據報道，消息人士透露，特朗普政府正在考慮改變美國法規政策，從而使其能夠阻止從包括臺積電等在內的芯片制造商向華為出貨芯片產品。在本周和下周舉行的美國高層會議上，對與中國華為進行商務往來的新限制是要商討的幾個選項之一。該人士稱，這一芯片提案已經草擬完畢，但尚未獲得批準。 點評：美國對華為的技術封鎖已經不是什么新鮮事。對此，華為也做好了較為充分的應對，旗下海思半導體已經自主研發出多款芯片，包括麒麟系列SoC芯片（最新的麒麟985芯片已達到了世界一流的水平）；天罡、巴龍系列5G通信芯片；鯤鵬系列服務器芯片；昇騰系列AI芯片等。此前有報道稱，華為斥資3.3億元人民幣在英國劍橋南部的Sawston購地550英畝，用于建設自己的芯片工廠，將芯片全流程國產化。用任正非的話說，飯碗必須端在自己手里，某些國家將無法粉碎華為，世界也無法離華為而去。 相關上市公司： 云南鍺業：控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司旗下6英寸砷化鎵單晶片、4英寸磷化銦單晶片已通過華為海思測試驗證，成為華為上游產業鏈的重要一環； 宏達電子：單層陶瓷電容、陶瓷薄膜電路等產品已實現對華為海思的批量供貨； 銘普光磁：在互動平臺表示，公司的產品一直供貨給海思半導體和海思光電子。 【2019-09-12】云南鍺業(002428)守穩鍺 發力二代半導體材料 鍺資源業務穩定，業績彈性將來自半導體材料 公司紅外級鍺產品、光纖用四氯化鍺和光伏鍺單晶片等毛利率高的深加工產品18年營收和毛利合計占比超50%，已成主營。19年公司明確其砷化鎵和磷化銦單晶片已可用于光芯片領域，該領域產品價格大幅高于LED領域產品。公司80萬片的砷化鎵產能若生產光芯片或者射頻芯片生產用基材，業績彈性大。我們認為公司已從資源型企業成長為鍺部件和半導體材料企業，我們預計公司2019-21歸母凈利潤有望達到-9.75、56.95、107.36百萬元，EPS為-0.01、0.09、0.16元，首次覆蓋給予“增持”評級。 鍺價成本支撐強，未來預期平衡中小幅修復 目前國內褐煤和鉛鋅伴生產鍺含稅完全生產成本約7100-8300元/千克，具備價格支撐。截至19年，全球鍺極限產能230-240噸大于18年鍺132噸需求，但鑒于中資企業產量占比超70%且集中度高，多數鍺企多依據成本和環保等要素主動調整產量，鍺供需容易實現平衡。19-21年鑒于鍺年需求增速約為4.6%，價格預期趨于小幅穩增，波動于8000-8500元／千克。 GaAs和InP等化合物半導體2020年市場規模預期440億美元 砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表的III-V族化合物半導體材料，憑借獨特的材料特性，在光通信、無線微波射頻等領域具有廣泛的應用前景。根據中國產業信息網數據，2020年化合物半導體的市場規模將達440億美元，2016年至2020年復合年增率達12.9%，增速大幅超過整個半導體產業。 5G時代GaAs和InP基材逆勢高增，國產化進程亟待解決 根據Yole數據，5G射頻技術升級，GaAs需求從17年的100余萬片增至23年約400萬片，CAGR將達15%；InP CAGR將達14%。GaAs和InP襯底，憑借不可替代的物理性能優勢，是光通信用激光器、3D-Sensing用VCSEL、5G PA、LNA、RF Switch等半導體元器件核心基礎材料。技術門檻高導致化合物半導體襯底市場被少數海外巨頭壟斷國。內少數企業已具備小批量生產能力，國產化進程亟待加速。 20年業績有望顯著改善，首次覆蓋給予“增持”評級 我們預計公司20-21年公司業績有望顯著改善，預測19-20公司營收分別為447.85，625.99，839.67百萬元；歸母凈利潤分別為-9.75，56.95，107.36百萬元，對應當前股價20-21年PE分別為95倍、50倍。估值方面，采用分部估值，我們認為公司紅外、光纖和光伏鍺部件在鍺價相對穩定的情況下預期利潤隨產量提升而穩增；而公司未來主要業績增長有望受益于GaAs和InP高端領域應用突破后的產能持續釋放，20年合理市值預期59.7-63.1億，對應目標價9.14-9.66元;首次覆蓋給予“增持”評級。 風險提示：鍺價下跌；5G等下游發展不及預期；GaAs二代半導體材料工程化進度不及預期等。 【2019-10-08】宏達電子(300726)聚焦軍工電子 多點布局奠定長遠發展基石 1、聚焦軍工電子產業，實施集團化發展戰略 深耕軍用鉭電容20 余年，占據國內軍用鉭電容龍頭地位，致力于打造擁有核心技術和重要影響力的軍工電子元器件集團公司，目前擁有13 家控股子公司，立足鉭電容，加強對MLCC、SLCC、環行器、隔離器、電源模塊和電源管理芯片等產品的孵化。 2、行業景氣度上行，軍用鉭電容市場需求加速釋放 鉭電容長期以可靠性和容值密度而著稱，軍工和工業等高端制造領域應用廣泛。我國軍工產業發展迅速，裝備信息化水平不斷提升， 對鉭電容器的需求有望快速增長，公司作為軍用鉭電容龍頭企業， 有望充分受益；民用鉭電容國產替代空間廣闊，公司先發優勢明顯。 3、成功孵化陶瓷電容業務，有望成為新的業績增長點 宏達陶電的陶瓷電容業務快速發展，市場份額和盈利能力不斷提升。陶瓷電容器作為重要電容器之一，市場需求約占電容器市場的43%， 應用前景廣闊。公司產品目前主要面向軍工領域，現階段受益于軍工行業景氣度上行，未來公司有望受益于民用市場的國產化替代。 4、積極布局電源管理芯片，市場前景廣闊 參股子公司展芯半導體積極布局電源管理芯片，現階段公司產品主要面向航天、航空和電科等軍工客戶，業績增長動力主要來源于軍工行業景氣度向上，軍品訂單加速釋放。未來公司在民品領域的拓展，公司有望受益于民用電源管理芯片的市場擴張和國產替代需求。 5、盈利預測與投資建議 預計公司2019/20/21 年將實現營業收入7.73/9.46/11.73 億元，歸母凈利潤分別為2.60/3.10/3.73 億元，EPS 分別為0.65/0.78/0.93 元，對應PE 分別為43/34/28 倍。鑒于軍工行業景氣度持續提升， 長期看好公司新產品布局，給予“買入”評級。 6、風險提示 軍品訂單不及預期；新品研制進度不及預期；民品拓展不及預期。 【2020-01-22】銘普光磁(002902)擬收購克萊微波95.59%股權 向軍工電子信息領域拓展 銘普光磁公告，公司擬以發行股份及支付現金的方式購買克萊微波95.59%股權。截至目前，公司已直接持有克萊微波4.41%股權，本次交易完成后，公司將合計持有克萊微波100%股權。根據重組協議，本次交易金額暫定為65,000萬元。同時，公司擬向不超過10名投資者非公開發行股份募集配套資金，募集配套資金總額預計不超過43,000萬元。本次交易預計構成重大資產重組。 克萊微波深耕于軍工電子信息領域，專注于微波固態功率放大器、發射機、T/R組件、微波組件、接收機、天伺系統的研發及生產。通過本次交易，公司將實現向軍工電子信息產業領域的拓展，豐富公司業務結構，完善公司通信產業布局。公司股票將于2020年1月22日開市起復牌。 |
