據(jù)報(bào)道，使用于智能手機(jī)相機(jī)的CMOS影像傳感器本季交易價(jià)已敲定將同于前一季水平，指針性產(chǎn)品1300萬畫素CMOS影像傳感器價(jià)格連續(xù)5季未下跌。因CMOS需求持續(xù)攀高，CMOS廠商新增供給追不上需求增加的速度，市場上缺貨情況恐持續(xù)至明年。上市公司中，晶方科技為索尼等CMOS大廠提供封裝服務(wù)。奧普光電參股公司研發(fā)的CMOS圖像傳感器部分產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)國際領(lǐng)先。韋爾股份并購的豪威在全球CIS領(lǐng)域排名居前。 【2019-09-10】晶方科技(603005)受益封測行業(yè)回暖 先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)擴(kuò)大 封測業(yè)整體回溫在望，公司業(yè)績拐點(diǎn)逐步顯現(xiàn)：2019 年第一季度全球半導(dǎo)體市場同比下降5.5%，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。二季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)與封測產(chǎn)業(yè)景氣度回升，環(huán)比增速接近40%，供需調(diào)整接近尾聲。公司2019 年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.00 億元，同比下降27.91%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.22 億元，同比下降10.99%。二季度公司實(shí)現(xiàn)營收1.15 億元，同比下降15.71%，環(huán)比上升35.29%；歸母凈利潤0.18 億元，同比上升32.30%，環(huán)比上升500%；二季度毛利率回升至33.08%，環(huán)比上升5.61 個(gè)百分點(diǎn)。受益于封測行業(yè)整體回溫，公司業(yè)績拐點(diǎn)逐步顯現(xiàn)。 CMOS 車載市場厚積薄發(fā)，業(yè)務(wù)進(jìn)入量價(jià)齊升收獲期：據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2019 年CMOS 影像傳感器銷售額將增長9％，達(dá)155 億美元?dú)v史新高紀(jì)錄。出貨量方面，預(yù)估今年全球CMOS 影像傳感器出貨量將增長11％，達(dá)61 億臺。應(yīng)用市場方面，預(yù)計(jì)汽車電子、醫(yī)療健康、安防等其他應(yīng)用將是未來5 年市場成長新動能。汽車電子領(lǐng)域增速最快，預(yù)估2023 年銷售額以年復(fù)合增長率29.7％上升至32 億美元，占該年市場總銷售額15％。汽車ADAS 圖像產(chǎn)品由于認(rèn)證壁壘最高，技術(shù)要求高，車載CMOS 產(chǎn)品有望提升行業(yè)的產(chǎn)品價(jià)值。公司承接國家02 專項(xiàng)專攻汽車電子領(lǐng)域，突破客戶認(rèn)證后，車載CMOS 封測業(yè)務(wù)有望進(jìn)入量價(jià)齊升收獲期。 先進(jìn)封裝貼合輕薄化技術(shù)趨勢，消費(fèi)電子有望重回增長賽道：在消費(fèi)類電子產(chǎn)品輕、小、短、薄化的市場發(fā)展趨勢下，晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的成本優(yōu)勢愈加明顯，將逐步擠占傳統(tǒng)封裝的市場份額。從下游出貨量來看，傳感器封測市場仍以手機(jī)為主，其中攝像頭、指紋識別與3D 傳感仍占傳感封測市場較大份額。目前，手機(jī)攝像頭數(shù)量與像素的提升以及指紋識別與3D 傳感滲透率增高都加快了手機(jī)傳感器的應(yīng)用，加之5G 手機(jī)帶來的換機(jī)動力，手機(jī)傳感器封測市場有望率先回暖。公司W(wǎng)LCSP 先進(jìn)封裝產(chǎn)品憑借技術(shù)優(yōu)勢迎合消費(fèi)電子增長動力，有望直接受益下游景氣度回升。 12 英寸封裝優(yōu)勢凸顯，持續(xù)受益于本土晶圓制造產(chǎn)能釋放：據(jù)SEMI 預(yù)計(jì)，2017-2020 年全球?qū)⒂?2 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中26 座坐落中國大陸，占總數(shù)的42%。隨著"芯片國產(chǎn)化"浪潮的席卷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國大陸為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。目前我國晶圓廠產(chǎn)能處于高速擴(kuò)張期，12 寸晶圓產(chǎn)能加速釋放，逐步打破制造端的產(chǎn)能瓶頸。大陸晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)從2018 年底的236.1 萬片/月提升至2020 年的400 萬片/月。隨著我國大陸12 寸晶圓產(chǎn)能的逐步釋放，本土12 寸先進(jìn)封裝廠商有望迎來訂單爆發(fā)。公司擁有國內(nèi)稀缺的12 英寸晶圓級封裝產(chǎn)線，未來有望持續(xù)受益本土半導(dǎo)體先進(jìn)制程的產(chǎn)能釋放。 首次推薦，給與"強(qiáng)烈推薦"評級：公司晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，我們看好公司傳感器封裝業(yè)務(wù)下游需求多點(diǎn)開花，有望迎來業(yè)績拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)公司2019 年-2021 年的歸母凈利潤分別為0.75/1.31/1.85 億元，EPS 為0.33/0.57/0.81 元，對應(yīng)PE 分別約為61X、35X、25X，首次推薦，給與"強(qiáng)烈推薦"評級。 風(fēng)險(xiǎn)提示：下游市場開拓不及預(yù)期；封測行業(yè)回暖不及預(yù)期。 【2019-08-08】奧普光電(002338)2019年上半年盈利2030萬 優(yōu)化市場布局 8月8日，奧普光電（002338）2019年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.82億元，同比增長2.48%；凈利潤2029.94萬元，同比下滑4.41%；扣非后凈利潤1367.26萬元，同比下滑18.90%。 報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞整體戰(zhàn)略定位，努力提高研發(fā)能力，加快產(chǎn)品改型升級；深化內(nèi)部管理，提升管理效率；充分挖掘市場潛力，優(yōu)化市場布局。公司2019年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18,155.40萬元，較去年同期增長2.48%。 資料顯示，公司主要業(yè)務(wù)為光電測控儀器設(shè)備、光學(xué)材料和光柵編碼器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司主導(dǎo)產(chǎn)品為光電經(jīng)緯儀光機(jī)分系統(tǒng)、航空/航天相機(jī)光機(jī)分系統(tǒng)、新型雷達(dá)天線座、精密轉(zhuǎn)臺、K9光學(xué)玻璃等。 【2019-11-05】韋爾股份(603501)收購豪威布局CIS好賽道 協(xié)同鑄就國內(nèi)一流半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè) 投資邏輯 CIS 是攝像頭模組的核心器件且價(jià)值量占比最高。CIS 是攝像頭模組的核心器件，是影響攝像頭模組拍照效果的核心部件，根據(jù)TrendForce 的統(tǒng)計(jì)，攝像頭模組各個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)值量占比中，CIS 芯片占比高達(dá)52%，CIS 成像效果由像素、CIS 尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素決定，三項(xiàng)要素相互影響，也導(dǎo)致CIS 規(guī)格選擇有所取舍。 CIS 行業(yè)整體將實(shí)現(xiàn)高增長，手機(jī)貢獻(xiàn)最大，汽車增速最快。2018 年CIS整體市場空間約155 億美元，預(yù)計(jì)到2024 年，將增長到240 億美元，年復(fù)合增速達(dá)7.5%： 手機(jī)仍將貢獻(xiàn)主要的市場空間的增長。未來三年，預(yù)計(jì)2019-2021 年間，手機(jī)需求仍然貢獻(xiàn)約85%的CIS 需求數(shù)量的增長。推動力來自于兩方面：①從雙攝到三攝到四攝，攝像頭數(shù)量不斷增長，而整體手機(jī)平均攝像頭用量由2018 年的2.6 個(gè)增加到2021 年底接近3.6 個(gè)；② 攝像頭不斷升級，48M 等更高像素產(chǎn)品將成為主流，帶動ASP 不斷提升。 汽車需求增速最高。隨著汽車對于圖像感知需求不斷增加，汽車將是未來三年CIS 下游增速最快的領(lǐng)域， 2019-2021 年復(fù)合增速將高達(dá)20%。 收購豪威布局光學(xué)，協(xié)同效應(yīng)鑄就中國優(yōu)秀IC 設(shè)計(jì)企業(yè)。 韋爾（本土市場優(yōu)勢）+豪威（IC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)），協(xié)同效應(yīng)凸顯。豪威優(yōu)秀的IC 設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)有助于幫忙韋爾的IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短學(xué)習(xí)曲線。韋爾的客戶資源和分銷網(wǎng)絡(luò)有助于推廣豪威的產(chǎn)品。 豪威科技將充分受益CIS 行業(yè)成長和國產(chǎn)替代。豪威在CIS 領(lǐng)域全球第三，汽車市場全球第二，安防市場全球第三，將充分享受行業(yè)增長紅利。貿(mào)易戰(zhàn)背景下，國產(chǎn)替代加速，份額有望持續(xù)提升。 投資建議 豪威科技9 月份利潤全部并表（1-8 月韋爾僅占32%股權(quán)），2019-2021 年豪威凈利潤業(yè)績承諾為5.45/8.45/11.26 億元。考慮追溯調(diào)整的“韋爾+豪威+思比科”合并報(bào)表，預(yù)計(jì)公司2019-2021 年?duì)I收分別為141.7、195.3、222.5 億元；實(shí)現(xiàn)凈利潤7.64、24.47、31.42 億元對應(yīng)的EPS 為0.86、2.83、3.64 元。參考可比公司估值，考慮到豪威CIS 業(yè)務(wù)行業(yè)成長性和國產(chǎn)替代的機(jī)會，給予公司2020 年45X 估值，對應(yīng)目標(biāo)價(jià)為128 元，給與“買入”評級。 風(fēng)險(xiǎn)： 下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)：收購整合不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)：競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)：技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn) |
