營收238.56億元，同比持平；歸母凈利潤-9.39億元，同比降幅較大。各子公司方面，長電本部保持增長，星科金朋整合不及預期。2018年長電本部營收再創歷史新高，2018年營收79.46億元，同比增長7.62%。2018年星科金朋營業收入11.69億美元，與上年持平；凈利潤-2.71億美元，公司業績主要受星科金朋拖累。 第三次半導體產業轉移浪潮即將到來，國產替代迎來機遇 全球半導體產業醞釀第三次產業轉移：從全球轉移到中國大陸。公司在規模和技術上已經與國際巨頭差距不大，同時在收購星科金朋之后，優質的海外客戶將逐漸導入，公司將會迎來增單機會，我們看好國產替代的機會。 順應行業發展趨勢，公司積極布局先進封裝 先進封裝的產業趨勢，在芯片環節，對應著遵循"摩爾定律"發展的產品和"超越摩爾定律"發展的產品，在封測端分別對應了倒裝封裝，扇入型和扇出型封裝以及SiP封裝。公司目前均有布局。 星科金朋韓國擁有一流的倒裝和SiP封裝技術，星科金朋江陰將協同提供Bumping到倒裝的一站式服務能力，星科金朋新加坡的核心競爭力是eWLB產線，為目前最先進WLB封裝技術之一，長電韓國積極布局手機龍頭客戶SiP封裝，而長電先進主要開展Bumping及ECP封裝等先進封裝。 我們預計公司2019-2021EPS為0.13，0.45，0.68元，由于目前公司處于整合期利潤并不能反應公司銷售情況，我們運用PS對公司進行估值，參考行業可比公司平均估值以及龍頭估值溢價，我們給予公司2019年1.3倍PS，目標價20元，維持"買入"評級 風險提示：星科金朋整合不及預期；未來5G技術推進不及預期；整個半導體行業不景氣導致需求下降；公司募投項目投產不及預期；中美貿易摩擦。 |
