近日，內(nèi)存品牌Gloway（光威）官方網(wǎng)站上架了羿PRO系列內(nèi)存，采用長鑫DDR4內(nèi)存芯片，頻率3000MHz，容量8G、16g，屬于市面上的主流規(guī)格。據(jù)長鑫存儲官網(wǎng)介紹，公司動態(tài)隨機存取存儲芯片（DRAM）產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、電腦、服務(wù)器、人工智能等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。 無獨有偶，紫光國芯（UnilC）DDR4內(nèi)存也已在京東上架，頻率2400MHz，4G、8G容量的售價分別為169元和269元。 存儲器是半導(dǎo)體最大的細分領(lǐng)域，目前由國外幾大廠商寡頭壟斷。國內(nèi)企業(yè)正在加快布局，按照規(guī)劃，長鑫計劃于2019年年末、2020、2021、2022年分別達到2萬片、4萬片、8萬片、12萬片的單月產(chǎn)能。有望拉動設(shè)備、封測、材料、設(shè)計各環(huán)節(jié)發(fā)展。 相關(guān)上市公司： 兆易創(chuàng)新：擬定增募資不超過43.24億元，用于DRAM芯片研發(fā)項目及補充流動資金，項目實施后將成為國內(nèi)首家覆蓋全存儲產(chǎn)品線設(shè)計能力的芯片企業(yè)； 深科技：國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。 【2020-03-28】兆易創(chuàng)新(603986)2019年年報點評:完成"存儲+控制+傳感"戰(zhàn)略 再起航駛向未來 報告要點： 完成“存儲+控制+傳感”戰(zhàn)略，再起航駛向未來 2019 年公司將思立微并入報表，意味著“存儲+控制+傳感”戰(zhàn)略布局已完成。完成戰(zhàn)略布局后，在原有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，公司可加快進入物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域新客戶，為客戶提供更全套的解決方案。伴隨著公司業(yè)務(wù)的進一步擴張，各業(yè)務(wù)之間的協(xié)同效應(yīng)將逐漸顯現(xiàn)，未來的發(fā)展極具想象力。 NOR Flash 受疫情影響有限，仍有漲價空間 NOR Flash 市場空間曾隨功能手機的消亡而逐漸萎縮，現(xiàn)已在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的下游產(chǎn)品刺激下重回增長趨勢。目前NOR Flash 市場正處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，疫情將影響供給方面的擴產(chǎn)行為，雖需求方面在疫情影響下仍存在不確定性，但由于當(dāng)前的供需缺口尚未彌補，因此仍有漲價空間。公司NOR Flash 產(chǎn)品競爭力不斷加強，2019 年三季度公司的市占率已經(jīng)躍居第三名，正在享受市場規(guī)模和市占率的雙重增加。 無懼市場空間波動，通用MCU 龍頭繼續(xù)成長 公司的MCU 累積出貨量已超3 億顆，客戶超過2 萬個，是國內(nèi)通用MCU企業(yè)的龍頭，在ARM Cortex-M 內(nèi)核通用MCU 市場排名第三，僅次于ST和NXP。MCU 的市場規(guī)模在2019 年下降了5.8%至165 億美元，但公司2019 年MCU 的營收增長了9.9%，意味著公司產(chǎn)品競爭力的進一步加強、市場占有率的提升。公司2019 年推出了ARM Cortex M23 內(nèi)核和RISC-V內(nèi)核的MCU，產(chǎn)品覆蓋范圍更廣，包括通信收發(fā)器、光模塊、接入網(wǎng)等領(lǐng)域。未來公司MCU 產(chǎn)品隨著覆蓋范圍的增加，收入將進一步增加。 投資建議與盈利預(yù)測 預(yù)計2020-2022 年營收47.81、61.54、79.12 億元，歸母凈利潤9.66、13.69、17.70 億元，當(dāng)前市值對應(yīng)2020-2022 年P(guān)E 分別為83.06、58.63、45.36倍，維持“推薦”評級。 風(fēng)險提示 疫情影響產(chǎn)品需求、供應(yīng)鏈產(chǎn)品運輸風(fēng)險；產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；產(chǎn)品銷售不及預(yù)期。 【2019-09-06】深科技(000021)ICT及安可潛力被低估 業(yè)績拐點在即 全球排名前列的電子產(chǎn)品研發(fā)及制造服務(wù)商。深科技1985年成立，控股股東和實際控制人為中國電子。公司成立至今積累了34年的生產(chǎn)制造經(jīng)驗，在全球范圍擁有國內(nèi)外9個研發(fā)制造基地，同時在10多個國家或地區(qū)設(shè)有分支機構(gòu)。公司為全球客戶提供電子產(chǎn)品研發(fā)及制造，同時兼具領(lǐng)先的智能手機制造廠商、中國先進的DRAM/flash封裝測試企業(yè)、知名的智能電表及控制系統(tǒng)出口企業(yè)和知名的半導(dǎo)體存儲模組制造企業(yè)于一身，已經(jīng)連續(xù)多年位居MMI全球EMS（電子信息制造服務(wù)）行業(yè)排名前列。 業(yè)務(wù)豐富齊全涵蓋多個領(lǐng)域，覆蓋完整全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。公司的業(yè)務(wù)范圍涵蓋了計算機與存儲、通訊及消費電子、半導(dǎo)體、商業(yè)與工業(yè)、醫(yī)療器械、計量系統(tǒng)、自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。此外，公司業(yè)務(wù)范圍還覆蓋了制造、供應(yīng)鏈、物流、系統(tǒng)解決方案等全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。 建立多個產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)能充分釋放后帶來增量業(yè)務(wù)。公司目前的產(chǎn)能情況為：1）智能手機：深圳彩田產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)智能手機5000萬臺；2）智能電表：累計出口高端智能電表4400萬臺；3）半導(dǎo)體存儲模組制造：年產(chǎn)3000萬片；4）DRAM/flash封裝測試：月產(chǎn)能4500萬顆。2017年以來，公司在各地拓展產(chǎn)業(yè)基地，其中，重慶基地預(yù)計2019年投產(chǎn)，投產(chǎn)5年后達產(chǎn)，達產(chǎn)后年收入33億元；東莞基地首期項目建成后將形成年產(chǎn)18000萬顆WBGA、3600萬顆eMCP、1800萬顆LGA（指紋芯片）封測業(yè)務(wù)。桂林基地19年8月投產(chǎn)，預(yù)計一期產(chǎn)能200萬臺/月，全部建成后預(yù)計形成產(chǎn)能400-500萬臺/月。 攜手華為已久，有望受益于華為手機高增長。公司與華為的業(yè)務(wù)合作關(guān)系由來已久，目前目前主要集中在手機通訊業(yè)務(wù)領(lǐng)域的手機生產(chǎn)制造服務(wù)。近年來，隨著華為手機在全球的市場份額不斷攀升，出貨量穩(wěn)定增長，公司作為華為產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，有望充分受益于華為手機的高增長。 預(yù)計公司2019-2021年的營收分別為181.2億元、212.5億元、259.9億元，歸母凈利潤分別為6.8億元、9.0億元、11.7億元，對應(yīng)當(dāng)前的PE值分別為26.6倍、20.1倍、15.5倍，首次覆蓋給予“買入”評級。 風(fēng)險提示：競爭加劇的風(fēng)險、下游客戶增速不及預(yù)期、匯率發(fā)生波動、人力成本上升、境外經(jīng)營的風(fēng)險。 |
