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    我國集成電路產業15年產值增近14倍 產業鏈迎發展機會(概念股) ...

    2020-11-10 09:49| 發布者: adminpxl| 查看: 1646| 評論: 0

    摘要:   第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會9日舉行,國家科技重大專項(01)專項專家組總體組組長魏少軍表示,十五年來我國集成電路產業高速增長,產值增長近14倍,年均復合增長率達到19.2%,遠高于全球4.5%的年 ...
      第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會9日舉行,國家科技重大專項(01)專項專家組總體組組長魏少軍表示,十五年來我國集成電路產業高速增長,產值增長近14倍,年均復合增長率達到19.2%,遠高于全球4.5%的年均復合增長率;產業結構也日趨均衡,封裝測試業占比從2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

      我國的半導體材料和器件長期依賴進口,受制于人的問題突出。如在電子氣體、光刻膠和拋光材料等三種典型輔助材料領域,國內企業生產的產品市場占有率分別僅為30%、10%、10%,亟需提升我國半導體關鍵原輔材料的自主保障能力。未來隨著國家扶持創建的良好政策環境,我國半導體行業有望進入景氣周期,給產業鏈公司帶來了發展機會。

      上市公司方面,江豐電子、有研新材等均在積極布局半導體材料。

    [2020-10-29] 江豐電子(300666):下游需求旺盛,2020Q3業績優秀-公司信息更新報告
        下游需求旺盛,2020Q3業績優秀2020前三季度公司營業收入為8.45億元、同比增長48.63%;其中第三季度實現營收3.12億元,同比增長40.90%,實現歸母凈利潤0.68億元,同比增長268.85%,實現扣非歸母凈利潤0.24億元,同比增長526.32%。主要系1)下游客戶擴產動力足,需求旺盛,帶動公司業績大幅提升。2)新冠肺炎疫情及半導體國產化政策導向的影響,國產替代進程加快。我們上調公司盈利預測,預計2020-2022年公司可分別實現EPS0.42(+0.04)/0.54(+0.06)/0.70(+0.07)元,當前股價對應PE140/108/84倍,上調至"買入"評級。
        公司盈利能力提升,技術優勢進一步擴大。公司主要產品鈦靶、鋁靶、鉭靶銷售持續增長,公司盈利能力繼續提升。2020Q3單季度實現毛利率32.12%,同比+3.09pcts,凈利率達21.68%,同比+12.93pcts,主要系期間費用率降低。2020前三季度銷售費用率為5.71%,同比-0.80pcts,管理費用率為6.94%,同比-2.61pcts,財務費用率為2.49%,同比+0.63pcts,主要系匯兌損失增加所致。
        鉬濺射靶項目有序推進,面板靶材靜待放量靶材是半導體、顯示面板等的關鍵核心材料,2019年全球靶材市場約在160億美元左右,國內總需求占比超30%,但可自主生產的市場規模不足2%。公司系半導體靶材國內龍頭企業,自主研發能力強,技術成熟領先,主營產品優勢明顯,競爭優勢顯著。目前已可量產用于90-7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材,其中鉭靶材在臺積電7nm芯片中已量產,5nm技術節點產品也已進入驗證階段受新冠肺炎疫情、貿易摩擦等事件的影響,國內顯示面板、半導體等行業開始從戰略上重新考量采購和供應渠道,靶材國產化進程加速。公司下游客戶資源優秀,遍及海內外半導體、平板顯示器龍頭企業,公司市場份額有望快速提升。
        風險提示:募投項目進展不及預期,下游需求不及預期,研發進展不及預期。

    [2020-10-19] 有研新材(600206):國產替代超預期,芯片用靶材確定性高增-三季報點評報告
        事件:公司發布2020年三季度業績,累計實現營收87.3億元、同比+21.0%,歸母凈利潤1.5億元、同比+98.9%,扣非歸母凈利潤1.1億元、同比+150.7%;Q3實現營收同比+8.4%,歸母凈利潤同比+138.0%,扣非歸母凈利潤同比+167.5%。
        投資要點:資產負債表大幅擴張,新一輪增長已在路上:Q3營收同比+8.4%,相比上半年同比增速31.9%有所下滑;前三季度毛利率4.5%和費用率整體穩定,由于總成本率高達98.1%,凈利潤受減值等一次性因素影響異常敏感、Q1-3同比+98.9%。三季度營收增速下滑主要受報告期內訂單未完工交付影響,事實上,公司資產負債表大幅擴張,相比年初,采購端,預付款項增668.6%,設備采購增加致其他非流動資產增252.5%,應付賬款增171.4%;生產端,存貨增89.1%;銷售端,應收賬款增102.5%,合同負債增408.5%。作為資產負債表擴張的結果,經營活動現金流亦達-7.3億元,相比19年減約7億元。
        國內晶圓產能釋放疊加進口替代,濺射靶材業務驅動確定性高增:下游晶圓需求高增,目前國內已量產的12英寸晶圓廠共有10家,產能56.9萬片/月;建設中的12英寸晶圓廠共有9家,總產能54萬片/月。17~20年全球投產的62座半導體晶圓廠中42%設于中國;超高純金屬濺射靶材作為集成電路生產制備中核心關鍵材料,國內靶材企業與國際同行的技術差距逐漸縮小、市場競爭力不斷增強,已具備進口替代技術基礎。公司靶材產業成功突破重點客戶,由原來以4-6寸為主的產品向12寸產品成功轉型,與江豐電子同作為國內二強,受益于下游晶圓代工需求高增和國產替代長期高增長確定。公司其他業務整體平穩,其中稀土材料作為工業維生素潛力巨大,紅外光學受軍民兩用驅動,光纖材料需求隨5G商用向好。
        盈利預測與投資建議:鑒于公司靶材業務增長超預期,我們調高公司20-22年凈利潤預測為2.3/3.2/3.6億元(原為1.3/1.4/1.6),EPS為0.27/0.38/0.43元,對應PE為51.6/37.4/32.9倍,維持"增持"評級。
        風險因素:經營現金流惡化,盈利水平低下。

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