長(zhǎng)電科技(600584)8月20日晚披露非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，資金總額不超50億元，用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目和償還銀行貸款及短期融資券。 集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家相繼出臺(tái)了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 在國(guó)家政策大力支持下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，自2010年至2019年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模從1,424億元增長(zhǎng)至7,562.3億元，期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20.38%,呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。通信和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)。 從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，在集成電路行業(yè)整體高速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，封裝測(cè)試領(lǐng)域亦呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷(xiāo)售收入由2010年700億元上升至2019年度2,300億元以上，平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.13%。 隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車(chē)電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到224.1億美元，為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。 發(fā)行人作為世界排名第三、中國(guó)大陸排名第一的封裝測(cè)試企業(yè)，2019年銷(xiāo)售收入達(dá)到234.46億元，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年一季度發(fā)行人在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠(chǎng)中市場(chǎng)占有率已達(dá)13.8%。 本次非公開(kāi)發(fā)行所募集資金將主要用于系統(tǒng)級(jí)封裝及高密度集成電路模塊建設(shè)項(xiàng)目，進(jìn)一步提升公司在集成電路封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。同時(shí)，本次非公開(kāi)發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及短期融資券，將有利于降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，改善公司財(cái)務(wù)狀況。 |
