光力科技(300480)9月14日晚間公告，公司擬非公開發行A股股票，募資不超過5.5億元，用于半導體智能制造產業基地項目（一期）及補充流動資金。 芯片是信息化時代最核心的要素之一，中國在半導體產業中特別是核心芯片自給率極低，對于國家和企業而言尤為不利，無論從國家安全還是電子信息產業的發展而言，全力推動半導體產業鏈發展目前已經成為了全國上下的一致共識。近年來，國家接連出臺一系列相關政策支持和引導半導體產業的發展，促進半導體產業的生態環境建設和產業鏈優化，鼓勵 IC 設計、芯片制造、封裝測試和設備廠商的協同發展。在國家科技重大專項以及各地方政府、科技創新專項的大力支持下，國產半導體設備銷售快速穩步增長，多種產品實現從無到有的突破，不少核心工藝設備已經通過用戶端考核進入批量生產階段，在國內集成電路大生產線上運行使用。 近年來，中國半導體產業高速發展，根據中國半導體行業協會統計，2019年中國半導體產業實現銷售額 7,562 億元，較 2018 年同比增長 15.80%，遠高于全球半導體行業的整體增速，預計未來幾年中國半導體行業增速仍將保持較高的增速。 由于市場對于微型化、更強功能、更低功耗及熱電性能改善的產品需求不斷提升，半導體封測技術的精密度、復雜度和定制性繼續增強，并導致眾多半導體制造商將封測業務外包給專門的封測外包企業，不僅有利于提升產品品質，同時還可以降低此資本密集度較高行業的資本支出。中國半導體封裝業在整個半導體產業中發展較早，規模和技術已看齊世界大廠。根據中國半導體行業協會數據，我國半導體封測行業一直保持高速發展，2019 年中國半導體封測市場規模 2,350億元，較 2018 年同比增長 7.1%。未來，隨著 5G 通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場需求不斷擴大，為國內封裝企業提供了良好的發展機會，帶動半導體產業的發展，推動先進封裝的需求擴張，成為封裝領域新的增長動能。 同時，半導體設備是半導體產業發展的基礎，中國的半導體封測產業規模和技術發展較快，但使用的設備仍然主要依賴進口，國產化問題尚未解決，目前國產半導體專用設備因技術和應用工藝開發等尚不完備，高端設備產品仍然依賴進口。在中國半導體設備市場，國內企業市場份額極低，且市場占有率提升緩慢，設備的國產化和核心技術的自主化是涉及國家經濟發展的問題之一。 公司下屬 LP 公司的主營業務為研發、生產銷售用于半導體等微電子器件精密加工的設備，主要產品對半導體晶圓、芯片封裝基板及微電子元器件基體進行高精度、高可靠性切割系列設備，是半導體器件（如集成電路芯片、電子元器件、MEMS 和各類傳感器等）制造過程中的關鍵設備之一，可用于半導體芯片制造、航空航天和軍工等領域，屬于光機電一體化的高端裝備制造業。1968 年，LP 公在全球第一個發明了加工半導體器件的劃片/切割機，目前產品主要銷往歐洲和北美的芯片制造業、傳感器制造業、高新材料制造業、航空航天、軍工領域、大學和研究機構等，并在亞洲市場有少量銷售。在加工超薄和超厚半導體器件領域，LP 公司產品擁有領先優勢。 公司下屬 LPB 公司在開發、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業界領先地位。1971 年，LPB 公司的氣浮主軸被安裝在劃片機上，是世界上第一個在半導體劃片機上使用氣浮主軸的公司。LPB 公司產品廣泛應用在半導體工業芯片封測工序——精密高效切割劃片設備、隱形眼鏡行業的精加工設備等領域，具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。LPB 公司長期與英國的大學、研究機構和大中型的跨國公司合作，已把核心產品的制造經驗細化成一系列易理解的計算機程序模塊，并在空氣軸承系統中的直流無刷電機方面做出了創新，開發出基于空氣承載的主軸定位精度達到了納米級，通常在 10 納米以下，在滿足客戶對高性能空氣主軸和新概念主軸需求方面在業界居于領先地位。LPB 公司不僅能提供關系到切割劃片設備性能的最核心部件，同時也為國際上其他公司提供對半導體晶圓等硬脆材料進行研磨、拋光等設備所須的高性能空氣主軸。 公司參股投資收購的以色列 ADT 公司前身為美國 K&S 公司（庫力索法半導體有限公司）以色列切割設備及刀片制造銷售部門，2003 年被投資者收購并成立 ADT 公司，在半導體、微電子后道封測裝備領域已有幾十年的經驗，在半導體切割劃片精度方面處于行業領先水平，其自主研發的切割劃片設備最關鍵的精密控制系統可以對步進電機實現低至 0.1 微米的控制精度。ADT 公司的生產軟刀在業界處于領先地位，客戶認知度較高。ADT 公司具備按照客戶需求提供定制的刀片和微調特性的工程資源，能夠為客戶提供量身定制的整體切割劃片解決方案。ADT 產品的部分性能在全球處于領先地位，公司是行業內僅有的兩家既有切割劃片機設備，又有核心零部件——高精密氣浮主軸的公司，綜合競爭優勢突出。 綜上所述，通過并購，公司擁有了半導體封裝設備領域精密切割劃片技術和核心零部件的研發、生產、客戶定制化制造和技術服務能力，可利用中國巨大的市場需求和本土化制造優勢，提升產品核心競爭力，快速開展相關業務。 |
