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    阿里平頭哥將發(fā)布重磅產(chǎn)品 國產(chǎn)芯片三巨頭雛形初現(xiàn)(概念股) ...

    2019-9-17 09:16| 發(fā)布者: adminpxl| 查看: 2334| 評論: 0

    摘要:   2019杭州云棲大會將于本月25日至27日舉行。據(jù)阿里云最新透露,本屆云棲大會將有“平頭哥”的重磅產(chǎn)品發(fā)布,并公布阿里在人工智能方面的整體性突破。就在去年9月的云棲大會上,阿里宣布了成立平頭哥半導(dǎo)體有限公 ...
      2019杭州云棲大會將于本月25日至27日舉行。據(jù)阿里云最新透露,本屆云棲大會將有“平頭哥”的重磅產(chǎn)品發(fā)布,并公布阿里在人工智能方面的整體性突破。就在去年9月的云棲大會上,阿里宣布了成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司的消息,正式進(jìn)軍芯片行業(yè)。隨后在今年7月,平頭哥發(fā)布了玄鐵910芯片。

      不只是阿里,其他國內(nèi)科技巨頭也在紛紛加大對芯片的投入力度。華為發(fā)布了全球首款7nm工藝旗艦5GSoC芯片,紫光旗下長江存儲的64層3DNAND閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。各地方政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷增強(qiáng),配套政策相繼落地。

      相關(guān)上市公司:

      長電科技:新上任的CEO擁有26年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),曾在國際半導(dǎo)體巨頭擔(dān)任要職,有望幫助公司與現(xiàn)有IDM客戶發(fā)揮更多協(xié)同效應(yīng);

      卓勝微:今年上半年成功進(jìn)入華為等大客戶的合格供應(yīng)商名單,凈利潤同比增長120%;

      紫光國微:特種集成電路業(yè)務(wù)收入在今年上半年增長117%。

    【2019-09-16】長電科技(600584)封測龍頭 蓄勢待發(fā)
        中國封測行業(yè)龍頭企業(yè),董事會換屆,注入發(fā)展新活力。長電科技是全球第三大封測企業(yè),市占率全國第一。其主營業(yè)務(wù)為集成電路與分立器件的封裝測試,覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場,并且在先進(jìn)封裝技術(shù)方面不斷向國際領(lǐng)先企業(yè)靠近。2019 年4 月公司進(jìn)行第七屆董事會換屆,人員有較大變動(dòng)。并且非獨(dú)立董事中有兩位來自中芯國際,再加上公司第二大股東芯電半導(dǎo)體為中芯國際全資子公司。兩項(xiàng)因素促進(jìn)公司與中芯國際的協(xié)同發(fā)展。此外,2019 年9 月因CEO 辭任,公司迎來前恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁,憑借集成電路方面近30 年豐富的工作經(jīng)驗(yàn)將對公司實(shí)力再度提升。
        封測行業(yè)前景廣闊,國內(nèi)市場潛力無窮。5G 時(shí)代的來臨,對移動(dòng)端的頻段接收是巨大的考驗(yàn),而射頻前端的精細(xì)化、模組化發(fā)展也為封測行業(yè)帶來龐大的市場需求。同樣物聯(lián)網(wǎng)對多功能、低成本、小體積的需求,也使得SiP 和Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)得到飛速的應(yīng)用。預(yù)計(jì)從2018 年至2024 年,先進(jìn)封裝技術(shù)的營收年復(fù)合增長率將達(dá)到8%,2024 年先進(jìn)封裝技術(shù)的營收到達(dá)近500 億美元。公司作為國內(nèi)封測龍頭企業(yè)有望持續(xù)受益。
        產(chǎn)業(yè)基金助力公司加快整合,有望迎來業(yè)績拐點(diǎn)。2009 年至2017 年,營收年復(fù)合增長率33.5%,2018 年?duì)I收238.6 億元,與上年持平。2015 年星科金朋并購以及2018 年非公開股權(quán)募集,產(chǎn)業(yè)基金成為公司第一大股東,持股19%。星科金朋的加入成功擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模,并使公司的全球市占率提升顯著,從3.9%至10%,2018 年達(dá)到13%。目前全球前二十大半導(dǎo)體公司中有85%為公司客戶。因收購星科金朋對公司經(jīng)營性現(xiàn)金流的影響較大,又因全球智能手機(jī)銷量不佳,部分客戶控制庫存延緩下單,2019 上半年公司業(yè)績延續(xù)2018 年的虧損態(tài)勢,實(shí)現(xiàn)營收91.5 億元,同比下降19.1%,歸母凈利潤-2.6 億元。隨著全球代工龍頭臺積電重回增長,下游5G 提前布局帶來需求增長,公司19H2 有望迎來業(yè)績拐點(diǎn)。
        估值與評級。我們主要參考PB 和PS 估值法對公司進(jìn)行估值,無論從歷史估值水平,還是與同行業(yè)公司相比,目前公司PB 和PS 水平都處于相對較低水平,我們看好公司作為國內(nèi)封測龍頭的成長空間,首次覆蓋,給予“增持”評級。
        風(fēng)險(xiǎn)提示:5G 商業(yè)化進(jìn)程不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);星科金朋整合進(jìn)度不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);募投項(xiàng)目投產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);下游需求不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

    【2019-08-20】卓勝微(300782)前瞻布局PA和濾波器領(lǐng)域 國內(nèi)射頻芯片龍頭乘風(fēng)而起
        國內(nèi)射頻芯片龍頭,首次覆蓋,給予“強(qiáng)烈推薦”評級
        卓勝微作為國內(nèi)射頻芯片龍頭,主要有射頻開關(guān)、LNA 兩大類產(chǎn)品,已應(yīng)用于三星、小米、華為、OV 等終端廠商。公司具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和強(qiáng)大市場競爭力,產(chǎn)品進(jìn)入主流手機(jī)供應(yīng)鏈,此外,前瞻布局PA 和濾波器兩大領(lǐng)域,未來成長空間巨大。我們認(rèn)為5G 將助推射頻產(chǎn)業(yè)快速崛起,在核心器件加速國產(chǎn)化大背景下,公司有望超越行業(yè)整體增速實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速增長,成為國內(nèi)射頻芯片行業(yè)最大受益者。預(yù)計(jì)2019-2021 年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為3.41/5.06/6.79 億元,對應(yīng)EPS 分別為3.41/5.06/6.79 元/股,對應(yīng)PE 估值分別為83/56/42 倍。首次覆蓋,給予“強(qiáng)烈推薦”評級。
        5G 通信技術(shù)變革,從手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng),射頻前端市場空間廣闊

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