據集微網消息，近期由于日韓半導體之爭以及手機、非手機市場需求大規模爆發兩方面的主因，導致全球晶圓產能收緊。這一現象反映在芯片市場，多類芯片都在同一時期出現供不應求的情況。在CMOS圖像傳感器（CIS）市場，以2M/5M/VGA為主的低像素CIS嚴重缺貨，同時中高像素的產能也越發緊張。這一背景下，CIS芯片價格大幅上漲的現象進一步引起業界的討論和關注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素產品尤為明顯。 行業人士指出，隨著4800萬像素的產品普及率提升，諸如6400萬、1億像素這類更高階的產品則會進一步在終端品牌的旗艦機型中采用，這表示明年將看到智能手機市場攝像頭像素會出現一輪整體的提升。 華創證券建議關注： 韋爾股份擬收購的豪威科技是第三大CMOS供應商。 晶方科技以CMOS圖像傳感器晶圓級封裝技術起家，目前公司約7成營收來自CIS產品貢獻。 奧普光電參股的長光辰芯研發的CMOS圖像傳感器部分產品技術指標達到國際領先水平。 力源信息子公司帕太是CMOS圖像傳感器龍頭SONY的核心代理商。 【2019-11-05】韋爾股份(603501)收購豪威布局CIS好賽道 協同鑄就國內一流半導體設計企業 投資邏輯 CIS 是攝像頭模組的核心器件且價值量占比最高。CIS 是攝像頭模組的核心器件，是影響攝像頭模組拍照效果的核心部件，根據TrendForce 的統計，攝像頭模組各個環節價值量占比中，CIS 芯片占比高達52%，CIS 成像效果由像素、CIS 尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素決定，三項要素相互影響，也導致CIS 規格選擇有所取舍。 CIS 行業整體將實現高增長，手機貢獻最大，汽車增速最快。2018 年CIS整體市場空間約155 億美元，預計到2024 年，將增長到240 億美元，年復合增速達7.5%： 手機仍將貢獻主要的市場空間的增長。未來三年，預計2019-2021 年間，手機需求仍然貢獻約85%的CIS 需求數量的增長。推動力來自于兩方面：①從雙攝到三攝到四攝，攝像頭數量不斷增長，而整體手機平均攝像頭用量由2018 年的2.6 個增加到2021 年底接近3.6 個；② 攝像頭不斷升級，48M 等更高像素產品將成為主流，帶動ASP 不斷提升。 汽車需求增速最高。隨著汽車對于圖像感知需求不斷增加，汽車將是未來三年CIS 下游增速最快的領域， 2019-2021 年復合增速將高達20%。 收購豪威布局光學，協同效應鑄就中國優秀IC 設計企業。 韋爾（本土市場優勢）+豪威（IC 設計經驗），協同效應凸顯。豪威優秀的IC 設計能力和經驗有助于幫忙韋爾的IC 設計團隊縮短學習曲線。韋爾的客戶資源和分銷網絡有助于推廣豪威的產品。 豪威科技將充分受益CIS 行業成長和國產替代。豪威在CIS 領域全球第三，汽車市場全球第二，安防市場全球第三，將充分享受行業增長紅利。貿易戰背景下，國產替代加速，份額有望持續提升。 投資建議 豪威科技9 月份利潤全部并表（1-8 月韋爾僅占32%股權），2019-2021 年豪威凈利潤業績承諾為5.45/8.45/11.26 億元。考慮追溯調整的“韋爾+豪威+思比科”合并報表，預計公司2019-2021 年營收分別為141.7、195.3、222.5 億元；實現凈利潤7.64、24.47、31.42 億元對應的EPS 為0.86、2.83、3.64 元。參考可比公司估值，考慮到豪威CIS 業務行業成長性和國產替代的機會，給予公司2020 年45X 估值，對應目標價為128 元，給與“買入”評級。 風險： 下游需求不及預期風險：收購整合不及預期風險：競爭加劇的風險：技術迭代風險 【2019-09-10】晶方科技(603005)受益封測行業回暖 先進封裝技術優勢持續擴大 封測業整體回溫在望，公司業績拐點逐步顯現：2019 年第一季度全球半導體市場同比下降5.5%，半導體行業周期下行。二季度我國集成電路產業與封測產業景氣度回升，環比增速接近40%，供需調整接近尾聲。公司2019 年上半年實現營業收入2.00 億元，同比下降27.91%；實現歸母凈利潤0.22 億元，同比下降10.99%。二季度公司實現營收1.15 億元，同比下降15.71%，環比上升35.29%；歸母凈利潤0.18 億元，同比上升32.30%，環比上升500%；二季度毛利率回升至33.08%，環比上升5.61 個百分點。受益于封測行業整體回溫，公司業績拐點逐步顯現。 CMOS 車載市場厚積薄發，業務進入量價齊升收獲期：據IC Insights 數據，預計2019 年CMOS 影像傳感器銷售額將增長9％，達155 億美元歷史新高紀錄。出貨量方面，預估今年全球CMOS 影像傳感器出貨量將增長11％，達61 億臺。應用市場方面，預計汽車電子、醫療健康、安防等其他應用將是未來5 年市場成長新動能。汽車電子領域增速最快，預估2023 年銷售額以年復合增長率29.7％上升至32 億美元，占該年市場總銷售額15％。汽車ADAS 圖像產品由于認證壁壘最高，技術要求高，車載CMOS 產品有望提升行業的產品價值。公司承接國家02 專項專攻汽車電子領域，突破客戶認證后，車載CMOS 封測業務有望進入量價齊升收獲期。 先進封裝貼合輕薄化技術趨勢，消費電子有望重回增長賽道：在消費類電子產品輕、小、短、薄化的市場發展趨勢下，晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的成本優勢愈加明顯，將逐步擠占傳統封裝的市場份額。從下游出貨量來看，傳感器封測市場仍以手機為主，其中攝像頭、指紋識別與3D 傳感仍占傳感封測市場較大份額。目前，手機攝像頭數量與像素的提升以及指紋識別與3D 傳感滲透率增高都加快了手機傳感器的應用，加之5G 手機帶來的換機動力，手機傳感器封測市場有望率先回暖。公司WLCSP 先進封裝產品憑借技術優勢迎合消費電子增長動力，有望直接受益下游景氣度回升。 12 英寸封裝優勢凸顯，持續受益于本土晶圓制造產能釋放：據SEMI 預計，2017-2020 年全球將有62 座新晶圓廠投產，其中26 座坐落中國大陸，占總數的42%。隨著"芯片國產化"浪潮的席卷，半導體產業正進入以中國大陸為主要擴張區的第三次國際產能轉移。目前我國晶圓廠產能處于高速擴張期，12 寸晶圓產能加速釋放，逐步打破制造端的產能瓶頸。大陸晶圓廠產能預計從2018 年底的236.1 萬片/月提升至2020 年的400 萬片/月。隨著我國大陸12 寸晶圓產能的逐步釋放，本土12 寸先進封裝廠商有望迎來訂單爆發。公司擁有國內稀缺的12 英寸晶圓級封裝產線，未來有望持續受益本土半導體先進制程的產能釋放。 首次推薦，給與"強烈推薦"評級：公司晶圓級芯片尺寸封裝技術持續領先，我們看好公司傳感器封裝業務下游需求多點開花，有望迎來業績拐點，預計公司2019 年-2021 年的歸母凈利潤分別為0.75/1.31/1.85 億元，EPS 為0.33/0.57/0.81 元，對應PE 分別約為61X、35X、25X，首次推薦，給與"強烈推薦"評級。 風險提示：下游市場開拓不及預期；封測行業回暖不及預期。 【2019-08-08】奧普光電(002338)2019年上半年盈利2030萬 優化市場布局 8月8日，奧普光電（002338）2019年上半年，公司實現營業收入1.82億元，同比增長2.48%；凈利潤2029.94萬元，同比下滑4.41%；扣非后凈利潤1367.26萬元，同比下滑18.90%。 報告期內，公司圍繞整體戰略定位，努力提高研發能力，加快產品改型升級；深化內部管理，提升管理效率；充分挖掘市場潛力，優化市場布局。公司2019年上半年實現營業收入18,155.40萬元，較去年同期增長2.48%。 資料顯示，公司主要業務為光電測控儀器設備、光學材料和光柵編碼器等產品的研發、生產與銷售。公司主導產品為光電經緯儀光機分系統、航空/航天相機光機分系統、新型雷達天線座、精密轉臺、K9光學玻璃等。 【2019-04-19】力源信息(300184)去年營收破百億元 發力5G產品線 "以方案設計向客戶滲透，這是我們不同于傳統IC分銷商的業務模式，IC分銷有很強的技術傳導和方案滲透，沒有技術服務只能做普通的貿易分銷，這種傳統的貿易分銷不是我們的模式，接下來公司將進一步加大研發力度，增強方案設計及自研芯片的研發能力，提升公司核心競爭力。"4月17日力源信息董事會秘書王曉東在2018年年度股東大會后接受《證券日報》記者采訪時表示。 彼時，王曉東曾表示，2018年力源信息要實現營收破百億元的目標，面對去年整體經濟周期下行壓力，公司已如期實現了經營目標。2018年，公司實現營業收入107.97億元，同比增長31.06%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.57億元，同比增長10.37%。 2019年是5G元年，"5G離不開芯片技術方案的支撐，5G從狹義到廣義的產品，無論是代理、方案設計還是自研，公司都已做好準備"王曉東說。 廣義的5G則是"萬物互聯"，2019年也是5G與物聯網深度融合的一年，而邊緣計算（指靠近設備端的數據處理）與泛在電力物聯網是公司具有競爭力的主戰場，是公司力推以ST（意法）微處理器32位MCU為主要芯片解決方案的重大機會。"公司在未來5年內，泛在電力物聯網行業相關業務上會有較大的突破。"王曉東說。 力源信息全資子公司南京飛騰已有系列泛在電力物聯網產品推出，如新一代智能電能表（IR46）、智能斷路器、智能電力線路狀態監測終端等產品，以及在"邊"的非入戶負載識別終端等產品，在"網"的HPLC高速電力線載波通信模塊，NB-IoT通信模塊、5G通信模塊、藍牙通信模塊等產品。這些產品中，HPLC電力線載波通信模塊及智能斷路器已經批量出貨，其他產品已經處于研發、試運行階段。 而這些產品，已經符合國家電網，到2021年將初步建成泛在電力物聯網，到2024年將全面建成的戰略規劃要求。 力源信息作為IC分銷企業，近年來也一直拓展上下游，向自研芯片和方案設計方向轉型。"做芯片研發很容易陷入自我封閉，力源信息基于近20年IC分銷積累的強大渠道優勢，深知客戶和市場的需求，也更了解技術前沿，在上下游之間對信息的掌握程度相對要高，針對不斷涌現出來的新技術、新應用，判斷出具有發展潛力的市場領域來進行研發及拓展。"王曉東說。 公司自研芯片除目前已推出的小容量存儲芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET兩類產品外，公司也在加緊研發其它相關產品。 "提升技術服務能力，進而打造技術研發、產品研制能力是公司未來發展、在行業競爭的核心優勢，公司將會持續加大研發投入。"王曉東說。 公司研發投入近三年持續增長，2016年至2018年度公司研發投入從1487萬元增加至3421萬元。目前的方案設計研發成果也將大部分體現于5G領域。 除此之外，在新能源汽車BMS（電池管理系統）項目上，相關技術方案已在進行市場推廣。 |
