華天科技(002185)行業(yè)跨越式發(fā)展 指紋識(shí)別前景可期
戰(zhàn)略地位促進(jìn)行業(yè)跨越式發(fā)展。全球來(lái)看，集成電路是規(guī)模達(dá)3000億美元的巨大產(chǎn)業(yè)。但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為滯后。2013年，我國(guó)共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，超過(guò)原油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，行業(yè)空間巨大。經(jīng)過(guò)三十多年改革開(kāi)放快速發(fā)展，我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上有了很大進(jìn)步，同時(shí)也培養(yǎng)和鍛煉了大量的技術(shù)和管理人才，在這個(gè)節(jié)點(diǎn)，我國(guó)的政府工作報(bào)告首次明確提出促進(jìn)集成電路更快發(fā)展，并出臺(tái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要并且由政府牽頭成立了產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，規(guī)模超過(guò)之前預(yù)期的1000億元，技術(shù)、人才、政策等各方面的條件趨于成熟。今年以來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重大事件不斷，展訊、RDA回歸國(guó)內(nèi)、長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金鵬、華天科技收購(gòu)FCI、還有前期傳聞的國(guó)內(nèi)某產(chǎn)業(yè)基金計(jì)劃要約收購(gòu)OV，這一切顯示我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入跨越式發(fā)展階段。 公司業(yè)績(jī)快速穩(wěn)健增長(zhǎng)。公司主要做集成電路芯片的封裝測(cè)試，2014年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.67億元，同比增長(zhǎng)41.95%，歸屬母公司凈利潤(rùn)2.25億元，同比增長(zhǎng)49.48%，公司同時(shí)預(yù)計(jì)全年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)幅度為30%-60%，超出市場(chǎng)預(yù)期。我們預(yù)計(jì)全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)50%左右，EPS0.46元。 指紋識(shí)別等新產(chǎn)品前景看好。西安子公司FC產(chǎn)品已批量投產(chǎn)，昆山子公司bumping項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年底投產(chǎn)，TSV封裝維持在12000片左右/月的水平。公司的指紋識(shí)別產(chǎn)品已小批量生產(chǎn)，從指紋識(shí)別芯片到指紋識(shí)別模組，需要經(jīng)過(guò)WLCSP封裝、SIP封裝、以及模組組裝等工序，公司是國(guó)內(nèi)難得的具有全套一站式加工能力的企業(yè)，預(yù)計(jì)明年指紋識(shí)別在智能終端產(chǎn)品中的普及率將迅速提高，國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也將快速成長(zhǎng)，華天科技的指紋識(shí)別封裝到模組的一站式服務(wù)能力將充分受益于這一過(guò)程。 收購(gòu)FCI提升技術(shù)實(shí)力。近日公司公告擬不超過(guò)4,200萬(wàn)元收購(gòu)美國(guó)FlipChip International公司（FCI）全部股權(quán)。FCI主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝及測(cè)試、以及傳統(tǒng)塑料封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，總資產(chǎn)為3467.6萬(wàn)美元，凈資產(chǎn)1139.1萬(wàn)美元，今年1 -8月份營(yíng)收4,451萬(wàn)美元，凈利潤(rùn)41.3萬(wàn)美元，全年收入預(yù)計(jì)為4億元人民幣。由于FCI規(guī)模較小，收購(gòu)價(jià)格從市盈率和市凈率來(lái)看不能充分反映其在技術(shù)、高端客戶(hù)等方面的軟實(shí)力，看市銷(xiāo)率更加客觀，不到0.6倍，屬于合理范圍。FCI 在WLCSP、FC、Bumping等高端封裝技術(shù)方面有多年的積累，全球客戶(hù)超過(guò)100 家，2009 年就開(kāi)始為中芯國(guó)際提供300mm Bumping 服務(wù)，F(xiàn)CI在這些高端封裝技術(shù)上的實(shí)力非常契合華天科技的發(fā)展戰(zhàn)略，有助于華天科技快速提升高端封裝技術(shù)及其批量生產(chǎn)。 “推薦評(píng)級(jí)”。暫不考慮指紋識(shí)別產(chǎn)品的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)14-16年歸母凈利潤(rùn)為3.06、4.21、5.64億元，EPS 0.46、0.64、0.84元，增速分別為53.5%、37.8%、32.8%，對(duì)應(yīng)目前股價(jià)，估值分別為31.1、22.6、17倍，維持推薦，考慮指紋識(shí)別市場(chǎng)有望快速爆發(fā)，給予15年30倍估值，目標(biāo)價(jià)19元。 風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期向下力度超預(yù)期，公司新產(chǎn)品產(chǎn)能釋放低于預(yù)期，指紋識(shí)別市場(chǎng)進(jìn)度低于預(yù)期。 |
