存儲器出現產能緊張情況。 在5G、IoT等市場強勢帶動下，存儲器需求大增。在經歷過一年多供給過剩的市場行情后，去年第四季度存儲器逐漸從供需平衡到產能緊張。近期，NAND Flash率先漲價，NOR Flash產能吃緊，開始傳出漲價消息，DRAM也出現止跌信號。 供不應求，存儲器漲價邏輯長存 據川財證券表示，早前三星電子位于華城的半導體工廠發生火災，起火點是工廠的廢水處理設施，但對晶圓生產沒有造成影響，亦無人員傷亡。三星華城工廠主要用于生產DRAM顆粒和NAND存儲芯片。 三星電子為存儲大廠，DRAM和NAND市占率高。在半導體存儲領域，市場集中度高，市場呈現由日韓美廠商寡頭壟斷的態勢，韓國廠商三星電子、SK海力士影響力度較大。在DRAM市場領域，韓國廠商合計享有75%的份額，其中，三星電子獨享46%的市場份額；NANDFlash市場領域，日韓廠商合計享有89%的份額，其中，三星電子市場占比為35%。因此，三星電子存儲器出貨的變化，一定程度上影響全球半導體存儲器的產能供給。 因去年DRAM供給過剩，存儲器價格在2019年長期下滑，庫存大量出清。而目前受5G+AI+IoT長期發展的需求，下游客戶開啟提前備貨。5G新機單機存儲用量大幅提升，物聯網時代開啟CIS傳感需求強勁，促使韓國存儲廠商DRAM產能緊張、供不應求。2020年以來，存儲器維持漲價趨勢。 國內存儲器產業逐步突圍 伴隨著存儲器市場行情好轉，國內存儲器產業也在近年取得了較大進展。由長江證券預測的海外存儲器龍頭技術進步時間表可知，相對于國際存儲器龍頭廠商，長江存儲的64層 3D NAND閃存僅落后1、2年時間。另外，2020年長江存儲將與三星、東芝一同進入128層3D NAND技術階段，將逐步追趕上國際大廠的步伐。 據了解，長江存儲產線規劃總投資額高達1500億元，規劃總產能高達30萬片/月（分三期，每期10萬片）。武漢長江存儲在2018年達到第一階段8K片產能，2019年進入產能擴張第二階段，新增2萬片產能。同時武漢產線預計2020年產能將繼續新增3萬片，到2021年月產能預計將達到10萬片。 中國是全球最大的存儲芯片消費國，但我國存儲器市場卻一直被三星、東芝、SK海力士、美光等美日韓企業所壟斷，高度依賴進口是我們不得不面對的問題。在長江存儲、長鑫存儲等廠商的努力下，中國存儲產業正在加速突圍，打破進口依賴。 存儲器領域上市公司名單 在A股市場上，已有多家公司布局存儲器領域。兆易創新堪稱存儲芯片龍頭，公司主要業務為閃存芯片及其衍生產品、微控制器產品和傳感器模塊的研發、技術支持和銷售。依據Web-Feet Research數據，2018年公司閃存產品全球銷售額排名第十位，在NOR Flash市場，公司的全球銷售額排名為第五位，市場占有率為10.9%，較2017市場占有率提高0.4%。據東北證券研報顯示，2019年以來，公司主營業務NorFlash全球市占率不斷攀升，至2019Q3已達18.3%，排名全球第三。 深科技旗下的沛頓科技原是美國金士頓科技于國內投資建設的外商獨資企業，是華南地區最大的DRAM和Flash芯片封裝測試企業，為包括金士頓等全球客戶提供全方位的封測服務。 太極實業早前曾與SK海力士合資成立海太半導體（太極實業持有海太55%股權），專為SK海力士提供DRAM封裝測試業務。公司控股的存儲器封測領域的另一個平臺太極半導體，主要為西部數據、ISSI、德爾福、大陸、松下、日立等NAND和DRAM存儲芯片及模組大廠如提供后工序封測服務。 北京君正主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產品及整體解決方案的研發和銷售。公司收購北京矽成后，將把自身在處理器芯片領域的優勢與目標公司在存儲器芯片領域的強大競爭力相結合，形成“處理器+存儲器”的技術和產品格局，積極布局及拓展公司產品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用。 深康佳A早前發布公告稱，因業務發展需要，康佳集團擬以康佳芯盈半導體為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠，總投入10.82億元，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃2020年底試生產。 此外，長電科技、通富微電等主要為邏輯芯片提供封裝業務的廠商，也早已開展了存儲芯片封裝方面的布局。 存儲器概念股頻繁受到資金追捧 在國產替代浪潮的催化和資金追捧下，存儲器概念股持續活躍，9股在近一個月創下歷史高點，占總數的近七成，分別是兆易創新、紫光股份、通富微電、興森科技等。春節以來，大部分存儲器概念股獲得融資客加倉，其中深康佳A獲融資凈買入12.7億元居首。華天科技、兆易創新、興森科技、深科技、長電科技等獲融資客加倉2億元以上。 在融資客大手筆加倉的同時，北上資金也在加倉6股，分別是通富微電、興森科技、深科技、太極實業、紫光國微、北京君正。通富微電獲北上資金加倉股數量最高，達到2193萬股。從目前北上資金持倉來看，兆易創新、紫光股份、通富微電獲北上資金持倉市值均超過10億元，其中兆易創新獲北上資金持倉23.79億元居首。 不過在持續大漲過后，存儲器概念股已連續調整多日。數據寶統計顯示，與歷史高點相比，存儲器龍頭兆易創新累計回落31.47%。緊隨其后是通富微電和長電科技，累計回落分別為30.45%和30.36%。而華天科技、深科技、北京君正、太極實業、國科微等累計回落也在20%以上。 【2020-03-06】兆易創新(603986)利基存儲核心廠家 受益Nor上行周期 2019年以來，公司主營業務Nor Flash 全球市占率不斷攀升，至2019Q3 已達18.3%，排名全球第三。我們看好公司未來主營業務與其他業務持續保持高增長勢頭，主要基于以下觀點： 大廠減產致Nor Flash 供給緊張，五大增量拉動需求持續旺盛。供給側，存儲大廠三星已退出，Micron、Cypress 持續減產，全球NorFlash 供給保持緊缺，預計2020 年產能無增長。需求側，我們預測，智能穿戴（TWS、AR/VR）、AMOLED、IoT、車載ADAS 以及5G新增基站這五大增量，將為全球Nor Flash 市場（2019-2021 年）帶來9.6 億元、17.9、19.6 億元的市場增量，全球Nor Flash 總規模將分別達到173 億元、192 億元、212 億元。受益于品牌認可度和市占率的提升，公司Nor Flash 業務有望維持高增速。 SLC Nand 同屬利基市場，有望復現Nor Flash 上量之路。公司專注于中小容量SLC Nand 的研發，正在經歷36 nm 向24 nm 制程提升的階段。SLC Nand 為Nand Flash 中的利基市場，大廠持續減產或退出，競逐萬億市場空間的MLC、TLC、3D Nand 市場。SLC 廠家逐漸減少，公司SLC 業務有望重復Nor Flash 增長模式。 完備存儲布局，占道邏輯與傳感新賽道。公司聯手合肥長鑫開展19nm DRAM項目，完備了對外臵存儲所有類型的覆蓋；公司具備ARM和RISC-V 兩套指令集的32-bit MCU 產品，有望受益于5G 時代IoT設備放量而實現高增長；公司收購思立微，占道屏下指紋市場，手機屏下指紋滲透率的提升將為公司傳感新業務帶來增長空間。 首次覆蓋，給以“買入”評級。我們預測公司2019 至2021 年營收分別為39.2、52.3、66.5 億元，EPS 分別為1.97、3.12、4.00 元，對應PE 為163、103、80 倍。 風險提示：產能不足風險、SLC Nand 19 nm 制程開發延期、思立微業績不達預期。 【2019-09-06】深科技(000021)ICT及安可潛力被低估 業績拐點在即 全球排名前列的電子產品研發及制造服務商。深科技1985年成立，控股股東和實際控制人為中國電子。公司成立至今積累了34年的生產制造經驗，在全球范圍擁有國內外9個研發制造基地，同時在10多個國家或地區設有分支機構。公司為全球客戶提供電子產品研發及制造，同時兼具領先的智能手機制造廠商、中國先進的DRAM/flash封裝測試企業、知名的智能電表及控制系統出口企業和知名的半導體存儲模組制造企業于一身，已經連續多年位居MMI全球EMS（電子信息制造服務）行業排名前列。 業務豐富齊全涵蓋多個領域，覆蓋完整全產業鏈服務。公司的業務范圍涵蓋了計算機與存儲、通訊及消費電子、半導體、商業與工業、醫療器械、計量系統、自動化、汽車電子、物聯網等多個領域。此外，公司業務范圍還覆蓋了制造、供應鏈、物流、系統解決方案等全產業鏈服務。 建立多個產業基地，產能充分釋放后帶來增量業務。公司目前的產能情況為：1）智能手機：深圳彩田產業園年產智能手機5000萬臺；2）智能電表：累計出口高端智能電表4400萬臺；3）半導體存儲模組制造：年產3000萬片；4）DRAM/flash封裝測試：月產能4500萬顆。2017年以來，公司在各地拓展產業基地，其中，重慶基地預計2019年投產，投產5年后達產，達產后年收入33億元；東莞基地首期項目建成后將形成年產18000萬顆WBGA、3600萬顆eMCP、1800萬顆LGA（指紋芯片）封測業務。桂林基地19年8月投產，預計一期產能200萬臺/月，全部建成后預計形成產能400-500萬臺/月。 攜手華為已久，有望受益于華為手機高增長。公司與華為的業務合作關系由來已久，目前目前主要集中在手機通訊業務領域的手機生產制造服務。近年來，隨著華為手機在全球的市場份額不斷攀升，出貨量穩定增長，公司作為華為產業鏈的企業，有望充分受益于華為手機的高增長。 預計公司2019-2021年的營收分別為181.2億元、212.5億元、259.9億元，歸母凈利潤分別為6.8億元、9.0億元、11.7億元，對應當前的PE值分別為26.6倍、20.1倍、15.5倍，首次覆蓋給予“買入”評級。 風險提示：競爭加劇的風險、下游客戶增速不及預期、匯率發生波動、人力成本上升、境外經營的風險。 【2018-11-22】太極實業(600667)五大優勢突破 引領存儲封測 五大核心優勢 存儲芯片封測產品、產業和設備配置大不同的優勢：不同于邏輯產品，存儲芯片廠多使用重復性、大量、單一化、低腳數以及堆疊式封裝，由于封裝產品、技術、測試設備和設備配置比例的大不同，邏輯封測大廠想要利用其現有設備優勢跨入存儲器封測市場不具備技術及成本競爭力。 海太／太極半導體的技術、折舊成本、良率和人才優勢：未來十年全球存儲芯片廠主要的擴產都是在中國大陸, 而因為技術的壁壘及成本、良率、人才、現金流和經濟規模的優勢，太極實業和紫光宏茂將優于沛頓主導中國的存儲芯片封測市場。而海力士二期擴產、未來5-10年合肥長鑫及長江存儲芯片的量產, 估計在2020-2021年，合肥長鑫將占30%的太極實業封測事業份額，而長江存儲將占10%,這些將驅動海太及太極半導體封測，模組業務4年復合增長率為21%，并于2020年達到55億營收及2021年達68億。 潔塵室設計總包與存儲芯片封測渠道互助的優勢：利用其在集成電路潔塵室的設計和工程總包超過70%的市場份額，太極實業比一般封測廠更容易擴展新客戶，例如海力士和合肥長鑫同時是公司潔塵室設計及封測業務的客戶。 大基金加持后的自主可控提升優勢：中國存儲芯片封測在技術、市占率、規模和自給率（存儲芯片封測自給率<10%，邏輯芯片封測自給率約45-50% ）都有巨大的增長空間，尤其在大基金投資6.2%后增長更具確定性。 固定獲利率優勢：因為大多數存儲芯片封測及模組制造產業是用加總所有的費用后再用加成固定比例利潤來計算平均單價及銷售額，所以中期內存，閃存價格的下跌，只會讓核心客戶要求太極實業努力降低成本來共體時艱，而不會對其海太及太極半導體的封測業務及獲利率造成太大壓力。 投資建議 我們首次覆蓋給予"買入"評級，中國存儲芯片封測產業及太極實業有非常大的增長空間，在大基金投資6.2%，配合十一科技在總包工程的渠道優勢，并且擴大海力士、西部數據、SpecTek、芯成、合肥長鑫及長江存儲的市場份額之后，太極實業將成為中國存儲半導體產業自主可控下的最主要受惠公司之一，我們預估其未來四年，攤薄每股收益有22%的復合增長率。 估值 太極實業未來12－18個月9.4元目標價位有超過50%的潛在獲利空間，目標價的假設基礎是建立于22倍2021年每股收益的CNY$0.427（1倍PEG）和落在2.7倍的2020年每股凈資產，對應5-10%的凈資產收益率預估。 風險 客戶集中度過高帶來的經營風險，客戶被未審先判的風險，國企管理機制不夠靈活帶來的管理風險以及潔塵室工程業務后續訂單乏力帶來的業績風險。 【2019-11-19】北京君正(300223)收購獲證監會有條件通過 進軍存儲模擬領域 公司發布公告，證監會并購重組委召開并購重組委工作會議對發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項進行了審核。根據會議審核結果，公司本次發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項獲得有條件通過。 擬收購北京硅成，切入存儲及模擬芯片領域 本次交易作價72 億元，其中本次交易上市公司將向交易對方支付股份對價金額共計55.85 億元，發行價格為22.46 元/股，發行數量共計2.487 億股。同時，公司擬采取詢價方式向不超過5名符合條件的特定投資者募集總額不超過15 億元配套資金。其中，上市公司控股股東、實際控制人之一劉強控制的企業四海君芯將認購不低于配套資金的50%。北京硅成主營產品為DRAM、SRAM、FLASH 存儲芯片及ANALOG 模擬芯片。公司產品主要面向專用領域市場，被廣泛使用于工業級和汽車級應用。 |
