近日，有投資者在互動平臺向中興通訊提問，希望了解5nm工藝芯片的進展。中興回應稱，“公司具備芯片設計和開發能力，7nm芯片已經規模量產，并在全球5G規模部署中實現了商用，5nm芯片則正在技術導入”。據此預測，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實現商用。 根據臺灣媒體的消息顯示，中興自主開發的7nm 5G基站芯片是由臺積電7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技術進行封測。 相關上市公司： 江豐電子：為包括臺積電在內的全球芯片巨頭供應高純濺射靶材。 深南電路：為日月光合格供應商； 長川科技：與日月光形成了良好的合作關系。 [2020-04-28] 江豐電子(300666):超高純濺射靶材國產替代,7nm技術節點批量供貨-年度點評 事件:公司發布2019年年報,實現營業收入8.25億元,同比增加26.98％,實現歸母凈利潤0.64億元,同比增加9.14％。2020年一季度報告顯示,公司實現銷售收入2.39億元,同比增加43.34％,實現歸母凈利潤0.17億元,同比增長55.65％。 點評:超高純濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一,公司已在7nm技術節點實現批量供貨。2019年總營收同比增長26.98％,歸母凈利潤同比增加9.14％。主要產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等,這些產品主要應用于半導體(主要為超大規模集成電路領域)、平板顯示等領域,超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一。目前公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的先端制造工藝,已在7納米技術節點實現批量供貨。 海外巨頭壟斷全球靶材市場,進口替代空間巨大。根據我們測算,2019年全球靶材市場規模約170.37億美元,其中平板顯示面板靶材市場規模約48.13億美元；記錄媒體靶材市場約50.68億美元；太陽能電池靶材市場約45.7億美元；半導體靶材市場約15.34億美元,此外其他領域約為10.51億美元。全球濺射靶材市場主要有四家企業:JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯,合計壟斷了全球80％的市場份額。濺射靶材中最高端的晶圓制造靶材市場基本被這四家公司所壟斷(均為AppliedMaterials合格供應商),合計約占全球晶圓制造靶材市場份額的90％,其中JX日礦金屬規模最大,占全球晶圓制造靶材市場份額比例為30％。公司已經掌握高純金屬及靶材生產中的核心技術。 盈利預測及投資建議:預計公司2020-2022年歸母凈利潤分別為0.86、0.95、1.14億元；EPS分別為0.39、0.44、0.52元,以2020年4月27日收盤價對應P/E為123X、111X、93X,看好公司在半導體靶材國家戰略地位的深化布局和核心材料國產化的替代進程,給予"增持"評級。 風險提示:宏觀經濟增長乏力、半導體靶材國產化進程不及預期 [2020-04-27] 深南電路(002916):投資新基建確定性(電子底部拐點系列之二) 深南電路已躋身全球pcb前十,深耕通訊PCB迎機遇。全球前10大PCB企業發展歷程可見,下游產業成長性以及客戶資源是PCB企業發展的重大有利條件。深南電路長期深耕數通板,通訊業務占比65％,深南電路于新基建、半導體國產化機遇中加速發展。 2007-2018年,深南電路全球排名從PCB百強升至第21位,2019年躋身全球排名前十。 新基建加速5G通訊、數據服務普及,深南迎來最好的時代。高速大容量PCB廣泛應用于通信基站、企業級與電信級路由器、交換機、OTN、服務器、存儲器中。以高端PCB需求最多的以太網交換機為例:1)2013-2019年,我國交換機市場規模從25億美元增至49億美元,CAGR12％,遠高于全球增速4％。我國成為交換機第二大需求市場,但僅為美國市場規模的1/3。2)交換機市場,思科市占率高達49％;2019年,華為以太網交換機業務2019年同比增長7.8％,市占率9.6％,成為全球第二大供應商。3)核心零件提速,100G交換機迎3倍成長空間,400G交換機于2020年起量產。 高端數通板制造壁壘高。隨著數字電路的速度不斷提高,電壓和電流瞬態變化產生大量的高頻成分。當帶寬達5Gbps以上,線寬、銅箔粗糙度、外層表面處理、銅厚等因素將顯著影響導體損耗,對PCB企業加工工藝提出更高要求。高速電路由于信息處理量巨大,高速模塊PCB板層數可達40層,是對多高層板需求量最多的領域。 深南電路獲核心客戶認可,高速板與特殊板材料采購比例逾50％。深南電路擁有成熟的高頻/高速板加工工藝,深南電路樣品高達100層,批量層數達68層深南目前樣品層數可達100層,2014年以來,深南電路高速板與特殊板采購額占覆銅板采購比例已超過50％。 硅麥MEMS基本市占率逾30％,存儲基板等新品進入量產期。封裝基板占封測成本約38％。前十封裝基板大廠市占率逾80％。深南電路薄板厚度達100um,減成法最小線寬達12um;半加成法線寬公差達5um,均處于行業領先水平。射頻模組、高端存儲芯片封裝基板已大規模量產,FC-CSP基板已具備量產能力。無錫基板廠于2019年6月連線試產,爬坡后將新增60萬平方米產能,目前國際、國內存儲類關鍵客戶開發進度符合預期。 上調盈利預測,維持"買入"評級。將2020-2022年歸母凈利潤預期從15.8/20.6/24.5億上調至16.8/22.9/27.4億元?？紤]公司持續受益于高端通信以及半導體封裝基板業務拓展,有望成為全球前五的領軍企業,并且未來三年受下游需求驅動業績確定性高。參考電子龍頭公司給予深南電路2020年64PE,上升空間40％,維持買入評級。 風險提示:1)產品競爭力下降。2)擴產速度不及預計 [2020-05-12] 長川科技(300604):"內生+外延"做大做強主業,迎接產業黃金機遇期-公司首次覆蓋報告 處于優質賽道+深耕主業,看好長期增長趨勢,首次覆蓋給予"增持"評級公司作為IC測試設備領域的龍頭企業,考慮到:1)行業層面,短期將受益于全球半導體市場回暖,中期將受益于晶圓廠的陸續投產以及封測廠配套產線的建設,長期將持續受益于全球半導體產業向中國轉移;2)公司層面,研發投入力度大,新產品型號不斷推出、已有產品型號持續功能升級,以及STI優質資產的并表。我們看好公司持續發展,預計2020/2021/2022年可分別實現EPS0.29/0.37/0.51元,對應PE93/72/53倍,首次覆蓋,給予"增持"評級。 "內生+外延"并舉推進產品線完善以及渠道建設,支撐收入及利潤增長公司是"02"專項芯片測試設備領域相關課題的承擔者。我們看好公司大力研發投入下產品線持續擴充帶來的增長前景:1)測試機、分選機在核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平,且具備較高的性價比優勢;2)不斷豐富型號及產品線,尤其是數字測試機、探針臺等高端產品的推出顯著提升了公司技術競爭力,其中:a、數字測試機從關鍵技術指標看已達到國際高端水平;b、作為國內首臺具有自主知識產權的探針臺已順利在客戶端進行Demo,各項性能表現穩定,二代產品的研發也取得了階段性進展。除內生外,公司于2019年完成新加坡STI的收購,其資產優質、盈利能力較強,與公司主營業務在技術、產品以及渠道上具有高度協同性,看好并表帶來的業績貢獻以及整合后的協同效應。 全球半導體產業或可復蘇,國內設備廠商受益產業轉移,大基金資源持續加持1)雖受COVID-19影響,全球半導體市場仍在2020Q1顯現回暖態勢,若疫情控制得當,復蘇有望持續;2)排除疫情長遠看,全球半導體產業正向中國轉移,隨大陸多家晶圓廠投產、量產,國內封測廠將陸續投入新產線以實現產能的配套擴張,帶動國內半導體測試設備高速增長;3)大基金對公司的持股比例持續上升,二期對設備的投資權重有望增加,預計公司將持續受益于大基金的資源支持。 風險提示:全球疫情拖累半導體市場復蘇、國產化進展緩慢、新產品型號推出不及預期、STI整合不達預期。 |
