通富微電(002156)：擬定增投建集成電路封裝測試等項(xiàng)目

通富微電(002156)2月21日晚間披露定增預(yù)案，公司擬募集資金不超過40億元，投資于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。此次發(fā)行對象不超過35名特定對象，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價(jià)的80%。