有媒體報道稱，華為已經開始研發IGBT，目前正從某國內領先的IGBT廠商中挖人。在功率半導體領域，中國企業處于低端和弱勢地位，市場被英飛凌、安森美、安世等歐美供應商壟斷。這些功率器件在電子產品里應用廣泛，市場空間非常大。只要用到電的器件均會用到功率器件，而IGBT不僅是功率器件的一個種類，還是非常重要和關鍵的器件。華為海思已經做了很多芯片，即使華為做IGBT也是正常的，目前國內相關企業非常少，發展的潛力和空間很大。 相關上市公司有揚杰科技(300373)、華微電子(600360)等。 【2019-10-28】揚杰科技(300373)IDM模式鑄就壁壘 深耕功率半導體 IDM模式助力功率半導體領先企業持續突破 公司采用垂直整合IDM（原材料硅片+芯片設計+晶圓制造+高端封裝+品牌銷售）的經營模式，是A股稀缺的優質公司。公司實行從技術到品牌布局的縱向一體化戰略，集芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等于一體，發展芯片、二極管、整流橋、電力電子模塊等功率半導體高端領域。2018年公司在中國半導體功率器件十強中名列前茅，是國內功率半導體領域杰出企業。 國產替代迫在眉睫，自主可控勢在必行 功率半導體是半導體分立器件的重要分支產品，也是未來半導體發展的重要增量，從整個行業的角度來看具備兩個明確的屬性：首先是進口替代，在此過程中不斷突破技術的壁壘，同時打造國內產品的品牌，提升本土企業的品牌認知度；其次功率半導體市場規模增量空間較大。 公司產能迅速擴張，產品逐漸向全產業鏈布局，拓展下游應用領域 公司沿著建設硅基4寸、6寸、8寸晶圓工廠和布局對應的二極管、MOSFET、IGBT產品路徑，并行碳化硅基同類晶圓和封裝產線建設，步步為營，有序推進。行業景氣度持續提升，自2017年下半年以來功率半導體廠商紛紛調價，公告指出，18年3月份公司控股一條位于宜興的6寸晶圓線，產品以MOSFET為主，同時可以小批量生產IGBT芯片，公司將依托新產品的突破拓展新的下游應用領域。公司現有產線都對照汽車電子標準建線，應用領域拓展仍值得期待。 投資建議 我們預測公司2019~2021年的收入分別為22.23億元、27.13億元、32.4億元，同比增速分別為20.05%、22.04%、19.42%；歸母凈利潤分別為2.25億元、2.97億元、3.68億元，同比增速分別為20.3%、31.54%、23.99%；對應EPS分別為0.48元、0.63元、0.78元，對應PE分別為31.54倍、23.98倍、19.34倍。目前，A股功率半導體公司（不考慮聞泰科技）相對2020年平均PE為34倍，鑒于公司當前產品主要以二極管整流橋為主，我們給予公司相對2020年30倍估值，對應目標價為18.9元，首次覆蓋，給予買入評級。 風險提示 半導體行業發展低于預期；公司技術創新低于預期導致新品突破低于預期；下游應用拓展和客戶拓展低于預期等。 【2019-04-15】華微電子(600360)夏增文:"化"敬畏之心于"微電子"夢 從吉林市半導體廠一名車間主任，到國內功率半導體器件領域首家上市公司的董事長，夏增文40年的青春奉獻給了半導體事業。華微電子日前發布配股說明書，擬募投建設8英寸生產線項目。華微電子董事長夏增文坦言，功率半導體產業需要以技術創新驅動產品升級換代，而從中低端應用配套起步，到謀求高端產品的競爭力是必須要走的一步。至于本次募投項目，華微電子從思想準備到付諸行動已經籌備了10年。 全額認配大股東力挺8英寸線落地 華微電子2001年3月在上海證券交易所上市，是國內功率半導體器件領域首家上市公司。“30多年前我接任半導體廠廠長的時候，全國同類業務企業有400多家，現在留下來的屈指可數。”夏增文說，做半導體，一要勤奮、二要有耐心，缺一不可。 以此次配股募投項目為例，夏增文坦言公司已經準備了10年。 根據配股說明書，華微電子擬配股募集資金不超過10億元（含發行費用），扣除發行費用后的凈額擬全部用于新型電力電子器件基地項目（二期）的建設。項目建成后，華微電子將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。產品包括重點應用于工業傳動、消費電子等領域，形成600V-1700V各種電壓、電流等級的IGBT芯片；同時包括應用于各領域的具有成熟產業化技術的MOSFET芯片，以及與公司主流產品配套的IC芯片。 “作為一名半導體老兵，我本人從來沒有像現在這樣自信過、激動過。”夏增文提到國家產業政策近年來對于半導體的高度重視時，有感而發。 據介紹，華微電子此次募投瞄準了中高端轉型的里程碑產品IGBT芯片。說到IGBT，這是目前功率電子器件里技術最先進的產品之一，以“無孔不入”著稱，小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業都可以應用，被稱為電力電子行業里的“CPU”，但長期以來仍被壟斷在少數IDM手上。 與國內同行業企業相比，華微電子此次募投項目的主要產品技術先進，達到了英飛凌、ABB等廠家的水平。同時，國內市場銷售的IGBT、低壓trench-MOS和超結MOS產品目前多為進口產品，產品售價較高。與進口同類產品相比，華微電子本次募投產品在技術水平同步的前提下因生產成本較低，具有替代進口的競爭優勢。 “IGBT是事關國家經濟發展的基礎性產品。”他表示，“8英寸線無論對華微電子還是中國半導體產業來說是夢想，也是使命。”夏增文告訴記者，雖然這一領域在中低端配套應用方面不乏嘗試者，但從中高端產業化的角度，華微電子還是先行軍，公司已經從技術儲備、前期研發、早期市場的介入等方面做好準備。 例如，2016年公司已經啟動新能源汽車電機控制器用IGBT產品研發，2017年公司產品獲得下游客戶的認證，并于2018年順利實現小批量生產。針對家電領域，公司于2016年啟動變頻家電用IGBT產品研發，于2017年通過產品認證和小批量供貨。 此次配股募資，華微電子控股股東上海鵬盛承諾，將以現金出資約2.03億元，全額認購其可獲配的股份。此次募投項目達產后預計將實現年銷售收入9.18億元，生產期平均年稅后凈利潤為1.90億元。 萬物有芯做半導體需厚積薄發 目前，中國已成為全球最大的功率半導體器件市場，進口替代趨勢明顯。根據集邦咨詢《中國半導體產業深度分析報告》，2018年中國功率半導體市場規模大幅增長12.76%至2591億元。夏增文認為，在未來的“萬物互聯、萬物有芯”時代，半導體產業將面臨非常難得的發展機遇，強大的市場需求將會持續很久，未來三年產業或將迎來質變。 隨著科創板即將推出，包括半導體和集成電路在內的“新一代信息技術”企業已經成為申請登陸這一板塊的中流砥柱。夏增文告訴記者，半導體是典型的資本密集型產業，可以嘗試多層次的資本市場，華微電子也關注到了科創板的機會。但要投身這個行業卻是一個“厚積薄發、苦盡甘來”的歷程，不是僅僅砸錢可以砸出來的，特別是“制造”不能放棄。他強調，制造強則芯片強，人才、資本特別是產業資本必須回歸到關注制造業的本質上來。 上市至今18年，華微電子建立了從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產品到第六代IGBT國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產品體系，已逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。“這些年，我們一直沒有放棄芯片，一是不能辜負老一代人打下來的底子，二是我們非常清楚半導體產業的實力和前景。”而華微電子所在地吉林位居東北老工業基地，在夏增文看來，這也是華微電子得以發于“芯”、止于“芯”的關鍵所在。 夏增文告訴記者，半導體制造行業員工的經驗非常重要，沒有3到5年的歷練很難成才，因此，員工穩定性對于企業非常重要，每一名普通的一線員工對于半導體企業來說都是寶貝。“吉林與國內同樣做半導體產業的其他發達省份不同，人員穩定是我們最引以為豪的。” 天時地利再加人和，華微電子已經開始在新能源汽車、變頻家電、光伏、軍工等新興領域拓展，進軍中高端市場。 數據顯示，華微電子2016年、2017年營收分別為13.96億元、16.35億元；凈利潤分別為0.37億元、0.95億元。公司最新發布的業績預告顯示，2018年實現營業總收入17.09億元，同比增長4.55%；凈利潤1.04億元，同比增長9.46%，業績穩步增長。 |
