晶方科技(603005)2014年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):營(yíng)收增長(zhǎng) 毛利率回升
主要財(cái)務(wù)指標(biāo)：3 季度營(yíng)收1.47 億元，同比增長(zhǎng)14.86%，環(huán)比增長(zhǎng)8.21%。旺季效應(yīng)顯現(xiàn)。毛利率58.37%，逐漸提升。三項(xiàng)費(fèi)用率22.56%，環(huán)比有1.7 個(gè)百分點(diǎn)的上升，主要是管理費(fèi)用率及銷售費(fèi)用率的上升。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)56 天，環(huán)比持平。 3 季度營(yíng)收環(huán)比上升，毛利率回升：3 季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8%，同比增長(zhǎng)15%。3 季度進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，OV 訂單及蘋果拉貨助力環(huán)比增長(zhǎng)。與去年同期相比，同比增長(zhǎng)主要源自8 寸產(chǎn)能擴(kuò)張及12 寸線的投產(chǎn)。毛利率回升至歷史高位，是本次財(cái)報(bào)的一大亮點(diǎn)。我們分析應(yīng)該與新產(chǎn)線的良率、整體產(chǎn)能利用率及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有關(guān)。 CMOS 向高像素提升，打開傳統(tǒng)業(yè)務(wù)空間：當(dāng)前TSV 封裝（WLCSP 的一種）主要應(yīng)用于手機(jī)前臵攝像頭中CMOS 的封裝（200w 像素為主），我們判斷今年該產(chǎn)品基本跟隨行業(yè)增速（國(guó)內(nèi)智能手機(jī)增速30%）。同時(shí)，12 寸線量產(chǎn)后逐漸貢獻(xiàn)效益，為提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，向高像素邁進(jìn)打開大門。 指紋識(shí)別模組是重要戰(zhàn)略方向：已經(jīng)在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈占有一席之地，今年跟隨蘋果標(biāo)配指紋識(shí)別模組而增長(zhǎng)。根據(jù)公司的布局及技術(shù)能力，我們判斷未來(lái)切入國(guó)產(chǎn)鏈?zhǔn)遣⒉贿b遠(yuǎn)的事。對(duì)指紋識(shí)別的重視及一體化的布局有望使公司在國(guó)產(chǎn)鏈的爆發(fā)中分一杯羹。 未來(lái)看TSV 在其他領(lǐng)域的拓展：未來(lái)TSV 在MEMS、LED、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用也普遍被看好。公司已經(jīng)在MEMS 領(lǐng)域有批量出貨，并正在積極開拓汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。我們預(yù)計(jì)隨著可穿戴設(shè)備的興起，MEMS 有望成為下一個(gè)亮點(diǎn)。 投資建議及盈利預(yù)測(cè)：公司主業(yè)清晰，未來(lái)增長(zhǎng)仍然源自CMOS 像素提升及指紋識(shí)別，同時(shí)，MEMS 等下游應(yīng)用也在打開。隨著募投擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)，將進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位。我們預(yù)計(jì)2014-2016 年EPS 分別為0.88、1.15、1.39元， 給予“增持”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示：降價(jià)、競(jìng)爭(zhēng)加劇、下游增速放緩等風(fēng)險(xiǎn)。 |
