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    覆銅板龍頭大廠再發(fā)漲價令 行業(yè)景氣度持續(xù)提升(概念股)

    2019-11-3 21:14| 發(fā)布者: adminpxl| 查看: 1553| 評論: 0

    摘要: 據(jù)媒體報道,10月31日,覆銅板龍頭公司建滔向客戶發(fā)出了11月第一張漲價令。下半年以來,此前的7月1日,建滔已經(jīng)漲價過一次。除建滔外,生益科技在3季度針對旗下部分產(chǎn)品也進行了提價。機構指出,覆銅板上游環(huán)氧樹脂 ...
    據(jù)媒體報道,10月31日,覆銅板龍頭公司建滔向客戶發(fā)出了11月第一張漲價令。下半年以來,此前的7月1日,建滔已經(jīng)漲價過一次。除建滔外,生益科技在3季度針對旗下部分產(chǎn)品也進行了提價。機構指出,覆銅板上游環(huán)氧樹脂產(chǎn)品持續(xù)上漲,對覆銅板價格有一定帶動。未來數(shù)年通信設備的需求增長將是覆銅板量價齊升的核心驅(qū)動力。行業(yè)景氣度提升,相關公司如:生益科技、華正新材、超華科技打開成長空間。

    【2019-10-15】生益科技(600183)天時地利人和 覆銅板龍頭揚帆再啟航
        投資邏輯
        周期兼成長,不同屬性板材增長邏輯不同。公司覆銅板及粘結片營收和毛利潤占比達到82%和74%,是決定公司發(fā)展的主要業(yè)務。深究行業(yè)特性,我們發(fā)現(xiàn)覆銅板行業(yè)兼具周期和成長雙屬性,其中周期性主要由FR-4(包括高速覆銅板)等傳統(tǒng)覆銅板來體現(xiàn),增長邏輯是需求和原材料雙周期共振,而成長性主要由特殊基覆銅板(高頻類)體現(xiàn),增長邏輯是特殊需求爆發(fā)。公司同時布局周期性和成長性覆銅板,將享受兩類產(chǎn)品的增長邏輯。
        天時:5G開啟新周期,IDC+汽車用板結構性變化促增長。5G、IDC高速化以及汽車電子化將成為覆銅板行業(yè)增長的主動力,他們將在近五年分別創(chuàng)造普通、高速及高頻覆銅板693億元、367億元和121億元的市場空間。
        地利:國產(chǎn)化加速,地緣優(yōu)勢突出。傳統(tǒng)類覆銅板下游pcb產(chǎn)能正在逐步向大陸轉(zhuǎn)移,相應覆銅板行業(yè)也在轉(zhuǎn)移;高頻覆銅板市場雖被國外廠商壟斷(前三大市占率86%),但我國通信設備商在全球具有較高話語權從而能夠主導產(chǎn)業(yè)鏈,在貿(mào)易摩擦加劇的情況下高端材料國產(chǎn)替代將進一步加速。
        人和:競爭實力強勁,具有最大增長潛力。傳統(tǒng)類覆銅板,公司在產(chǎn)業(yè)鏈關系(相對上下游都有博弈能力)、議價能力(產(chǎn)品均價比國內(nèi)競爭對手高)、專利壁壘(公司是環(huán)氧樹脂專利最多的廠商)等方面具有突出的競爭力;高頻覆銅板,公司在技術積累(長期自主研發(fā)并且收購了全球第四大廠商的技術)、產(chǎn)品性能(在4G中獲認可)、管控能力(凈利率比羅杰斯高)、價格競爭力(價格低20%)和客戶服務(交貨周期更短)方面具有優(yōu)勢,且公司是國內(nèi)少有在技術(在PTFE和碳氫均有深厚布局)和產(chǎn)能(國內(nèi)高頻產(chǎn)品產(chǎn)能最大)上能夠滿足客戶需求的廠商、具有稀缺性,因此公司有望成為率先打破高頻市場固有格局并且擁有最高成長潛力的廠商。
        投資建議
        我們預測19~21年公司的歸母凈利潤將達到14.1億元、18.3億元、22.4億元,按現(xiàn)在的股價對應PE為45倍、35倍和28倍,考慮到公司格局優(yōu)良、高頻覆銅板業(yè)務具有稀缺性,因此我們認為公司能夠享受一定的溢價,明年按45倍估值水平估算合理市值為824億,對應目標價36.2元,仍具有一定的價值空間,首次覆蓋給予“買入”評級。
        風險
        下游景氣度不及預期;競爭加劇導致競爭力下滑;大股東減持風險。

    【2019-10-21】華正新材(603186)國產(chǎn)替代加速 有望再造一個"羅杰斯"
        覆銅板業(yè)務是公司基石,排名位居內(nèi)資廠商前列。公司2018年覆銅板業(yè)務收入占比達到67.0%,構成公司55.8%的毛利收入,是公司毛利的第一大支柱。全球覆銅板124億美元市場規(guī)模,覆銅板整體格局分散,華正新材全球市占率1%,在內(nèi)資廠商中位居前列,成長空間較大。 
        公司卡位中端松下M2、M4對標牌號的高速覆銅板市場,迎接結構性機遇。松下領跑高速覆銅板市場,MEGTRON系列產(chǎn)品已成業(yè)內(nèi)技術標桿,我們估算松下對標牌號M6市場的毛利率高于M4產(chǎn)品市場5-10 pct。英特爾下一代x86服務器將采用M6以上等級的高速覆銅板材料,推動第二、第三梯隊(市占率5-10%)臺資廠商產(chǎn)能結構性切換至M6、M7牌號對標的高利基市場,將導致中低端M2、M4產(chǎn)品線產(chǎn)能結構性緊缺。此外,下游大型5G基站設備商有望采用M2材料方案,重新提振M2產(chǎn)品市場。華正新材卡位M2、M4中端產(chǎn)品線,或?qū)⑹芤嬗诮Y構性機遇。 
        高頻覆銅板加快國產(chǎn)替代進程,有望再造一個“羅杰斯”。高頻覆銅板受5G需求拉動,目前美國廠商羅杰斯占有高頻覆銅板市場50-70%的份額,熱門型號面臨供不應求的狀態(tài),難以滿足2020/2021年全球基站AAU高頻覆銅板的133.6/255.5萬平的新增需求。國內(nèi)廠商華正新材與生益科技(600183.SH)的產(chǎn)能配套能力、產(chǎn)品定價、訂單交付時間將遠優(yōu)于羅杰斯,將替代羅杰斯現(xiàn)有的供應鏈地位,形成“雙子星”格局,華正新材蓄勢待發(fā)。 
        投資建議:我們預測公司19-21年營業(yè)收入分別為18.51/27.69/32.01億元, EPS分別為0.81/1.47/1.82元,考慮公司高頻覆銅板大客戶驗證加速,打開中長期成長空間,給予公司行業(yè)平均2020年35倍市盈率,目標價為51.45元,首次覆蓋,給予“增持”評級。 
        風險提示:下游客戶驗證不達預期、高頻高速覆銅板擴產(chǎn)不達預期、行業(yè)競爭格局激烈、覆銅板行業(yè)景氣度下行、原材料價格上漲

    【2019-10-31】超華科技(002288)前三季度扣非凈利增兩成 下游再現(xiàn)熱銷爆品
        10月30日晚間,超華科技(002288)發(fā)布2019年三季報。公司前三季度實現(xiàn)營收10.19億 元,實現(xiàn)扣非凈利潤5421萬元,同比增長20.12%。
        產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化升級
        從盈利能力看,超華科技三季報銷售毛利率為22.62%,同比提升7.38個百分點;盡管三季報未披露各業(yè)務毛利率水平,但據(jù)2019年半年報可知,超華科技銅箔、覆銅板業(yè)務占總營收比由去年同期的57.64%提升至69.15%,帶動毛利率提升至20.22%,產(chǎn)品結構得到優(yōu)化升級,覆銅板業(yè)務持續(xù)增收,從而產(chǎn)品結構的改善也進一步提升公司毛利率水平。
        從行業(yè)前景看,由于受環(huán)保去產(chǎn)能影響,覆銅板行業(yè)集中度不斷提高,對下游議價能力增強。隨著中美貿(mào)易關系趨于緩和,下游需求開始逐漸回暖,行業(yè)也開始逐漸補庫存。同時,由于銅價今年整體處于下行區(qū)間,需求進一步推動產(chǎn)品價格上漲。作為 PCB 上游企業(yè),超華科技毛利率也將持續(xù)得到提高。
        超華科技目前銅箔、覆銅板和 PCB三大業(yè)務條線均處在產(chǎn)能擴充,銅箔產(chǎn)品銷量持續(xù)旺盛,增長了約10%;此外由于覆銅板產(chǎn)品市場需求緊俏,價格在2019年漲價約10%-15%;同時國產(chǎn)供應鏈替代也在加速推進,據(jù)公開資料顯示,華為產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化比例將從30%提升至50%-60%;超華科技有望充分受益于產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展紅利。
        研發(fā)投入持續(xù)增大
        隨著全國5G基站建設的陸續(xù)展開,覆銅板尤其是高端覆銅板產(chǎn)品市場需求量將大幅增加,覆銅板的技術要求和需求也會相應提高。業(yè)內(nèi)人士指出,5G 基站的特點是高頻高速,需要采用頻率更高且?guī)捀鼘挼暮撩撞ǘ危哳l通信材料PCB是基站天線功能實現(xiàn)的關鍵基礎材料,由于通信頻率高且變化范圍大,所以PCB基材仍然以高頻覆銅板為主。
        在技術水平上,5G通信設備對高頻覆銅板等材料和加工環(huán)節(jié)提出了更高的要求。尤其是AAU部分,天線收發(fā)模組、功放等均需要高頻覆銅板降低損耗,具體參數(shù)包括介電常數(shù)、損耗因數(shù)等。目前國內(nèi)少有能達到這種技術水平的廠商,而超華科技已率先實現(xiàn)這一技術的突破。
        超華科技10月25日在互動易平臺回答投資者提問時表示,公司聯(lián)合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的高頻高速覆銅板技術已通過了行業(yè)專家組織的成果鑒定,鑒定認為"該技術在國內(nèi)首次研制成功了超低介電常數(shù)和超低介質(zhì)損耗的納米紙基高頻高速覆銅板,總體技術已達到國內(nèi)領先水平,填補了國內(nèi)空白"。并且公司正全力推動高頻高速覆銅板產(chǎn)品量產(chǎn)。
        作為國內(nèi)較早戰(zhàn)略切入高頻覆銅板領域的廠商,超華科技擁有從電解銅箔、專用木漿紙、CCL到PCB的較為完整的系列產(chǎn)品線,具備扎實的技術積累和研發(fā)優(yōu)勢,并已率先實現(xiàn)關鍵技術重大突破,未來有望借助5G重要機遇開啟成長新周期。
        超華科技一直以來都非常重視新產(chǎn)品、新材料、新工藝、新設備上的研發(fā)創(chuàng)新,歷年來持續(xù)維持高額研發(fā)投入。據(jù)2019年三季報顯示,超華科技前三季度研發(fā)總投入為5304萬元。據(jù)了解,超華科技同時還在持續(xù)深化與上海交大、華南理工、哈理工等科研院校的產(chǎn)學研合作。隨著研發(fā)合作的深入開展,產(chǎn)品的核心競爭力將得到有效提升,進一步增強超華科技核心競爭優(yōu)勢。
        此外,從客戶資源看,超華科技優(yōu)質(zhì)客戶群在不斷壯大,目前客戶群已覆蓋除深南電路外國內(nèi)PCB上市公司,新增超聲電子等優(yōu)質(zhì)客戶,與興森科技、崇達技術、勝宏科技等公司合作也在不斷深化。
        下游產(chǎn)品應用再現(xiàn)熱銷爆品
        特別值得一提的是,最近銷量火爆的TWS耳機有望打開千億市場,據(jù)市場人士指出,TWS耳機代工組裝市場總空間在600億元,到2021年有望逼近千億元。TWS產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)成長機遇顯現(xiàn),行業(yè)景氣度從19年以來將進入上行周期,未來行業(yè)增長空間頗大。超華科技作為TWS核心零配件PCB的上游材料供應商,有望迎來新的業(yè)績增長點。
        近年超華科技堅持"縱向一體化"產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,形成了從電解銅箔、CCL 到 PCB 的較為完整的產(chǎn)品線。與此同時,超華科技緊抓5G發(fā)展機遇,加碼布局高頻覆銅板業(yè)務發(fā)展。據(jù)了解,超華科技80000噸高頻精度電子銅箔二期將于四季度投產(chǎn),隨著產(chǎn)業(yè)布局的持續(xù)完善、產(chǎn)品結構的優(yōu)化升級和優(yōu)質(zhì)客戶訂單的放量,超華科技四季度產(chǎn)能得以釋放,后續(xù)業(yè)績增長可期。

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