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    阿里正研發專用SoC芯片 受益概念股一覽

    2019-8-14 09:21| 發布者: adminpxl| 查看: 1635| 評論: 0

    摘要:   據消息人士透露,阿里平頭哥正在研發一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡,以推動下一代云計算技術的升級。  系統芯片(SoC)指的是在單個芯片上集成一個完整的系統,對所有或部 ...
      據消息人士透露,阿里平頭哥正在研發一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡,以推動下一代云計算技術的升級。

      系統芯片(SoC)指的是在單個芯片上集成一個完整的系統,對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術。由于強大的高效集成性能,系統芯片是替代集成電路的主要解決方案。SoC 已經成為當前微電子芯片發展的必然趨勢。

      相關上市公司:

      旋極信息:它在互動平臺表示,子公司成都旋極星源信息技術有限公司與阿里平頭哥半導體有限公司達成戰略合作,攜手推出低功耗物聯網SOC平臺解決方案;

      國民技術:參股公司華夏芯依托現代工藝及計算架構的設計創新,為下游客戶量身定制IP內核或者SoC芯片;

      納思達:具有CPU獨立設計能力和復雜SoC芯片的設計能力。

    【2018-11-30】旋極信息(300324)擬收購全球射頻功率芯片領軍企業 占據5G射頻制高點
        投資要點
        事件:公司發布關于重大資產重組停牌進展暨公司股票復牌的公告,股票將于2018年11月29日(星期四)上午開市起復牌,復牌后繼續推進收購合肥瑞成股權的相關事項,并終止收購斯普瑞特股權事項。
        擬收購全球射頻功率芯片領軍企業,占據5G射頻制高點,大幅提升整體競爭力
        公司此次擬收購標的合肥瑞成實際經營主體為位于荷蘭的Ampleon集團,Ampleon集團原為全球著名半導體企業NXP的射頻功率部門,在射頻功率芯片行業擁有超過50年的運營經驗,是射頻功率芯片行業的領軍企業之一,2015年Ampleon集團在射頻功率半導體行業的市場占有率為24.1%,全球排名第二,射頻功率芯片主要供應各大通訊基站設備制造商,在全球范圍內不僅擁有華為、諾基亞、愛立信、中興以及三星等業內優質客戶,還在射頻功率芯片其他多元化應用領域擁有包括LG、西門子、美的、NEC、日立等其他國內外知名客戶。
        5G對上游半導體供應商來說,將會是艱難的挑戰,如速度更快的處理器、適合的基帶和射頻器件等。從產業角度,PA是國內企業較為薄弱的產業環節,Ampleon的整合將能夠填補國內高端射頻芯片的空白,提供全球領先的5G射頻芯片產品,助力5G核心技術和核心器件上的自主可控。業績方面,在5G接下來的高速發展中,也能夠為公司帶來顯著的收入和凈利潤貢獻。
        我們認為,公司通過收購Ampleon集團,能夠掌握射頻功率芯片核心技術,在當前貿易戰背景下具有重大意義,隨著5G建設的鋪開具有廣闊發展前景。
        以嵌入式為核心,軍民領域雙輪驅動快速發展
        公司原有的三大業務板塊--智慧防務業務、信息安全業務和智慧城市業務都處于快速發展階段:
        智慧防務業務:公司智慧防務業務的增長點,一方面在于嵌入式系統檢測和元器件檢測業務的持續快速增長,另一方面裝備健康管理體系產品和無線寬帶通信產品業務也將步入放量帶來增量業績;
        信息安全業務:未來基于稅控盤大數據的服務所帶來的附加值將逐漸凸顯,預計從2018年起信息安全業務重回快速增長軌道;
        智慧城市業務:公司在智慧城市領域同時具備工程設計實施以及提供信息化系統和數據服務的能力,我們認為公司憑借競爭優勢能夠受益于智慧城市的旺盛市場需求,實現智慧城市業務持續快速增長。
        盈利預測與投資評級:根據公司最新業務發展情況,我們對其盈利預測進行了下調,2018-2020年預測歸母凈利潤分別為5.23億元、7.73億元、11.16億元,EPS為0.3元、0.44元、0.64元,對應PE為32倍、21倍、15倍,維持"買入"評級。
        風險提示:軍工產品放量節奏不及預期;智慧城市領域競爭日趨激烈;資產重組的推進存在不確定性,收購失敗風險;由于停牌時間較長,復牌后股價會出現補跌。

    【2019-04-19】納思達(002180)打印全產業鏈布局 科技時代"芯"龍頭
        首次覆蓋,給予增持評級,目標價45.29元。我們預測公司2018-2020年凈利潤為9.71、11.76、14.35億元,對應eps 0.91、1.11、1.35元。根據可比公司估值水平,我們給予公司2019年40.8倍PE,對應股價45.29元。
        公司業務以芯片為核心,耗材為基礎,打印機為未來,是完成全產業鏈布局的打印行業龍頭企業。公司采取并購整合以獲得規模優勢的戰略,自2014年上市起,先后整合多家國內外同行,形成了從芯片、耗材到打印機全產業鏈覆蓋的集團結構。
        經過2017年的盈虧拐點,公司財務狀況全面正常,2018創歷史新高。由于收購Lexmark帶來的無形資產和存貨攤銷等問題造成公司2017年Q1與Q2虧損。但隨著出售ES部門以及整合效應加強,公司17Q3即實現盈利,并于2018年實現9.7億歸母凈利潤,表明公司運營,財務已經逐步恢復正常,隨著整合效應加強未來業績持續向好。
        公司知識產權、投資與產業鏈布局三大壁壘逐步加強,競爭優勢凸顯。公司技術專利逐年增多,資本支出逐年增厚,采取“刀架/刀片模式”進一步鞏固競爭優勢。
        風險提示。中美貿易戰;匯率風險。

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