據調研機構CINNO Research發布的最新數據顯示，2020年Q1海思首次登頂中國智能手機處理器市場。從品牌表現上看，海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2221萬片，與2019年第一季度的2217萬片基本同比持平，因此在斬獲了43.9%的市場份額同時，也首次超過高通，正式成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌。高通、聯發科、蘋果分列二、三、四位。 此外，中國智能手機處理器市場的集中度也進一步提高，海思、高通兩大廠商組成的第一梯隊占據了超過四分之三的市場份額，達到76.7%，與第二梯隊廠商之間的距離逐步拉大。海思出貨量穩定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關系。數據顯示，到2020年第一季度已超過90%，相關海思供應鏈合作公司有望受益。 相關上市公司： 深圳華強：華為海思的重要合作伙伴，是華為海思全系列產品代理商； 力源信息：國內領先的電子元器件代理及分銷商，公司目前已代理多款海思芯片； 泰晶科技：國內石英晶振領域龍頭，晶振產品已通過高通、海思、聯發科等大客戶認證和出貨。 【2020-03-30】深圳華強(000062)2019年年報點評:2019年營收穩健成長 持續看好分銷龍頭成長前景 核心觀點： 2019 年營收穩健成長，利潤端有所下滑。公司發布2019 年年報，2019年全年實現營收143.55 億元，同比增21.66%，實現歸母凈利潤6.30億元，同比下滑8.10%，其中2019Q4 單季度實現營收44.25 億元，同比增30.51%，實現歸母凈利潤1.42 億元，同比下滑15.55%，毛利率方面，2019 年公司實現總體毛利率11.16%，同比下滑4.59 個百分點，其中2019Q4 單季度實現毛利率10.2%，環比基本持平。 公司憑借核心競爭力在行業景氣度不佳時仍然實現持續穩健成長。2019 年國內經濟呈現下行態勢、電子行業景氣度不佳，對電子元器件分銷企業的業績增速帶來一定壓力，但得益于國產替代浪潮以及公司對部分中小分銷商的份額替代，公司營收持續穩健成長。而公司利潤端下滑的原因為客戶去庫存、謹慎采購以及手機行業處于4G 到5G 等待期等中短期擾動因素疊加影響，導致公司分銷的高毛利產品占比下降，同時部分產品（如MLCC）19 年價格相比18 年出現一定回落。 公司持續加強費用管控，營運質量改善。公司2019 年全年銷售+管理+研發費用同比下降19.76%，其中銷售費用同比下降29.49%，加強費用管控導致公司費用率下降明顯。同時若剔除投資收益科目對凈利潤的影響，則公司2019Q4 單季度實現歸母凈利潤（剔除投資收益）為1.42 億元，同比增長2.16%，Q4 增速相比前三季度由負轉正。另外公司凈營業周期環比縮短，經營活動現金流同比改善。 盈利預測與評級。我們看好公司作為分銷龍頭擁抱未來機遇，實現強者恒強的成長遠景，預計公司20-22 年EPS 分別為0.71/0.83/0.98 元，對應PE 為17.20/14.68/12.32 倍。參考可比公司估值，給予對應20年業績25 倍PE 估值，對應合理價值17.6 元/股，給予“買入”評級。 風險提示。電子行業周期下行與成長不及預期；5G 推進進度不達預期；汽車電子等新興領域發展不及預期；行業競爭加劇風險。 【2020-01-09】力源信息(300184):目前已有華為海思全線芯片的代理權（非華為自用） 力源信息(300184)周四在平臺表示,公司和華為的業務分兩部分,一部分是銷售電子元器件給華為的手機、手表等產品的模組及代工廠;另一部分是2009年開始代理華為海思的芯片,公司目前已有華為海思全線芯片的代理權(非華為自用)。 【2020-04-07】泰晶科技(603738)下游需求逐步回暖 晶振龍頭潛力十足 國內晶振龍頭企業，競爭優勢明顯：泰晶科技是一家專業從事石英晶體類電子元器件及其設備研發、生產的國家級高新技術企業。公司核心產品為各型號音叉晶體諧振器和SMD高頻晶體諧振器，廣泛應用于資訊設備、移動終端、網絡設備、汽車電子、消費電子、小型電子、智能應用產品等物聯網多層次應用。經過十年的發展，公司不僅獨立研發小型音叉晶體粗調機、全自動晶體精調機、全自動成品檢測機、全自動激光調頻機、光刻工藝相關設備、SEAM智能封裝、DIP自動焊接線等設備，且能自主生產高頻晶片、基座、上蓋等主要原材料，規模優勢顯著。 下游需求回暖，利好晶振龍頭企業：根據CS&A預測，2019全球頻率元件產值為33億美元，其中石英晶體諧振器產值為18.28億美元。頻率元件年銷量約185億顆，其中石英晶體諧振器銷量達164.45億顆。隨著我國全球產業大國的地位不斷凸顯，下游電子類產品的需求增長對石英晶體諧振器行業將形成長期利好。公司各類型晶振產能預計可達35億顆，且目前在手訂單充足，業績有望迅速釋放。 多年研發根基牢固，光刻技術自主可控：公司從2011年開始布局半導體光刻工藝研發，2014年組建了國內同行業首家微納米晶體加工技術重點實驗室，以激光調頻和光刻技術為基礎，加強MEMS技術在晶體諧振器產品的應用。2018年實現半導體光刻工藝晶體應用產業化。目前，公司已經成功使用雙面光刻工藝，將超過3000顆的“1610”型號晶體諧振器集成至3寸的WAFER片上。 投資建議：我們預計公司19-21年營業收入為5.60/7.30/9.41億元，歸母凈利潤分別為1084/5672/7595萬元，EPS分別為0.06/0.34/0.45元，對應PE分別為389X/74X/55X。參考可比公司20-21年平均PE分別為58X/44X，考慮到下游電子類產品的需求增長對石英晶體諧振器行業形成利好，公司中長期成長邏輯清晰，國產替代確定性較強，同時產能提升助力業績加速釋放，因此給予一定估值溢價，首次覆蓋，給予“推薦”評級。 風險提示：一季度受疫情影響較為嚴重，或將對全年業績增長造成一定影響；2020年5G、汽車電子等下游市場推進力度不及預期；技術研發方向與行業技術發展潮流、市場需求變化趨勢出現偏差。 |
