聚燦光電(300708)5月22日晚披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，募集資金總額不超10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后全部用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 隨著技術(shù)進(jìn)步、應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大、市場規(guī)模以及行業(yè)滲透率的不斷提高，國內(nèi) LED 芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)增長趨勢，行業(yè)集中度逐步提高，LED 芯片高端新興應(yīng)用的市場規(guī)模快速提高。為順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)競爭環(huán)境的新態(tài)勢，公司在已有產(chǎn)業(yè)布局的基礎(chǔ)上，亟需進(jìn)一步加強(qiáng)新興高端應(yīng)用領(lǐng)域的高光效 LED芯片的產(chǎn)業(yè)布局，鞏固并擴(kuò)大市場份額，提升公司核心產(chǎn)品的技術(shù)水平，提高公司的市場地位，同時(shí)持續(xù)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，確保公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展，增強(qiáng)公司盈利能力，提升上市公司質(zhì)量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值和股東利益最大化。 LED 外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在 LED 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高，設(shè)備投資強(qiáng)度大，同時(shí)利潤率也相對較高，是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè)。受限于資本市場環(huán)境和上市時(shí)點(diǎn)較晚等因素，公司營運(yùn)資金主要通過借款的方式解決，資金成本壓力較大，且銀行借款額度受相關(guān)政策影響較大、效率較低。 近年來，公司加大生產(chǎn)研發(fā)投入力度和市場開發(fā)力度，對流動(dòng)資金的需求進(jìn)一步加大。與同行業(yè)上市公司相比，公司資產(chǎn)負(fù)債率較高，流動(dòng)性較弱，資本實(shí)力在一定程度上影響了公司的競爭實(shí)力。為了匹配公司發(fā)展需要，公司擬通過本次非公開發(fā)行股票募集資金，補(bǔ)充公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需的營運(yùn)資金，緩解資金壓力，降低資產(chǎn)負(fù)債率，改善公司的資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力，進(jìn)而提升盈利能力與經(jīng)營穩(wěn)健性，實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。 |
