神工股份（股票代碼688233）2月11日上市申購指南 股票代碼：688233 股票簡稱：神工股份 申購代碼：787233 上市地點：上海證券交易所科創板 發行價格（元／股）： 發行市盈率： 發行面值（元）：1.00 實際募集資金總額(億元)： 網上發行日期：2020-02-11 周二 網下配售日期：2020-02-11 周二 網上發行數量(股)：11,400,000 網下配售數量(股)：26,600,000 老股轉讓數量(股)： 總發行量數(股)： 申購數量上限(股)：11,000 中簽繳款日：2020-02-13 周四 網上頂格申購需配市值(萬元)：11.00 網下申購需配市值(萬元)：1000.00 主承銷商：國泰君安證券股份有限公司 公司簡介：神工半導體(ThinkonSemi)于2013年7月在中國遼寧省錦州市創立。經過幾年的發展,現在全稱為錦州神工半導體股份有限公司。公司主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售,主要產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料,是業界領先的半導體級單晶硅材料供應商。 主營業務：公司主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售,主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料,是業界領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。 籌集資金將用于的項目：8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目，研發中心建設項目 截至日期: 2019-06-30 神工股份(688233)主要股東
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