芯片封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張 5G換機(jī)潮或引發(fā)需求增長(zhǎng)
華創(chuàng)證券指出，據(jù)媒體報(bào)道，近日，有芯片設(shè)計(jì)公司高管表示，自去年年末以來的芯片封裝產(chǎn)能緊張態(tài)勢(shì)仍然存在，預(yù)計(jì)會(huì)延續(xù)到6月份。生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料的上海錫喜科技總經(jīng)理孫一中也表示，公司產(chǎn)品BGA錫球（先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料之一）在一、二季度的銷售額穩(wěn)中有升。由于5G換機(jī)潮將至，需求增長(zhǎng)預(yù)期不變，變的是外部環(huán)境不確定性帶來的波動(dòng)，即需求只會(huì)延遲不會(huì)消失。 華天科技近日披露，由于訂單飽滿，預(yù)計(jì)一季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)200%至320%。 長(zhǎng)電科技在互動(dòng)易表示，公司具備7nm芯片封測(cè)能力，與戰(zhàn)略客戶的合作進(jìn)一步加深，客戶訂單量保持穩(wěn)定。 晶方科技是CIS攝像頭芯片封裝的領(lǐng)先者，2月底在互動(dòng)易表示，公司生產(chǎn)正常飽滿，相關(guān)項(xiàng)目正在實(shí)施推進(jìn)中。 通富微電是中國(guó)前三大IC封測(cè)企業(yè)，近日公司表示生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)中向好，一季度海外訂單呈上升趨勢(shì)。 |
