華為近期動作不斷，為解決芯片供應(yīng)問題，已經(jīng)開始進行全方位布局。據(jù)報道，華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科追加巨額訂單，用來緩解智能手機芯片問題。該訂單超過1.2億顆芯片。如果以華為近兩年內(nèi)預(yù)估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二。截止到目前，華為已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。 聯(lián)發(fā)科堪稱躺贏。華為手機二季度全球出貨量成功超越三星，登上了全球第一的位置，強大的用戶群體帶來充足的需求。自美方封鎖限制華為的芯片供應(yīng)鏈后，聯(lián)發(fā)科成為了華為的重要合作伙伴，且雙方未來可能會展開更大規(guī)模的合作，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)業(yè)鏈公司也將受益。 相關(guān)上市公司： 英唐智控：聯(lián)發(fā)科一級代理商，是其重要的合作伙伴；同時通過向華為的供應(yīng)商供貨的形式間接向華為提供產(chǎn)品及服務(wù)； 上海新陽：有為聯(lián)發(fā)科供貨，并且在加大對該客戶的開發(fā)力度。 [2020-03-30] 英唐智控(300131):戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體上游,產(chǎn)業(yè)協(xié)同厚積薄發(fā) 遵循國際電子分銷巨頭成長路徑,持續(xù)并購整合同行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。公司遵循國際電子分銷巨頭美國安富利(Avnet)、美國艾睿(Arrow)和中國臺灣大聯(lián)大(WPG)等企業(yè)的成長路徑,通過對優(yōu)質(zhì)企業(yè)的并購整合,實現(xiàn)了對新的產(chǎn)品線的整合,快速切入下游新興領(lǐng)域,鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位。公司營收在近五年來快速上升,2018年突破百億大關(guān),達到121億,2015-2018年增速分別為260.83％、138.35％、75.27％、63.71％。 坐擁稀缺資源代理權(quán),業(yè)務(wù)覆蓋行業(yè)廣闊。公司在電子分銷領(lǐng)域深耕近三十年,業(yè)務(wù)覆蓋云計算、通信、汽車、家電、公共設(shè)施、工業(yè)等多個行業(yè),積累了數(shù)以萬計的龐大客戶群體。公司擁有全球著名主控芯片品牌聯(lián)發(fā)科(MTK)以及全球三家全產(chǎn)業(yè)鏈存儲器供應(yīng)商之一的SK海力士(SKHynix)的代理權(quán),是國內(nèi)唯一一家同時擁有頂級主控和存儲芯片代理權(quán)的分銷商,占據(jù)了智能化硬件產(chǎn)品最核心的元器件。公司陸續(xù)開拓了中國光模塊龍頭光迅科技、全球最大的第三方存儲器控制芯片群聯(lián)以及國內(nèi)連接器龍頭立訊精密等知名原廠的代理權(quán),持續(xù)豐富云服務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)品線布局。 DRAM產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)云計算龍頭企業(yè),充分享受行業(yè)增長紅利。在云服務(wù)領(lǐng)域,英唐智控子公司聯(lián)合創(chuàng)泰的DRAM產(chǎn)品覆蓋了阿里云和騰訊云兩大云計算龍頭企業(yè),是同行業(yè)中市場占有率最高的。根據(jù)Gartner預(yù)計,到2020年全球云計算市場規(guī)模將達到4,114.00億美元,2016年至2020年全球云計算市場規(guī)模復(fù)合增長率為16.99％。 收購先鋒微技術(shù),協(xié)同發(fā)展,打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。公司擬以30億日元現(xiàn)金收購先鋒微技術(shù)有限公司100％股權(quán)。先鋒微技術(shù)在光電數(shù)字信號轉(zhuǎn)換傳輸領(lǐng)域的長期積累,可將其在光電集成電路、光學(xué)傳感器、車載IC領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用轉(zhuǎn)換至當(dāng)前快速發(fā)展的光通信市場和新能源汽車市場。通過與公司在國內(nèi)的光通信行業(yè)及新能源汽車行業(yè)的客戶資源結(jié)合,由先鋒微技術(shù)快速響應(yīng)完成定制化設(shè)計、最后交由代工廠完成生產(chǎn)制造并實現(xiàn)國內(nèi)銷售的產(chǎn)業(yè)鏈條。 參股上海芯石,設(shè)立合資公司,切入SIC功率器件。碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷需求的突然激增。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù),2014年以來,碳化硅功率器件年產(chǎn)值保持高速增長,預(yù)計2020年將達到4.37億美元,增長率為11.48％。公司積極布局SiC半導(dǎo)體功率器件,搶占市場先機。 盈利預(yù)測與估值。公司作為國內(nèi)電子分銷龍頭企業(yè),并購整合行業(yè)資源,向上游半導(dǎo)體領(lǐng)域縱向衍生,我們長期看好公司發(fā)展。我們預(yù)計19-21年,公司實現(xiàn)歸母凈利潤0.3/1.8/4.3億元,目標(biāo)價9.30元,給予"買入"評級。 風(fēng)險提示:行業(yè)競爭加劇；核心客戶流失；收購進度不及預(yù)期；匯率波動風(fēng)險。 [2020-04-24] 上海新陽(300236):投資收益致業(yè)績同比大增,布局關(guān)鍵半導(dǎo)體材料未來可期-2019年報點評 事件2019年報:2019年公司實現(xiàn)營收6.41億元,同比增長14.5％;實現(xiàn)歸母凈利2.10億元,同比增長3060％;實現(xiàn)扣非后歸母凈利-0.53億元,同比下滑3983％。2020一季報:2020Q1公司實現(xiàn)營收1.27億元,同比下滑2.8％;實現(xiàn)歸母凈利0.10億元,同比增長59％;實現(xiàn)扣非后歸母凈利0.10億元,同比增長55％。 簡評投資收益致年報業(yè)績大增,半導(dǎo)體材料貢獻一季度主要增幅公司年報業(yè)績與此前披露的業(yè)績快報業(yè)績相符。公司業(yè)績增長,主要由于:①公司重新計量了上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司購買公司持有的上海新昇26.06％的股權(quán)以及公司仍持有的1.5％股權(quán),產(chǎn)生的投資收益3.08億元,增加凈利潤2.62億元;②公司對2013年資產(chǎn)重組時形成的商譽計提減值準備約0.74億元;③公司回購股價低于員工持股計劃受讓日公允價值,視同股份支付費用0.16億元;④公司光刻膠項目研發(fā)和參股子公司新陽硅密晶圓電鍍設(shè)備研發(fā),經(jīng)費支出增加約0.13億元。 2020Q1公司營業(yè)收入同比下降,主要是受新冠疫情影響,涂料業(yè)務(wù)營業(yè)收入下降較多;凈利潤同比增幅較大,主要是集成電路制造用關(guān)鍵工藝化學(xué)材料業(yè)務(wù)增長幅度較大。 國內(nèi)半導(dǎo)體材料一線廠商,核心技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先公司從事的主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司擁有完整自主可控知識產(chǎn)權(quán)的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術(shù),用于晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術(shù)已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域電子化學(xué)品銷量與市占率保持全國第一,重點投資研發(fā)并成功產(chǎn)業(yè)化晶圓制程超純化學(xué)品-芯片銅互連電鍍液和刻蝕清洗液,已成為全國22條芯片生產(chǎn)線基準材料,國內(nèi)唯一能夠滿足芯片90-28納米全制程各個技術(shù)節(jié)點的工藝要求。 光刻膠業(yè)務(wù)加大投入,拓寬公司產(chǎn)品用領(lǐng)域公司以光刻膠項目為重點,積極拓寬公司半導(dǎo)體功能性化學(xué)品的應(yīng)用領(lǐng)域。光刻膠是半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料,高端 光刻膠及配套關(guān)鍵材料產(chǎn)品在國內(nèi)一直是空白。公司積極布局平板液晶顯示用光刻膠業(yè)務(wù),加快集成電路用光刻膠系列產(chǎn)品和光刻膠配套材料的研發(fā)。今年立項開發(fā)用于邏輯與模擬芯片薄膜光刻膠(ArF)與用于存儲器芯片的半導(dǎo)體厚膜光刻膠(KrF)。其中193nm(ArF)干法光刻膠研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資1.6億元。未來光刻膠產(chǎn)品將成為公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的另一個營收和利潤增長點,實現(xiàn)光刻膠的國產(chǎn)替代和自主供應(yīng)能力,鞏固公司在國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的市場地位。 氟碳涂料占比較高,業(yè)務(wù)加快轉(zhuǎn)型升級截至2019年中報,公司氟碳涂料業(yè)務(wù)占公司營收接近60％。公司氟碳涂料業(yè)務(wù)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級,一方面持續(xù)研發(fā)改善節(jié)能環(huán)保優(yōu)質(zhì)高效的氟碳粉末涂料,繼續(xù)開發(fā)應(yīng)用于海洋(船舶、碼頭)、核電等高端防腐涂料。另一方面向氟碳涂料下游延伸,整合考普樂公司生產(chǎn)技術(shù)資源。孫公司山東樂達所開展的新型環(huán)保節(jié)能氟碳鋁材涂裝項目已形成規(guī)模生產(chǎn)能力,孫公司考普樂粉末的環(huán)保型粉末涂料已實現(xiàn)批量銷售,并開始盈利。 新建項目打開產(chǎn)能瓶頸,領(lǐng)導(dǎo)地位再度加強公司投資6億元在合肥投資建設(shè)第二生產(chǎn)基地,一期項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)15000噸超純化學(xué)材料產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,其中芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品4500噸,芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品8500噸,芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品500噸,芯片級封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學(xué)材料1500噸。本項目將打開公司產(chǎn)能瓶頸,極大提高公司超純化學(xué)材料產(chǎn)品的產(chǎn)能,提升公司在超純化學(xué)品的領(lǐng)導(dǎo)地位。 預(yù)計公司2020、2021年歸母凈利分別為0.80、1.13億元,對應(yīng)PE188、133倍,維持中性評級。 風(fēng)險分析:估值較高風(fēng)險、光刻膠研發(fā)相關(guān)風(fēng)險、技術(shù)替代風(fēng)險等。 |
