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    露笑科技(002617):擬募資用于“新建碳化硅襯底片產業化項目”等 ...

    2020-4-12 20:33| 發布者: admin| 查看: 11182| 評論: 0

    摘要: 露笑科技(002617)4月12日晚披露非公開發行股票預案,募集資金總額不超過10億元,扣除發行費用后將用于“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”和“償還銀行貸款”。 ...
    露笑科技(002617)4月12日晚披露非公開發行股票預案,募集資金總額不超過10億元,扣除發行費用后將用于“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”和“償還銀行貸款”。
    由于受國內外宏觀經濟的影響,公司所在行業的競爭不斷加劇,行業下游需求存在不確定性;上游材料價格受國際國內多重因數影響,價格波動較大,對經營產生一定的影響。公司只有不斷調整產品結構,積極開發新產品,通過技術改造、管理提升降低成本,通過創新與競爭對手形成差異化優勢,增加市場競爭力,利用露笑的品牌、技術和規模優勢,才能繼續保持國內領先水平。
    為滿足公司持續發展的需要,以新技術、新產品發展公司戰略新興產業,公司在原有藍寶石生產技術支持下成功研發出碳化硅長晶設備,而本次非公開發行股票募集資金主要用于投資生產碳化硅晶體材料和研發中心,公司將繼續專注第三代半導體晶體產業,拓展碳化硅在 5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiCMOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的應用,生產 4-6 英寸半絕緣片以及 4H晶體 N 型導電碳化硅襯底片及其他產品制品。
    公司利用本次募集資金,可以豐富產品種類和規格,保持市場競爭力,為未來業績增長打下堅實的基礎。此外,本項目作為諸暨市半導體產業項目,得到了諸暨市各級政府部門的大力支持。

    為解決公司發展過程中的資金需求問題,公司主要通過銀行借款等方式籌措資金。截至 2019 年 9 月 30 日,公司借款余額為 241,579.35 萬元,其中長期借款余額為 108,086.62 萬元,償債壓力較大。截至 2019 年 9 月 30 日,公司合并口徑資產負債率為 64.35%,每年度的利息費用支出較高,較大幅度攤薄了公司的經營效益。公司通過本次非公開發行募集資金償還部分銀行貸款有利于改善資本結構,有效地節省財務成本,降低公司業務發展過程中對銀行借款的依賴,增強抗風險能力,進一步夯實公司轉型升級的基礎,符合全體股東的利益。


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