長電科技(600584)擬購星科金朋 或躋身全球封測三甲
長電科技今日發布重大事項進展公告，宣布擬以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司星科金朋（STATSChipPAC）所有發行的股份（不包括其兩家臺灣子公司）。基于上述收購提議，星科金朋極其控股股東STSPL同意與公司進行排他性談判，并在此基礎上進一步就收購提議進行磋商。 事件評論 公司如能成功收購星科金朋，將躋身于全球半導體封測業前三甲。據權威機構統計，2013年全球TOP4封測代工廠商分別是ASE（日月光，收入約285億元）、Amkor（安靠，收入約177億元）、SPIL（矽品，收入約140億元）以及STATSchipPAC（收入約96億元）。長電科技2013年收入51億元，若鯨吞星科金朋，將一躍成為全球第三大封測廠商，國際競爭力將大幅提升，最終趕超臺灣的日月光也并非沒有可能。 這次收購將對國內半導體封測行業產生深遠影響。目前，國內銷售規模最大的30家半導體封測企業中，外資企業占了12家，其都是世界封測跨國公司的全資子公司，占據很大市場份額。作為國內封測行業龍頭，長電科技有望通過這次收購，在短時間內迅速做大做強，促進CSP、WLP、TSV、3D封裝等先進封測技術有望取得質的突破，帶動國內封測業進入一個新的發展階段。 國家半導體產業基金或助公司一臂之力。公司目前賬上資金相對于收購價格還存在較大缺口，剛成立的國家半導體產業基金或投出成立以來的第一單，因為具有規模效應的大型半導體企業是國家產業基金首選的扶持對象，有可能最終是長電科技和國家產業基金聯合進行這一收購行為，這應該也符合國家半導體的發展戰略構想：基于國家信息安全考慮，在半導體設計、制造、封測環節各培育成一家具有全球競爭力的公司。 我們認為，長電科技如能成功收購，盡管短期可能面臨并購后整合的巨大挑戰，但從長遠來看利遠遠大于弊，星科金朋的先進技術、各類專利、研發團隊、優質國際客戶等資源將力助長電科技加速成為全球最具競爭力的半導體封測企業之一，公司明顯具有優良的長期投資價值，因此，我們維持對公司的“推薦”評級，預計公司2014-2016年EPS分別是0.23元、0.37元、0.53元。 |
