揚杰科技(300373)6月19日晚披露非公開發行股票預案，募集資金總額不超15億元，用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目，以及補充流動資金。 公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展，產品廣泛應用于消費類電子、安防、工業控制、汽車電子、新能源等諸多領域。憑借長期的技術積累、持續的自主創新能力、豐富的客戶資源以及穩定的產品質量優勢，公司在半導體行業的諸多新興細分領域已經取得領先的市場地位和較高的市場占有率，連續多年被中國半導體行業協會評為“中國半導體功率器件十強企業”。 隨著下游產品和技術的不斷迭代，終端產品不斷向小型化、輕薄化、高性能等趨勢發展，市場對微型化集成電路和分立器件的需求不斷提升，對于封裝測試技術的應用需求不斷提升。本次智能終端用超薄微功率半導體芯片封裝測試項目的實施將進一步提升公司的封裝測試能力，提升產能規模，不斷適應市場競爭需求，鞏固公司在半導體細分產業領域中的競爭地位，強化產業布局，提升市場競爭能力。 根據全球半導體貿易統計組織數據顯示，全球半導體行業2018年市場規模達到4,688億美元，較2017年增長約13.7%；亞太地區半導體行業發展迅速，已成為全球最大的半導體市場，中國大陸地區屬于全球半導體市場中增速較快的地區，2018年中國半導體產業市場規模達9,189.8億元，同比增長16.5%，2013年至2018年，中國半導體市場規模復合增長17%以上1。在功率半導體方面，國內的產業鏈不斷完善，技術不斷進步，已經成為全球最大的功率半導體消費國，2018年市場需求規模達138億美元，增速9.5%，占全球需求比例高達35%。隨著全球貿易摩擦不確定性增加，加速進口替代成為必然趨勢，也將為中國半導體產業發展帶來新的機遇。根據IHS數據，2018年全球功率器件市場規模約為391億美元，預計至2021年市場規模有望達到441億美元，年復合增長率達到4.1%，我國功率半導體市場規模有望達到159億美元，年復合增長率達到4.8%，超過全球功率半導體增長速度。 根據中國工業和信息化部以及中國產業信息網的統計數據，2019年我國智能手機出貨量合計3.72億部1。隨著5G技術的規模化商用，包括智能手機、平板電腦、可穿戴設備等在內智能終端產品也將迎來新一輪需求迭代，智能終端設備性能要求的提高將會進一步提高其中半導體產品的性能和用量需求，從而也會促進下游封裝測試環節的需求增長。 半導體產業（含半導體分立器件、集成電路、光電子器件等）是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的基礎性產業，一直是國家政策重點支持的領域。國家通過技術鼓勵、稅收優惠、列入重點支持行業、設立產業基金、給予金融支持等諸多手段，對半導體產業進行扶持。本次非公開發行股票募集資金擬用于智能終端用超薄微功率半導體封測項目及補充流動資金。 本次非公開發行將為公司在半導體產業的進一步發展提供資金支持，提升公司的綜合競爭力。智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目是推動公司發展戰略的需要，將提升公司封測技術，進一步開拓封裝測試市場，增強公司在智能終端領域的市場競爭力，擴大產能規模，滿足市場需求、提高市場份額，從而進一步增強公司的盈利能力；補充流動資金項目將為公司的可持續發展提供必要的資金，降低公司財務風險的同時滿足公司各個環節對于資金的需求。 |
