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    國家大基金二期完成首個項目 裝備領域或成投資重點(概念股) ...

    2020-4-29 08:03| 發布者: adminpxl| 查看: 11087| 評論: 0

    摘要:   據媒體報道,國家大基金二期和上海國盛集團共同向紫光展銳注資45億元,日前已完成簽署,資金已經到賬。  我國集成電路在裝備、材料領域與國外差距最大。大基金一期已基本完成產業布局,主要投資在晶圓制造領域 ...
      據媒體報道,國家大基金二期和上海國盛集團共同向紫光展銳注資45億元,日前已完成簽署,資金已經到賬。

      我國集成電路在裝備、材料領域與國外差距最大。大基金一期已基本完成產業布局,主要投資在晶圓制造領域,對裝備和材料的投資較少。大基金二期啟動后,將加強在半導體裝備和材料領域的投資。此前召開的半導體集成電路零部件峰會上,國家大基金透露未來投資的方向將有所側重,尤其是裝備、材料等領域。

      相關上市公司:

      天通股份:拉晶和研磨拋設備供應商,受益于國產硅片替代加速;

      鼎龍股份:CMP拋光墊打破國外壟斷,受益于下游半導體制造領域崛起。

    【2020-01-04】天通股份(600330)打造"聲光電"平臺 多元發展齊頭并進
        布局圍繞“聲光電”,打造多元化平臺。公司磁粉材料是電器件上游材料,藍寶石材料面向光學應用,而壓電晶體則是聲表濾波器基片材料。公司圍繞材料布局,同時發展設備業務。世界上頂尖的材料公司都自行研發、生產設備,為材料服務,比如SUMCO、Murata等。參考領先企業SUMCO/Murata等公司以材料布局設備自制的成功路徑公司具備了相類似的基因。
        新興領域崛起,軟磁鐵氧體迎來全新市場。2019年中國軟磁鐵氧體在終端應用方面,家電、汽車、電腦等傳統領域的應用比率下降,在云計算、大數據、5G、物聯網、無線充電、服務器、NFC、新能源汽車、逆變器等領域需求增速較高。公司把握市場趨勢,加速推進軟磁材料在電動汽車、無線充電等新興應用領域。公司持續對生產車間、設備進行了技改,擴增多條SMT生產線及通信系統自動化測試線,智能倉儲預計年底前可投入試運行,可大大提高物流周轉速率。
        單晶硅廠商擴產,光伏設備訂單充足。公司針對晶體材料切磨拋關鍵技術攻關,開發出技術指標達到國內、國際領先的切磨拋及相關自動化設備,實現大尺寸襯底的超光滑表面加工,并且得到了全球最大的太陽能單晶硅制造商后段切磨拋設備的獨家訂單。
        SAW濾波器加速發展,打開壓電晶體材料全新空間。目前,一款4G手機中的需要用到的濾波器數量可達30余個。而到了5G時代,手機需要支持的頻段甚至會達到91個以上。公司壓電晶體產業已經形成4 英寸、6 英寸LT、LN 各種軸向晶片的量產能力,產品質量獲得國內外客戶認證。
        晶圓產能吃緊,半導體設備迎來發展機遇。受益電子行業高景氣度,國內外晶圓廠稼動率滿載,出現產能不足的情況,甚至出現部分廠商將訂單外包的情況。晶圓廠產能緊張,傳導到硅片端需求旺盛;另一方面,國產硅片替代加速。公司作為拉晶和研磨拋設備供應商,深度受益。預計未來公司半導體設備出貨量會大幅增加,并且具有持續性。
        投資建議:我們預計19-21年,公司實現歸母凈利潤1.75/3.20/5.03億元,選取北方華創和晶盛機電作為可比對象,平均PE為51.24倍,出于謹慎原則,給予公司2020年42.00倍PE,目標價13.49元,給予“買入”評級。
        風險提示:行業競爭加劇風險,5G進展不及預期風險,藍寶石需求不及預期風險。 


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