據(jù)報道，自8月份以來，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的用于游戲主機和其他消費電子產(chǎn)品的芯片封測訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已滿負荷運行。封測行業(yè)直接受半導(dǎo)體景氣回升影響，國內(nèi)封測廠是最直接受益賽道之一。在當(dāng)前華為/海思重塑國產(chǎn)供應(yīng)鏈背景下，國內(nèi)代工、封測以及配套設(shè)備材料公司有望全面受益，迎來歷史性發(fā)展機遇。相關(guān)公司有長電科技、華天科技等。 [2020-07-13] 長電科技(600584):構(gòu)建虛擬IDM,延續(xù)摩爾定律 百舸爭流,封測龍頭未來可期長電科技是全球第三、中國第一的封裝測試廠商,覆蓋全系列封裝技術(shù),在先進封裝上比肩國外巨頭,擁有六大生產(chǎn)基地。我們認為隨著5G產(chǎn)業(yè)、新基建大規(guī)模走向量產(chǎn),新的機遇和市場空間不斷涌現(xiàn),在中芯國際的加持下,公司未來業(yè)績有望迎來上升周期。 業(yè)績改善,扭虧為盈持續(xù)放量2019年受益于管理改善,公司實現(xiàn)營收235.26億元,實現(xiàn)歸母凈利潤0.89億元,順利扭虧為盈。2020年Q1,在新冠肺炎疫情的影響下,公司依舊實現(xiàn)營收57.08億元,同比增長26.43％,實現(xiàn)歸母凈利潤1.34億元,兩項均創(chuàng)近5年來第一季度新高。我們認為隨著產(chǎn)能利用率不斷提升,封測景氣周期延續(xù),公司未來業(yè)績持續(xù)放量。 5G爆發(fā),先進封裝大勢所趨5G技術(shù)"三高兩低"的特點對于芯片封裝提出了更為嚴格的要求。以射頻為例,5G終端對射頻芯片的需求是4G的2倍以上,大量增長的射頻器件進一步擠壓了設(shè)備的內(nèi)部空間,更小尺寸的先進封裝需求更為強烈。長電的SiP技術(shù)能夠很好的滿足5G對射頻模組的封裝技術(shù)要求,從技術(shù)來看,公司先進封裝擁有較強的技術(shù)壁壘,競爭力強,未來將持續(xù)受益。 虛擬IDM,中芯長電珠聯(lián)璧合在大國博弈長期存在的背景下,國產(chǎn)芯片公司傾向于把代工環(huán)節(jié)回流到國內(nèi)來規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險,半導(dǎo)體國產(chǎn)替代勢在必行。中芯國際和長電科技作為Foundry和OSAT的行業(yè)龍頭,是承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán),隨著兩者之間的戰(zhàn)略互通不斷深入,中游制造+下游封測的虛擬IDM模式逐漸成形,成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。 投資建議隨著整合星科金朋日見成效,產(chǎn)能利用率不斷提升,充分受益5G紅利,業(yè)績增厚預(yù)期顯著,我們預(yù)計公司2020-2022年凈利潤分別達到6.34、12.48、19.16億元,EPS分別為0.40、0.78、1.20元,維持"推薦"評級。 風(fēng)險提示:受訴訟影響業(yè)績不達預(yù)期;整合星科金朋不及預(yù)期;封測行業(yè)景氣度不及預(yù)期;終端下游需求不及預(yù)期進而影響公司業(yè)績;商譽減值。 [2020-07-14] 華天科技(002185):Q2業(yè)績增長超預(yù)期,持續(xù)受益多攝滲透與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移-2020年中報預(yù)告點評 事件:公司公布半年度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.30～2.90億元,同比增長168.66％～238.74％。其中,Q2預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤1.67～2.27億元,同比增長約142％～229％,環(huán)比增長約165％～260％。 二季度國內(nèi)疫情控制良好保障高開工率,訂單飽滿協(xié)同拉升公司業(yè)績提升:一方面,2019年上半年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較低,封測公司業(yè)績基數(shù)低,公司Q2業(yè)績同比大幅提升。另一方面,1Q20受國內(nèi)疫情影響,公司各地工廠開工率受損,影響一季度業(yè)績兌現(xiàn);二季度國內(nèi)疫情控制良好,各地開工率提升,疊加訂單體量不減,公司Q2業(yè)績環(huán)比大幅提升。展望三季度,預(yù)計公司訂單仍飽滿,國內(nèi)疫情控制良好保障開工率,公司三季度業(yè)績有望環(huán)比持續(xù)改善。 臺積電與中芯國際全年業(yè)績指引樂觀,封測環(huán)節(jié)有望釋放業(yè)績:中芯國際年初指引2020年營收增速目標(biāo)11％～19％,臺積電6月股東大會指引2020年營收增速約15％～19％。其中,臺積電二季度營收同比增長28.92％,環(huán)比增長0.03％。代工環(huán)節(jié)二季度營收體量不減,全年指引樂觀;封測環(huán)節(jié)作為代工環(huán)節(jié)下游,有望持續(xù)受益。此外,受中美科技摩擦影響,現(xiàn)階段為法律解釋期,代工廠于9月15日后可能受制于美國半導(dǎo)體設(shè)備代工限制而無法給華為代工。華為緊急下單或塞滿代工廠產(chǎn)能,短期來看中芯國際與臺積電下游封測環(huán)節(jié)直接受益,封測板塊短期有望釋放業(yè)績。 封測環(huán)節(jié)本土化率較高,持續(xù)受益本土晶圓制造產(chǎn)能擴張:本土三大封測龍頭長電、通富、華天全球市占率合計約20％,長期占據(jù)全球封測廠商排名前7名,具有較強規(guī)模優(yōu)勢和本土化率。一方面,本土晶圓制造產(chǎn)能正處于加速擴張期,長江存儲與長鑫存儲兩大存儲基地仍處于起步階段,產(chǎn)能規(guī)模尚不具備全球競爭力,未來有望舉國之力持續(xù)投入;中芯國際作為本土代工龍頭科創(chuàng)板加速過會,募集200億資金投入先進制程,有望帶動先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展;功率、第三代半導(dǎo)體等環(huán)節(jié)蓄勢待發(fā),技術(shù)革新與市場需求雙輪驅(qū)動,產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴容。另一方面,臺積電作為代工龍頭向先進封裝等下游環(huán)節(jié)延伸,3D封裝、晶圓級封裝等環(huán)節(jié)技術(shù)在持續(xù)革新,價值量在提升,行業(yè)壁壘在從規(guī)模等方面向技術(shù)方向轉(zhuǎn)變;預(yù)計先進封裝行業(yè)對先進制程代工廠或優(yōu)質(zhì)大客戶綁定效應(yīng)越發(fā)明顯,行業(yè)壁壘正逐步變化,公司昆山與南京工廠提前布局先進封裝,有望穩(wěn)固封裝龍頭地位。 上調(diào)盈利預(yù)測,維持"強烈推薦"評級:公司Q2業(yè)績增長超預(yù)期,上游代工龍頭臺積電與中芯國際Q2業(yè)績高增長,疊加華為急單影響,我們上調(diào)公司盈利預(yù)測,預(yù)計公司2020年-2022年的歸母凈利潤分別為7.05/9.30/11.74億元,EPS分別為0.26/0.34/0.43元,對應(yīng)PE為74X、56X、44X,維持"強烈推薦"評級。 風(fēng)險提示:終端需求回暖不及預(yù)期;海外疫情控制不及預(yù)期;產(chǎn)能擴張不及預(yù)期;CIS行業(yè)景氣度不及預(yù)期。 |
