市調機構Counterpoint Research近日發布報告，受益于技術和功能的不斷改進，智能手機CMOS圖像傳感器（CIS）的銷量在過去十年間增長了八倍，2019年達到45億個，預計2020年將突破50億個。 數據顯示，今年第一季度發貨的每部智能手機平均裝有3.5個以上的圖像傳感器。這主要是因為四攝相機設計在中高端智能手機中的普及率上升，今年第一季度更是躍升至近20%。智能手機行業將繼續向多攝相機的趨勢發展，加上3D感應系統廣泛普及，智能手機CIS細分市場仍有望在2020年實現高個位數的出貨量增長。 韋爾股份（603501）收購的豪威科技是位于索尼、三星之后的全球第三大CIS供應商，技術水平全球領先。 晶方科技、華天科技是CIS封裝測試領域的龍頭企業。 民德電子（300656）和第三方合作定制了一款微型尺寸、高性能、低功耗、低成本的CMOS圖像傳感器芯片，目前該芯片已在公司的條碼識讀新產品上得到批量應用。 奧普光電參股的長光辰芯專注于高性能科學級CMOS圖像傳感器的開發。 [2020-06-23] 韋爾股份(603501):公司擬公開發行可轉換公司債券,持續加碼布局CIS領域-事件點評 核心觀點: 公司公告擬公開發行可轉換公司債券預案。公司擬公開發行可轉換公司債券募集資金總額不超過30億元,其中擬投入13億元用于晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期),8億元用于CMOS圖像傳感器(CIS)升級,剩余9億元用于補充流動資金。 募投項目聚焦主業,積極布局未來。晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)主要針對豪威科技的主業高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構封裝,此前該業務主要采用委外加工且僅有單一供應商,此次布局該領域有利于豪威科技優化成本,提升產品控制力,降低供應鏈風險。CMOS圖像傳感器升級主要用于汽車及安防領域產品的升級與研發,順應汽車與安防CIS升級趨勢,有望提升豪威科技在汽車與安防CIS領域的競爭力,持續打開CIS業務新空間。 展望未來,公司有望持續受益于CMOS圖像傳感器業務增長。2019年,受益于光學持續升級的趨勢等因素,CIS呈現快速成長。我們預計未來2～3年,在48M等產品持續放量的背景下,CIS業務仍將保持較高增長。同時,在半導體景氣度恢復的背景下,韋爾股份的自研設計及分銷業務也有望逐步恢復正常狀態。 盈利預測與估值。預計公司2020～2022年EPS分別為2.82/4.04/5.33元/股,對應當前股價2020年PE估值為71.9X。我們看好公司原有主業在半導體景氣度逐步恢復背景下的增長修復,以及CMOS圖像傳感器的行業地位與持續成長動能。參照可比公司估值以及公司業績增長預期,我們給予公司2020年85倍PE估值,對應合理價值為239.58元/股,給予公司"買入"評級。 風險提示。光學升級不及預期的風險;產品價格下滑的風險;原材料價格上升的風險。 [2020-04-28] 晶方科技(603005):業績再創新高,TSV龍頭成長路徑清晰-公司動態點評 事件:公司公布2020年一季度報告,Q1實現營收1.91億元,同比增長123.97％,環比下降12.79％；實現歸母凈利潤0.62億元,同比增長1753.65％,環比增長10.9％；扣非后歸母凈利潤0.52億元,環比增長10.87％。 單季度業績再創新高,毛利率與凈利率環比大幅提升:2020年Q1毛利率47.82％,同比提升20.35個百分點,環比提升6.12個百分點；凈利率32.58％,同比提升28.64個百分點,環比提升6.84個百分點；年化ROE為12.32％,三大盈利指標環比大幅提升,均創近五年新高。費用方面,Q1期間費用率14.73％,同比與環比均大幅下降；其中,研發費用3123.9萬,研發投入金額維持在穩定高位水平。此外,公司現金流情況優良,資產結構健康,自有資金9.1億,擴產儲備充足；隨著擴產產能達產,預計業績有望持續創新高。 二季度訂單飽滿,率先擴產搶占行業先機:受益手機多攝滲透率提升,公司在手訂單飽滿,訂單能見度高,擴產動能充足。公司為全球TSV行業龍頭企業,全球市占率超過50％；并擁有全球第一條12英寸傳感器用硅通孔晶圓級先進封裝量產線,享有明顯技術和成本優勢。公司擬定增募集資金不超過14.02億元用于擴產1.5萬片/月的12英寸TSV產能,擴產力度與進度行業領先,將進一步鞏固全球領先地位。二季度隨著公司產能率先投產,有望搶占行業發展先機,迎來業績再爆發。 手機出貨量下滑難撼多攝滲透率提升,低像素封裝方案加速轉向CSP方案:自2019年Q3以來,新發安卓機型基本三攝起步。通常情況,一部手機僅配置一顆高清主攝,剩余超廣角、長焦、景深等功能由多攝輔攝完成；低像素輔攝成本遠低于高清主攝,具有明顯成本優勢、功能優勢以及營銷優勢,我們看好多攝方案持續滲透。而受疫情影響,手機出貨量下滑,或將影響高清主攝出貨量；但由于多攝滲透率加速提升,新發安卓機型三攝起步,中低像素攝像頭需求向好。CSP方案在晶圓上進行封裝工藝,在低像素領域具有明顯成本優勢,公司作為行業龍頭將充分受益多攝持續滲透,短期安全邊際高,長期受益光學長景氣周期,極具配置價值。 維持“強烈推薦”評級:公司晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模領先,我們看好公司傳感器封裝業務下游需求多點開花,手機多攝持續滲透,預計公司2020年-2022年的歸母凈利潤分別為4.02/5.61/7.20億元,EPS為1.75/2.44/3.14元,對應PE分別約為48X、34X、27X,維持“強烈推薦”評級。 風險提示:全球疫情控制不及預期；產能擴張不及預期 [2020-05-07] 華天科技(002185):受益封測行業景氣度提升,一季度業績成長較快-年報點評 核心觀點:公司發布2019年年報及2020年一季報,2020Q1凈利潤增幅較大。 2019年,公司實現營收81.03億元,同比增13.79％;歸母凈利潤為2.87億元,同比減26.43％;扣非歸母凈利潤為1.52億元,同比減50.73％。2020Q1公司實現營收16.92億元,同比微降1.12％;歸母凈利潤為6266萬元,同比增276.13％,扣非歸母凈利潤為4873萬元,同比增5770.58％。 2019年封測行業景氣度下滑導致業績下滑,但2020Q1行業景氣度上行帶動公司業績成長。2019年公司營收端增長主要是受到收購的Unisem并表的影響;而從盈利端來看,受2019年上半年行業深度調整,以及公司要約收購Unisem所新增的銀行貸款導致財務費用同比大幅上升等因素影響,公司2019年度歸母凈利潤較上年同期有所下滑。而2020Q1,盡管有外部環境因素的影響,但受益于半導體封測行業景氣度恢復以及客戶補庫存等因素,公司營收僅微幅下降,歸母凈利潤和扣非凈利潤則相比去年同期實現了較大幅度的成長。另外,CIS封測業務處于高景氣度下的供應緊張,價格上漲疊加產能擴充將有望為公司帶來較大的業績彈性。 盈利預測與評級。預計公司2020～2022年EPS分別為0.30/0.39/0.44元/股。同行業可比公司對應2020年平均PE估值為70X,估值較高主要由于2020年尚處于業績回升過程中。華天科技業績相對穩定,考慮同行業可比公司估值以及華天科技相對同行業來說較為穩定的業績和歷史估值水平,我們給予華天科技2020年55X的PE估值,則合理價值為16.23元/股,給予公司"買入"評級。 風險提示。行業景氣度下滑的風險;CIS行業景氣度低于預期的風險;Unisem整合低于預期的風險。 |
