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    華為將聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 提升對抗高通驍龍芯片能力(概念股)

    2020-5-25 08:06| 發(fā)布者: adminpxl| 查看: 18906| 評論: 0

    摘要:   據(jù)報道,華為正在與聯(lián)發(fā)科就芯片供應(yīng)進行商談。有信息稱,目前已經(jīng)官方確定華為將會聯(lián)手聯(lián)發(fā)科。榮耀總裁趙明媒體專訪被問及是否考慮聯(lián)發(fā)科的5G SoC的時候,趙明給出了肯定答案。  目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟小米、OPPO ...
      據(jù)報道,華為正在與聯(lián)發(fā)科就芯片供應(yīng)進行商談。有信息稱,目前已經(jīng)官方確定華為將會聯(lián)手聯(lián)發(fā)科。榮耀總裁趙明媒體專訪被問及是否考慮聯(lián)發(fā)科的5G SoC的時候,趙明給出了肯定答案。

      目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟小米、OPPO和vivo建立了聯(lián)系,分別都已經(jīng)發(fā)布了相關(guān)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新機型。如果在這個時候再能夠得到華為的訂單,對于聯(lián)發(fā)科來說,就有望重建在國內(nèi)市場的地位。與此同時,如果聯(lián)發(fā)科能夠獲得穩(wěn)定的高收入來源,那么也有動力去持續(xù)研發(fā)高性能的芯片,在資源傾斜下自然也就提升了跟高通驍龍芯片對抗的能力。

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      英唐智控:聯(lián)發(fā)科一級代理商,是其重要的合作伙伴;

      泰晶科技:多款產(chǎn)品取得了聯(lián)發(fā)科方案商認證。

    [2020-03-30] 英唐智控(300131):戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體上游,產(chǎn)業(yè)協(xié)同厚積薄發(fā)
        遵循國際電子分銷巨頭成長路徑,持續(xù)并購整合同行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。公司遵循國際電子分銷巨頭美國安富利(Avnet)、美國艾睿(Arrow)和中國臺灣大聯(lián)大(WPG)等企業(yè)的成長路徑,通過對優(yōu)質(zhì)企業(yè)的并購整合,實現(xiàn)了對新的產(chǎn)品線的整合,快速切入下游新興領(lǐng)域,鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位。公司營收在近五年來快速上升,2018年突破百億大關(guān),達到121億,2015-2018年增速分別為260.83%、138.35%、75.27%、63.71%。
        坐擁稀缺資源代理權(quán),業(yè)務(wù)覆蓋行業(yè)廣闊。公司在電子分銷領(lǐng)域深耕近三十年,業(yè)務(wù)覆蓋云計算、通信、汽車、家電、公共設(shè)施、工業(yè)等多個行業(yè),積累了數(shù)以萬計的龐大客戶群體。公司擁有全球著名主控芯片品牌聯(lián)發(fā)科(MTK)以及全球三家全產(chǎn)業(yè)鏈存儲器供應(yīng)商之一的SK海力士(SKHynix)的代理權(quán),是國內(nèi)唯一一家同時擁有頂級主控和存儲芯片代理權(quán)的分銷商,占據(jù)了智能化硬件產(chǎn)品最核心的元器件。公司陸續(xù)開拓了中國光模塊龍頭光迅科技、全球最大的第三方存儲器控制芯片群聯(lián)以及國內(nèi)連接器龍頭立訊精密等知名原廠的代理權(quán),持續(xù)豐富云服務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)品線布局。
        DRAM產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)云計算龍頭企業(yè),充分享受行業(yè)增長紅利。在云服務(wù)領(lǐng)域,英唐智控子公司聯(lián)合創(chuàng)泰的DRAM產(chǎn)品覆蓋了阿里云和騰訊云兩大云計算龍頭企業(yè),是同行業(yè)中市場占有率最高的。根據(jù)Gartner預(yù)計,到2020年全球云計算市場規(guī)模將達到4,114.00億美元,2016年至2020年全球云計算市場規(guī)模復(fù)合增長率為16.99%。
        收購先鋒微技術(shù),協(xié)同發(fā)展,打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。公司擬以30億日元現(xiàn)金收購先鋒微技術(shù)有限公司100%股權(quán)。先鋒微技術(shù)在光電數(shù)字信號轉(zhuǎn)換傳輸領(lǐng)域的長期積累,可將其在光電集成電路、光學(xué)傳感器、車載IC領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用轉(zhuǎn)換至當(dāng)前快速發(fā)展的光通信市場和新能源汽車市場。通過與公司在國內(nèi)的光通信行業(yè)及新能源汽車行業(yè)的客戶資源結(jié)合,由先鋒微技術(shù)快速響應(yīng)完成定制化設(shè)計、最后交由代工廠完成生產(chǎn)制造并實現(xiàn)國內(nèi)銷售的產(chǎn)業(yè)鏈條。
        參股上海芯石,設(shè)立合資公司,切入SIC功率器件。碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷需求的突然激增。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù),2014年以來,碳化硅功率器件年產(chǎn)值保持高速增長,預(yù)計2020年將達到4.37億美元,增長率為11.48%。公司積極布局SiC半導(dǎo)體功率器件,搶占市場先機。
        盈利預(yù)測與估值。公司作為國內(nèi)電子分銷龍頭企業(yè),并購整合行業(yè)資源,向上游半導(dǎo)體領(lǐng)域縱向衍生,我們長期看好公司發(fā)展。我們預(yù)計19-21年,公司實現(xiàn)歸母凈利潤0.3/1.8/4.3億元,目標價9.30元,給予"買入"評級。
        風(fēng)險提示:行業(yè)競爭加劇;核心客戶流失;收購進度不及預(yù)期;匯率波動風(fēng)險。

    [2020-04-30] 泰晶科技(603738):5G終端興起助力公司產(chǎn)品升級,受益于國產(chǎn)替代,20年把握拐點-2019年年報及2020年一季報點評
        事件:泰晶科技2019年實現(xiàn)營收579.7百萬元,YOY-5.2%,歸母凈利潤11.38百萬元,YOY-68.7%,扣非凈利潤7.65百萬元,YOY-77.3%。2020Q1業(yè)績:實現(xiàn)營收72.7百萬元,YOY-45.2%,歸母凈利潤-9.44百萬元,扣非歸母凈利潤-9.10百萬元。
        受大環(huán)境影響業(yè)績下滑明顯,但19H2產(chǎn)能逐步恢復(fù),業(yè)績止跌回升迎來拐點受國際宏觀形勢影響,我國電子行業(yè)的產(chǎn)能及出口下滑,晶振行業(yè)競爭加劇,19年公司產(chǎn)能及產(chǎn)品價格下滑,致使整體營收及利潤下降。但隨著5G通信建設(shè)、下游需求回暖、新產(chǎn)品興起及國產(chǎn)替代的推進,晶振行業(yè)逐步回暖,公司19Q3-19Q4的M系列產(chǎn)能恢復(fù)性提升,19Q4業(yè)績增速止跌回升,達到204.9%。
        行業(yè)拐點:5G帶來后端市場興起,晶振行業(yè)景氣度拐點,具備國產(chǎn)替代邏輯1)5G商用化進程推進,對智能手表、TWS藍牙耳機等可穿戴設(shè)備以及5G手機、AIOT等各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求持續(xù)增加,晶振作為必備元器件,景氣度向上,具備行業(yè)大邏輯;2)公司受益于國產(chǎn)替代,新客戶逐步開發(fā),市場有望進一步打開;
        K系列、TSX、TCXO等小型化晶振產(chǎn)品的光刻技術(shù)具備一定的競爭壁壘,在國產(chǎn)替代的大背景下將面臨較好的產(chǎn)業(yè)機遇。
        2019年:公司新增M3225/2520/2016/1612、K3215/2012、T2520/2016等逾20款片式產(chǎn)品,在聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動微等眾多方案商的產(chǎn)品平臺認證,13款產(chǎn)品通過主流通信廠商的芯片搭載認可,實現(xiàn)小批量生產(chǎn),部分實現(xiàn)批量供貨。
        利潤率拐點:實現(xiàn)小型化技術(shù)突破,新產(chǎn)品系列賦予漲價邏輯新產(chǎn)品符合產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,市場逐步打開,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化具備“漲價”邏輯,改善整體毛利率。公司2019年把握產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢,積極投入研發(fā),開發(fā)新產(chǎn)品系列,TSX系列和K系列符合產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,小型化產(chǎn)品具備一定技術(shù)壁壘,未來高價值高毛利產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比提升有望助力公司利潤率趨勢向上。
        2019年,公司實現(xiàn)高頻小型號M1612的WAFER片的量產(chǎn),是國內(nèi)截今為止唯一實現(xiàn)半導(dǎo)體光刻工藝在晶體技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化的企業(yè);成功量產(chǎn)半導(dǎo)體光刻工藝高頻(MHz)產(chǎn)品M1612、成功開發(fā)半導(dǎo)體光刻工藝低頻(KHz)產(chǎn)品K1610。
        產(chǎn)能拐點:未來三年擴產(chǎn)規(guī)劃明確,看好規(guī)模效應(yīng)當(dāng)前時點產(chǎn)能拐點,未來三年擴產(chǎn)+產(chǎn)能釋放,新產(chǎn)品系列產(chǎn)能逐步配齊,產(chǎn)能利用率提升,相關(guān)成本費用有望進一步攤薄,規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn),毛利率改善可期。
        2019年公司總產(chǎn)量26.81億只,同比下降3.54%,其中M系列產(chǎn)品生產(chǎn)10.87億只。
        2020Q1受疫情影響業(yè)績下滑,長期看好后端市場的興起公司作為湖北省企業(yè),2020Q1受疫情影響營收下滑45.2%,此外因新冠疫情公司對外捐贈,致使營業(yè)外支出達120萬元,公司自3月份以來逐步完成復(fù)工復(fù)產(chǎn)。
        2020年2月開始,公司陸續(xù)接到一些醫(yī)療器械公司發(fā)來的訂單,用于醫(yī)療器械和疫情檢測設(shè)備的晶振產(chǎn)品,我們認為公司在醫(yī)療器械行業(yè)的份額較小,國內(nèi)主要靠進口,此次疫情事件使得泰晶作為國內(nèi)晶振龍頭切入醫(yī)療器械市場,包括紅外測溫儀、心電儀、遠程醫(yī)療等,獲得更多的產(chǎn)品認證,未來行業(yè)空間和市場份額有望進一步拓展。
        投資建議1)行業(yè)格局:石英晶體元器件廠商主要集中在日本、美國、臺灣地區(qū)及中國大陸。
        日本廠商:基于技術(shù)、自動化程度、規(guī)模等優(yōu)勢,產(chǎn)值約占全球市場的50%以上,處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位,全球排名前三的均是日本廠商,分別是SeikoEpson,NDK,KCD。
        美國廠商:主要針對美國國內(nèi)及部分專項市場,供求渠道較為穩(wěn)定,生產(chǎn)廠商相對較少。
        臺灣地區(qū)廠商:經(jīng)過二十幾年的發(fā)展,在全球市場也具備一定份額,預(yù)計占比15-25%。
        大陸廠商:起步較晚,在全球的份額占比約10%,近年來在原材料開發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備升級和產(chǎn)能規(guī)模等方面積累了經(jīng)驗并取得了長足的發(fā)展,成長優(yōu)勢明顯。
        2)行業(yè)空間:當(dāng)前晶體元器件全球市場規(guī)模約31-33億美元,泰晶科技5.8億元營收,全球占比約2.7%。
        3)空間計算:假設(shè)傳統(tǒng)晶體元器件市場增速3-5%,預(yù)計3-5年該傳統(tǒng)市場規(guī)模增長到250億元,其次全球高頻和小型化等新興晶振的市場規(guī)模預(yù)計在5G發(fā)展的智能應(yīng)用端興起后達到約100億元,我們預(yù)計:全球晶體元器件規(guī)模有望于2022-2023年達到350億元,在國產(chǎn)替代邏輯下公司有望實現(xiàn)市場份額的增長。
        投資建議:晶體諧振器作為電子產(chǎn)品的核心元器件,行業(yè)應(yīng)用場景廣闊,且隨著5G到來,后端應(yīng)用如:可穿戴設(shè)備、WIFI產(chǎn)品、5G手機及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等逐步興起,在國產(chǎn)替代邏輯下,公司作為國內(nèi)晶振行業(yè)龍頭將迎來產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。
        我們預(yù)計公司2020-2022實現(xiàn)凈利潤0.51/0.99/1.34億元,同比增長分別為351%/94%和35%,對應(yīng)20-22年P(guān)E分別為73X/38X/28X,考慮到公司業(yè)績拐點(未來三年業(yè)績復(fù)合增速可達50%以上)及產(chǎn)業(yè)大邏輯,以及公司具備國產(chǎn)替代邏輯,給予“推薦”評級。
        風(fēng)險提示
        疫情持續(xù)蔓延風(fēng)險,5G建設(shè)不及預(yù)期,產(chǎn)能擴張不及預(yù)期,新產(chǎn)品市場拓展不及預(yù)期,競爭加劇風(fēng)險。

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