第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)9日-10日在甘肅天水舉行，國(guó)家科技重大專項(xiàng)(01)專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)魏少軍表示，十五年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也日趨均衡，封裝測(cè)試業(yè)占比從2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。 根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年12英寸晶圓廠投資較去年成長(zhǎng)13%，超越2018年歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下，成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可望持續(xù)到2021年，后續(xù)還將于2023年再創(chuàng)高峰。 目前市場(chǎng)至少有2個(gè)因素驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)：(1)終端產(chǎn)品電子化需求的拉動(dòng)：在疫情影響的遠(yuǎn)程辦公、居家?jiàn)蕵?lè)等環(huán)境下，電子消費(fèi)產(chǎn)品需求快速提升，包括云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)；(2)技術(shù)升級(jí)需求驅(qū)動(dòng)：5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)等新一代應(yīng)用快速發(fā)展，技術(shù)繼續(xù)推動(dòng)對(duì)更大連接性的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)的需求也在增長(zhǎng)。 因此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在大環(huán)境的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)3至5年將迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇；重點(diǎn)推薦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心標(biāo)的： (1)芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份（603501）、卓勝微（300782）、晶豐明源(華西電子&中小盤聯(lián)合覆蓋)、圣邦股份（300661）、北京君正（300223）； (2)設(shè)備和材料：中環(huán)股份（002129）(華西電子&電新聯(lián)合覆蓋)、北方華創(chuàng)（002371）、中微公司(華西電子&中小盤聯(lián)合覆蓋)、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技(華西電子&中小盤聯(lián)合覆蓋)； (3)功率半導(dǎo)體：華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技（300373）、斯達(dá)半導(dǎo)（603290）體； (4)芯片制造：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體； (5)芯片封測(cè)：長(zhǎng)電科技、通富微電。 [2020-11-05] 韋爾股份(603501):業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng),高端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破-2020年三季報(bào)點(diǎn)評(píng) 【投資要點(diǎn)】 2020年10月29日,公司發(fā)布三季報(bào)。2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收139.7億元,同比上升48.5％;歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升1177.8％至17.3億元;扣非凈利潤(rùn)為15.9億元,同比上升2471.1％。 受益于智能手機(jī)多攝及高像素的發(fā)展,公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。目前手機(jī)攝像功能朝著多攝及高像素發(fā)展,雖然今年由于疫情影響,整體智能手機(jī)銷量下滑較為明顯,但是單機(jī)攝像頭數(shù)量的增長(zhǎng),在一定程度上彌補(bǔ)了手機(jī)銷量的下滑。三季度為傳統(tǒng)手機(jī)銷售旺季,公司Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.3億元,同比上升60.1％,環(huán)比上升40.2％;單季度歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升1141.4％至7.4億元,環(huán)比上升35.1％,單季度扣非凈利潤(rùn)為6.6億元,同比上升1317.7％,前三季度歸母凈利潤(rùn)同比上升1177.8％至17.3億元,增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。 三季度毛利率略有下滑,費(fèi)控效果顯著。公司三季度毛利率為27.90％,相比二季度下滑4.54pct,主要原因是TDDI業(yè)務(wù)拉低了毛利率,此外CIS產(chǎn)品三季度處于換代階段,未來(lái)隨著高像素產(chǎn)品的占比提升,整體毛利率有望回升。前三季度公司毛利率為30.5％,同比上升3pct,凈利率為12.2％,同比上升8.2pct,公司費(fèi)控效果顯著,期間費(fèi)用率為16.1％,相比去年同期下降了3.5pct。 高端CMOS應(yīng)用于小米旗艦機(jī)主攝,未來(lái)將拓展其他手機(jī)廠商。今年八月份,小米發(fā)布了10系列至尊紀(jì)念版,其主攝采用了豪威生產(chǎn)的OV48CCMOS,打破了此前旗艦機(jī)型主攝由索尼和三星壟斷的局面,同時(shí)也幫助小米至尊紀(jì)念版登頂了DxOMarks拍照排行榜。隨著國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)突破,未來(lái)將有越來(lái)越多的手機(jī)廠商將采用國(guó)產(chǎn)方案,公司也將逐步提升在高端CMOS領(lǐng)域的市場(chǎng)份額,打開(kāi)公司成長(zhǎng)空間。 【投資建議】受益于高像素產(chǎn)品的出貨量的提升,以及國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量回升,公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),下半年為傳統(tǒng)手機(jī)銷售旺季,公司業(yè)績(jī)?nèi)詫⒈３挚焖俚脑鲩L(zhǎng),我們上調(diào)公司盈利預(yù)測(cè),上調(diào)公司2020/2021/2022年?duì)I業(yè)收入至197.64/246.26/302.90億元,上調(diào)公司歸母凈利潤(rùn)至24.39/32.04/41.27億元,EPS分別為2.82/3.71/4.78元,對(duì)應(yīng)PE分別為76/58/45倍,維持公司"增持"評(píng)級(jí)。 【風(fēng)險(xiǎn)提示】智能手機(jī)銷量持續(xù)下滑;CMOS領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇;新產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展進(jìn)度不及預(yù)期 [2020-11-06] 卓勝微(300782):國(guó)內(nèi)射頻芯片龍頭,前景廣闊-公司首次覆蓋報(bào)告 國(guó)內(nèi)射頻芯片龍頭,增長(zhǎng)潛力巨大,首次覆蓋給予"買入"評(píng)級(jí)公司為國(guó)內(nèi)射頻芯片龍頭,核心技術(shù)強(qiáng)大,射頻開(kāi)關(guān)及LNA均獲得市場(chǎng)認(rèn)可,綁定下游優(yōu)質(zhì)客戶。射頻芯片前景廣闊,國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下,公司加大投資,拓展產(chǎn)品布局,同時(shí)產(chǎn)品升級(jí),順應(yīng)射頻模組化趨勢(shì),未來(lái)增長(zhǎng)可期。我們預(yù)計(jì)2020-2022年公司可分別實(shí)現(xiàn)EPS5.22/6.89/9.00元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE90/68/52倍,首次覆蓋給予"買入"評(píng)級(jí)。 射頻前端市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),5G打開(kāi)行業(yè)天花板全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng),2019年達(dá)170億美元。5G打開(kāi)行業(yè)天花板,手機(jī)單機(jī)射頻價(jià)值量大幅提高,5G手機(jī)相比4G射頻前端價(jià)值量增加40％,隨著5G手機(jī)放量,預(yù)計(jì)未來(lái)射頻前端規(guī)模仍將高速增長(zhǎng),2023年達(dá)313億美元,2019-2023年CAGR達(dá)17％。隨著移動(dòng)智能終端功能更加豐富與便攜,消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端需求大幅上升,同時(shí)移動(dòng)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)傳輸量和速度大幅提升,提升對(duì)于射頻前端的要求,射頻前端模組化趨勢(shì)愈加明顯,全球射頻模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2018年150億美元增長(zhǎng)至2025年258億美元。由于射頻電路難度較高,全球射頻前端芯片市場(chǎng)目前主要被美日廠商壟斷,CR5達(dá)78％。 核心競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)秀,募投布局射頻模組,增長(zhǎng)潛力巨大公司重視研發(fā),研發(fā)支出與研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)提升,擁有多項(xiàng)核心技術(shù),發(fā)明了拼版式射頻開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)方法、率先基于RFCMOS工藝實(shí)現(xiàn)了LNA的產(chǎn)品化。擁有穩(wěn)定的供應(yīng)鏈和優(yōu)質(zhì)的客戶體系。公司募投提升拓展公司產(chǎn)品線:著力濾波器新產(chǎn)線,打造射頻模組驅(qū)動(dòng)公司成長(zhǎng)。研發(fā)PA新產(chǎn)品,追趕全球龍頭。5G變革下對(duì)原有開(kāi)關(guān)及LNA技術(shù)升級(jí),同時(shí)研發(fā)新品。布局IoT方向的ConnectivityMCU,研發(fā)升級(jí)滿足市場(chǎng)需求。擬定增投入高端濾波器及5G基站射頻器件項(xiàng)目,公司增長(zhǎng)潛力巨大。 風(fēng)險(xiǎn)提示:消費(fèi)電子景氣度不及預(yù)期,射頻新產(chǎn)品盈利能力不及預(yù)期,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。 [2020-10-28] 晶豐明源(688368):Q3超預(yù)期,智能LED和PMIC快速成長(zhǎng) 事件:公司于2020年10月27晚發(fā)布2020年三季報(bào),其中前三季度營(yíng)收端7.07億,同比增加15.11％；剔除股權(quán)激勵(lì)后業(yè)績(jī)0.87億,同比增加26％。 點(diǎn)評(píng)如下:智能LED驅(qū)動(dòng)Q3營(yíng)收和業(yè)績(jī)超預(yù)期。公司于2020年10月27晚發(fā)布2020年三季報(bào),營(yíng)收端前三季度7.07億,同比增加15％,Q3單季度營(yíng)收3.22億,同比增加59％,環(huán)比增加58％,Q3營(yíng)收端增速超預(yù)期,主要受益于下游通用LED照明回暖以及智能LED爆發(fā)帶來(lái)芯片量?jī)r(jià)齊升。業(yè)績(jī)端前三季度0.29億,主要是受前三季度股份支付費(fèi)用影響,剔除激勵(lì)費(fèi)用后業(yè)績(jī)0.87億,同比增加26％,主要政府補(bǔ)助、投資收益等帶動(dòng),剔除股份支付及非經(jīng)營(yíng)性業(yè)績(jī)?yōu)?.63億,同比增加1.15％,業(yè)績(jī)迎來(lái)拐點(diǎn)；毛利率方面Q3單季度25.46％,同比增加1.84個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降0.62個(gè)百分點(diǎn)。展望Q4及明年我們認(rèn)為通用照明觸底回升,智能LED與飛利浦、宜家、小米以及傳統(tǒng)照明廠商歐普照明、陽(yáng)光照明等建立了良好的合作關(guān)系芯片端有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)。 外延加快PMIC等產(chǎn)業(yè)布局逐步兌現(xiàn),明年有望迎來(lái)爆發(fā)。公司在LED照明驅(qū)動(dòng)行業(yè)已經(jīng)具備了一定市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位和市場(chǎng)占有率,公司戰(zhàn)略為利用已有的通用技術(shù)及工藝優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展新的產(chǎn)品線,進(jìn)入電機(jī)驅(qū)動(dòng)等其他電源管理PMIC模擬芯片領(lǐng)域,公司2020年以來(lái)對(duì)外投資收購(gòu)上海萊獅半導(dǎo)體公司完善技術(shù)團(tuán)隊(duì)、對(duì)外參股南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司5％股權(quán),上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司6.25％股權(quán)等多種外延行為擴(kuò)展補(bǔ)充PMIC、MCU、信號(hào)鏈芯片等多品類。另外公司2020年Q3研發(fā)費(fèi)用2457萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)47％,彰顯研發(fā)實(shí)力和新業(yè)務(wù)的快速壯大。 盈利預(yù)測(cè):結(jié)合業(yè)績(jī)超預(yù)期,我們調(diào)整公司2020/2021年?duì)I收分別為10.71(此前8.92)/15.78(此前12.99)億元,考慮股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用歸母凈利潤(rùn)分別為0.51(此前0.27)/1.57(此前1.29)億,剔除股權(quán)激勵(lì)歸母凈利潤(rùn)分別為1.23(此前0.96)/2.11(此前1.75)億,同比增加33％、71％,對(duì)應(yīng)PE為67/39。我們認(rèn)為公司作為國(guó)內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)模擬芯片龍頭,中短期受益智能LED帶來(lái)業(yè)績(jī),中長(zhǎng)期PMIC提估值。維持“買入”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求低于預(yù)期,創(chuàng)新研發(fā)不足風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn) [2020-10-30] 圣邦股份(300661):業(yè)績(jī)保持高增速,模擬芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)-2020年三季報(bào)點(diǎn)評(píng) 【投資要點(diǎn)】 2020年10月28日,公司發(fā)布三季報(bào)。2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.6億元,同比上升61.6％;歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升72.7％至2.1億元;扣非凈利潤(rùn)為2億元,同比上升78.4％。 Q3業(yè)績(jī)環(huán)比高速增長(zhǎng),高景氣度持續(xù)。公司Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4億元,同比上升66.7％,環(huán)比上升45.7％;單季度歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升71.9％至1億元,環(huán)比上升38.1％,單季度扣非凈利潤(rùn)為1億元,同比上升81.5％。 毛利率提升明顯,研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)步提升。報(bào)告期內(nèi),公司毛利率為50.9％,同比上升3pct;凈利率為23.7％,同比上升1.4pct;費(fèi)用方面,2020年前三季度公司銷售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/財(cái)務(wù)費(fèi)用率/研發(fā)費(fèi)用率分別為6.2％/3.5％/0.3％/17.4％,YOY分別為-1.1pct/-0.7pct/+1.1pct/+0.6pct,研發(fā)費(fèi)用率有較為明顯的提升,表明公司在持續(xù)加大技術(shù)方面的投入,助力公司更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。綜合來(lái)看,公司期間費(fèi)用率為27.3％,與去年同期相比基本持平。 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流及應(yīng)收賬款同比增長(zhǎng),印證公司業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。前三季度公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額1.4億元,同比增長(zhǎng)31.4％;20Q3經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額8806.5萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)129.9％。銷售商品、勞務(wù)收到的現(xiàn)金8.6億元/YOY+66.3％,收現(xiàn)率為99.9％。公司18/19/20前三季度經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流量分別為3900.4萬(wàn)元/1.1億元/1.4億元,造血功能提升顯著。貨幣資金方面,期末公司貨幣資金余額為6.8億元,同比增加288.9％;應(yīng)收賬款方面,期末公司應(yīng)收賬款余額為1.5億元,同比增加73.2％,應(yīng)收賬款占流動(dòng)資產(chǎn)的比重為11.2％;充足的資金與較好的回款使得公司成長(zhǎng)穩(wěn)健特征明顯。 結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)推進(jìn)核心技術(shù)研發(fā)。公司在信號(hào)鏈及電源管理兩大領(lǐng)域,針對(duì)市場(chǎng)需求,持續(xù)提升產(chǎn)品在高效率、低功耗以及小尺寸等重點(diǎn)性能,完成了百余款新產(chǎn)品的研發(fā),幫助公司持續(xù)拓展在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備以及智能家居等新興市場(chǎng)。 公司正加速進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。公司作為國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭企業(yè),下游應(yīng)用覆蓋范圍廣,包括消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器以及汽車電子等眾多領(lǐng)域,合計(jì)超1400余款在售產(chǎn)品。公司持續(xù)投入研發(fā),每年按節(jié)奏新增200-300款新產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)充應(yīng)用范圍。目前國(guó)產(chǎn)廠商在全球的模擬芯片市場(chǎng)中所占份額還較低,未來(lái)還具備較大的國(guó)產(chǎn)替代空間,公司有望在國(guó)產(chǎn)化浪潮中逐漸做大做強(qiáng)。 【投資建議】受益于模擬芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快,公司業(yè)績(jī)保持較高增長(zhǎng)水平,未來(lái)存在較大的國(guó)產(chǎn)替代空間,因此我們上調(diào)公司2020/2021/2022年?duì)I業(yè)收入至12.10/16.80/23.12億元,上調(diào)公司歸母凈利潤(rùn)至3.01/4.38/6.13億元,EPS分別為1.93/2.81/3.93元,對(duì)應(yīng)PE分別為133/92/65倍,維持公司"增持"評(píng)級(jí)。 【風(fēng)險(xiǎn)提示】全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑;國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)需求不及預(yù)期;新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)推廣進(jìn)度不及預(yù)期。 [2020-11-03] 北京君正(300223):北京矽成實(shí)現(xiàn)并表,業(yè)績(jī)表現(xiàn)待改善-2020年三季報(bào)點(diǎn)評(píng) 【投資要點(diǎn)】 2020年10月28日,公司發(fā)布三季報(bào)。2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.3億元,同比上升409.8％;歸母凈利潤(rùn)為2242.1萬(wàn)元,同比下降65.5％;扣非凈利潤(rùn)為-944.3萬(wàn)元,同比下降140.9％。 北京矽成并表,公司體量大幅提升。公司收購(gòu)北京矽成,并自今年6月份以來(lái)進(jìn)入合并報(bào)表范圍,公司整體營(yíng)收實(shí)現(xiàn)較大幅度的提升,公司Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.7億元,同比上升801.2％,環(huán)比上升193.4％;單季度歸母凈利潤(rùn)為1095萬(wàn)元,同比下降60.8％,環(huán)比上升1182％,單季度扣非凈利潤(rùn)為168.5萬(wàn)元,同比下降84.2％,主要原因是并表后營(yíng)業(yè)成本大幅上升致使凈利潤(rùn)出現(xiàn)下滑。 新增產(chǎn)品線毛利率較低,拉低了公司整體毛利率及凈利率水平。報(bào)告期內(nèi),公司毛利率為25.5％,同比下降13pct;凈利率為1.8％,同比下降25.1pct。新增并表公司北京矽成主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)芯片,根據(jù)公司半年報(bào)披露,存儲(chǔ)器芯片毛利率為15.84％,低于公司原先產(chǎn)品微處理芯片以及智能視頻芯片毛利率54.52％及25.35％,因此拉低了公司整體毛利率及凈利率水平。費(fèi)用方面,由于公司營(yíng)收規(guī)模上升,整體費(fèi)用投入量大幅增長(zhǎng),費(fèi)用率有所下降,期間費(fèi)用率為25.6％,相較于去年同期30％下降4.4pct,其中公司在研發(fā)費(fèi)用投入增長(zhǎng)明顯,前三季共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1.78億元,同比大幅增長(zhǎng)315.46％,有力的支撐了公司技術(shù)實(shí)力的升級(jí)。 公司產(chǎn)品線擴(kuò)充,經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流大幅增長(zhǎng)。北京矽成主營(yíng)業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片,在全球范圍內(nèi)具備廣泛的銷售網(wǎng)絡(luò),大幅提升了公司的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流,前三季度公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額1.3億元,同比增長(zhǎng)1110.7％;20Q3經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額1.3億元,同比增長(zhǎng)1281.4％,其中銷售商品、勞務(wù)收到的現(xiàn)金12.7億元/YOY+387％,收現(xiàn)率為103.7％。 【投資建議】在報(bào)告期內(nèi)公司對(duì)北京矽成進(jìn)行了并表,營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)了大幅的提升,但是同時(shí)由于成本的提升,對(duì)于公司利潤(rùn)有明顯的影響,未來(lái)仍待改善,我們預(yù)計(jì)公司2020/2021/2022年?duì)I業(yè)收入為18.33/23.15/27.59億元,公司歸母凈利潤(rùn)為0.81/1.32/1.78億元,EPS分別為0.17/0.28/0.38元,對(duì)應(yīng)PE分別為410/251/186倍,給予公司"增持"評(píng)級(jí)。 【風(fēng)險(xiǎn)提示】全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑;存儲(chǔ)器行業(yè)價(jià)格波動(dòng)較大;北京矽成業(yè)績(jī)恢復(fù)不及預(yù)期。 [2020-10-28] 中環(huán)股份(002129):凈利潤(rùn)穩(wěn)增,大硅片有望加速普及-三季度點(diǎn)評(píng) 凈利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng),混改翻開(kāi)新篇章 20年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收133.77億元(同比+11.3％),歸母凈利8.46億元(同比+20.6％),扣非歸母凈利潤(rùn)6.31億(同比+12.9％)；其中Q3單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.32億元(同比+16.2％),歸母凈利3.08億元(同比+23.3％),扣非凈利潤(rùn)2.09億元(同比+1.71％)。報(bào)告期內(nèi),公司定增及混改落地,加速光伏G12大硅片普及,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)。我們預(yù)計(jì)20-22年EPS為0.44/0.60/0.79元,給予目標(biāo)價(jià)26.4元,維持"買入"評(píng)級(jí)。 持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張,大尺寸硅片有望加速普及 隨著內(nèi)蒙5期產(chǎn)能爬坡,6月底公司硅片產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到45GW,預(yù)計(jì)年末總產(chǎn)能將達(dá)52GW。公司持續(xù)推動(dòng)G12大尺寸硅片普及,預(yù)計(jì)20年底G12產(chǎn)能將達(dá)到19GW,未來(lái)三年新增的產(chǎn)能規(guī)劃全部為G12,至23年涵蓋G12產(chǎn)品總產(chǎn)能將達(dá)到85GW,加速推進(jìn)度電成本降低。受7月份上游硅廠爆炸以及疫情影響,Q3以來(lái)光伏產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格持續(xù)博弈,組件環(huán)節(jié)承壓明顯。我們認(rèn)為大尺寸將帶來(lái)組件產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力快速提升,部分受漲價(jià)影響收益率的項(xiàng)目有望通過(guò)更改大尺寸方案實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目的如期推進(jìn)。中報(bào)披露公司力推智能化工廠實(shí)現(xiàn)人員減少54％,生產(chǎn)效率提升300％,提升競(jìng)爭(zhēng)力。 半導(dǎo)體產(chǎn)品擴(kuò)品類拓客戶,行業(yè)領(lǐng)先地位穩(wěn)固 公司緊跟全球集成電路發(fā)展方向,有序推動(dòng)對(duì)IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS等芯片的覆蓋。公司已具備3-12英寸全尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的量產(chǎn)供應(yīng)能力,截至6月底,應(yīng)用于19納米的COPFree晶體技術(shù)已進(jìn)入客戶評(píng)價(jià)階段,結(jié)合28納米COPFree硅片產(chǎn)品的已有客戶認(rèn)證。公司擬建設(shè)75萬(wàn)片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬(wàn)片12英寸拋光片生產(chǎn)線,定增方案已于7月份獲核準(zhǔn),公司產(chǎn)能規(guī)模和市場(chǎng)拓展領(lǐng)先地位穩(wěn)固。 Q3毛利率承壓,混改有望激發(fā)企業(yè)活力 前三季度毛利率18.87％(同比+0.39pct)。根據(jù)Pvinfolink數(shù)據(jù),Q3致密料和G1單晶硅片價(jià)格分別同比+8.22％/-19.47％,Q3盈利仍承壓,單季度毛利率18.18％(同比-2.33pct)。前三季度期間費(fèi)用率12.58％(同比+1.88pct),主要受研發(fā)和財(cái)務(wù)費(fèi)用率的上升影響,研發(fā)費(fèi)用率上升1pct至3.15％,財(cái)務(wù)費(fèi)用率上升0.57pct至5.55％,隨著定增資金注入及后期債務(wù)置換,公司財(cái)務(wù)費(fèi)用率有望下降。公司推動(dòng)混合所有制改革,TCL進(jìn)入有望進(jìn)一步激發(fā)公司經(jīng)營(yíng)活力,提升公司運(yùn)行效率。 定增、混改落地,企業(yè)經(jīng)營(yíng)活力有望提升,維持"買入"評(píng)級(jí) 公司持續(xù)提升智能制造水平,推廣G12大硅片及自動(dòng)化生產(chǎn),混改后企業(yè)經(jīng)營(yíng)活力有望提升。我們維持公司20-22年公司EPS預(yù)測(cè)0.44/0.60/0.79元,可比公司20年Wind一致預(yù)期平均PE為41.59x,考慮公司在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和前瞻布局,給予60倍PE,維持目標(biāo)價(jià)26.4元,維持"買入"評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)能投放進(jìn)度不及預(yù)期；光伏硅片銷售不及預(yù)期。 [2020-11-03] 北方華創(chuàng)(002371):平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)發(fā)展良機(jī)-深度報(bào)告 平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。北方華創(chuàng)由七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件。半導(dǎo)體設(shè)備是公司的核心業(yè)務(wù),公司的熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備和清洗設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)多家主流晶圓廠。2020年在新冠肺炎疫情的影響下,前三季度公司營(yíng)收和利潤(rùn)仍舊保持了高速增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入38.36億元,同比增長(zhǎng)40.16％,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.27億元,同比增長(zhǎng)48.86％。? 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)廣闊,國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)契機(jī)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,晶圓廠資本支出處于上升周期。根據(jù)SEMI的最新預(yù)測(cè),2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)632億美元,同比增長(zhǎng)6％,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)173億美元,同比增長(zhǎng)28.6％,成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2019年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為161.82億元,中國(guó)大陸2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模134.5億美元,國(guó)產(chǎn)化率約17％,具備較大國(guó)產(chǎn)替代空間。在當(dāng)前美國(guó)持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)和設(shè)備封鎖的情況下,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代步伐正在加快。在政策、資金和市場(chǎng)需求的助力下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展良機(jī)。? 公司技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先,多元化布局優(yōu)勢(shì)明顯。對(duì)標(biāo)全球平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料,公司在營(yíng)收、盈利和技術(shù)方面都具備較大的增長(zhǎng)潛力。公司作為國(guó)內(nèi)平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,產(chǎn)品覆蓋多個(gè)工藝環(huán)節(jié),在氧化擴(kuò)散設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和清洗設(shè)備多個(gè)領(lǐng)域取得了技術(shù)突破,相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等多條主流晶圓產(chǎn)線。公司28nm及以上成熟制程設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,14nm設(shè)備正在積極驗(yàn)證中。公司在2019年底定向募資,計(jì)劃開(kāi)展5/7納米關(guān)鍵集成電路裝備的研發(fā),增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力,奠定了公司長(zhǎng)期發(fā)展基礎(chǔ)。? 盈利預(yù)測(cè)與投資建議。我們預(yù)計(jì)公司2020-2022年?duì)I業(yè)收入分別為55億元/77.15億元/98.47億元,歸母凈利潤(rùn)為4.90億元/7.16億元/9.70億元。當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PS為16.28/11.61/9.1倍,調(diào)整后的PE為74.57/52.27/39.93倍。綜合市銷率模型和調(diào)整后的市盈率模型,根據(jù)可比公司估值水平,我們建議給予公司2020年每股對(duì)應(yīng)價(jià)格區(qū)間為190.17～200.64元,首次覆蓋,給予"增持"評(píng)級(jí)。? 風(fēng)險(xiǎn)提示:下游晶圓廠資本支出不及預(yù)期;研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期;美國(guó)加強(qiáng)技術(shù)封鎖 [2020-11-04] 華潤(rùn)微(688396):功率半導(dǎo)體垂直布局,產(chǎn)能進(jìn)一步加碼-深度報(bào)告 本土IDM全產(chǎn)業(yè)鏈一體化領(lǐng)軍企業(yè)。華潤(rùn)微電具備芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力,主營(yíng)業(yè)務(wù)分為產(chǎn)品與方案(以功率半導(dǎo)體為主)、制造與服務(wù)兩大部分,目前晶圓制造有3條6寸線(合計(jì)年產(chǎn)能247萬(wàn)片)、2條8寸線(合計(jì)年產(chǎn)能133萬(wàn)片),且還有1條12寸線在投建中。 5G通信、汽車電子等下游多領(lǐng)域齊發(fā)力帶來(lái)大量功率半導(dǎo)體需求。1)5G基站數(shù)量多、電源功率提高;數(shù)據(jù)中心快速擴(kuò)張,耗電量要求UPS電源高效率,推動(dòng)功率半導(dǎo)體量?jī)r(jià)齊增。2)疫情后新能源汽車需求持續(xù)釋放,電池、電機(jī)、電子控制單元及充電樁帶來(lái)IGBT模塊及MOSFET長(zhǎng)期穩(wěn)定需求。3)智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備快充需求,變頻家電滲透率提升、內(nèi)部功率半導(dǎo)體價(jià)值量提升,工控、光伏、軌交、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,IGBT均具潛力。根據(jù)yole,預(yù)計(jì)2023年全球IGBT＆MOSFET及模塊整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)132億美元(6年CAGR4.05％)。供給端8寸晶圓產(chǎn)能緊張,廠商訂單飽滿,MOSFET供不應(yīng)求。 擬投建12寸產(chǎn)線,定增加碼功率封測(cè)產(chǎn)能,前瞻性布局第三代半導(dǎo)體功率器件,強(qiáng)化功率產(chǎn)業(yè)一體化布局。公司自成立以來(lái)通過(guò)內(nèi)生研發(fā)與外延并購(gòu)相結(jié)合的方式,獲得成熟工藝及技術(shù)經(jīng)驗(yàn),加速追趕國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)。公司在重慶擬投建12寸產(chǎn)線;隨著封測(cè)需求增加,公司定增加碼投建封測(cè)基地。公司的國(guó)內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線已正式量產(chǎn),有望率先獲益工控、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域需求。 公司作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)業(yè)垂直布局,投資擴(kuò)產(chǎn)12寸線及功率封測(cè)產(chǎn)線,進(jìn)一步增加產(chǎn)線能力。八寸線供不應(yīng)求,MOSFET行業(yè)缺貨,景氣有望持續(xù)。受益于產(chǎn)能釋放、行業(yè)景氣、成本下降等原因,公司核心業(yè)務(wù)功率半導(dǎo)體有望保持較高增速,晶圓制造保持穩(wěn)中有升。我們預(yù)計(jì)2020～2022年公司歸母凈利潤(rùn)分別為9.53/13.33/14.90億元,首次覆蓋,給予"買入"評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不及預(yù)期、產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、新能源汽車推廣不及預(yù)期 [2020-10-30] 揚(yáng)杰科技(300373):市場(chǎng)逐步回暖,公司業(yè)績(jī)重回增長(zhǎng)區(qū)間-2020年三季報(bào)點(diǎn)評(píng) 【投資要點(diǎn)】2020年10月28日,公司發(fā)布三季報(bào)。2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.4億元,同比上升30.8％;歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升76.9％至2.6億元;扣非凈利潤(rùn)為2.6億元,同比上升82.1％。 營(yíng)收、凈利高速增長(zhǎng),成長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。公司Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.1億元,同比上升36.1％,環(huán)比上升8.8％;單季度歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升91.3％至1.2億元,環(huán)比上升33.2％,單季度扣非凈利潤(rùn)為1.1億元,同比上升66.1％。報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)收、凈利潤(rùn)增速分別為30.8％、76.9％,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端轉(zhuǎn)型,毛利率及凈利率同比大幅提升。在報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品線的擴(kuò)充,PSBD芯片及TSBD芯片實(shí)現(xiàn)了全系列量產(chǎn),FRED芯片及PMBD芯片實(shí)現(xiàn)了多種規(guī)格量產(chǎn);此外公司基于8英寸的1200VIGBT芯片及模塊產(chǎn)品開(kāi)始了風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),標(biāo)志著公司在高端市場(chǎng)取得了重要的進(jìn)步。受益于市場(chǎng)需求的回暖及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,公司產(chǎn)品毛利率延續(xù)了二季度以來(lái)的高水平,相比去年出現(xiàn)較為明顯的提升,公司毛利率為34.8％,同比上升6.3pct;凈利率為14.4％,同比上升4pct。 公司現(xiàn)金流增長(zhǎng)強(qiáng)勁。前三季度公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額4.3億元,同比增長(zhǎng)120.2％;20Q3經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額1.3億元,同比增長(zhǎng)26.2％。銷售商品、勞務(wù)收到的現(xiàn)金17.5億元/YOY+43.6％,收現(xiàn)率為95％。報(bào)告期內(nèi),公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流大幅增長(zhǎng),現(xiàn)金流增速亮眼。 公司定增15億元拓展新項(xiàng)目。公司定增項(xiàng)目已經(jīng)通過(guò)證監(jiān)會(huì)審核,后續(xù)公司將繼續(xù)推進(jìn)項(xiàng)目展開(kāi)。此次定增共募資15億元,主要投入智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目,項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升公司在功率半導(dǎo)體微型封裝優(yōu)勢(shì),微型封裝具備體積小、重量輕以及電熱性能好等優(yōu)點(diǎn),在各種便攜式設(shè)備中有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì),并將進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。 【投資建議】由于前期整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求出現(xiàn)了較為明顯的波動(dòng),因此我們下調(diào)2020年?duì)I收至25.51億元,并預(yù)計(jì)2021/2022年?duì)I收為31.88/39.68億元,下調(diào)2020年歸母凈利潤(rùn)至3.75億元,并預(yù)計(jì)2021/2022年歸母凈利潤(rùn)為4.70/5.88億元,EPS分別為0.80/0.99/1.24元,對(duì)應(yīng)PE分別為50/40/32倍,下調(diào)公司評(píng)級(jí)至"增持"。 【風(fēng)險(xiǎn)提示】全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑;國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程不及預(yù)期;定增項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期。 [2020-11-06] 斯達(dá)半導(dǎo)(603290):業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng),下游行業(yè)景氣度高-2020年三季報(bào)點(diǎn)評(píng) 2020年10月30日,公司發(fā)布三季報(bào)。2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.68億元,同比上升18.14％;歸母凈利潤(rùn)同比上升29.44％至1.34億元;扣非凈利潤(rùn)為1.16億元,同比上升30.10％。 業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng),毛利率持續(xù)增長(zhǎng)。受益于國(guó)內(nèi)疫情的好轉(zhuǎn),新能源汽車以及工業(yè)領(lǐng)域需求的快速回升,公司業(yè)績(jī)保持較高增速,第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.52億元,同比增長(zhǎng)26.39％,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.53億元,同比增長(zhǎng)36.24％。公司毛利率呈現(xiàn)持續(xù)回升持續(xù)的態(tài)勢(shì),三季度毛利率為33.41％,相比于一季度提升2.51pct,主要系公司自供產(chǎn)品占比的提升以及新產(chǎn)品逐漸向市場(chǎng)推廣。 公司持續(xù)加大研發(fā)力度,多項(xiàng)研發(fā)成果已經(jīng)逐步推向市場(chǎng)。在報(bào)告期內(nèi),公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用共計(jì)0.52億元,相比去年同期增長(zhǎng)44.44％,大幅高于營(yíng)收增速。公司多項(xiàng)新產(chǎn)品已經(jīng)逐漸向市場(chǎng)進(jìn)行推廣,在新能源汽車、光伏風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)控制以及家電領(lǐng)域市場(chǎng)份額得到進(jìn)一步的提升,目前公司市場(chǎng)占有率還相對(duì)較小,未來(lái)受益于國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn),面向巨大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)具備較大增長(zhǎng)空間。 新能源汽車市場(chǎng)保持高景氣度。新能源汽車領(lǐng)域是公司重點(diǎn)市場(chǎng),根據(jù)Choice數(shù)據(jù),我國(guó)9月份新能源汽車銷量為13.8萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)67.7％,當(dāng)月產(chǎn)量為13.6萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)48％,產(chǎn)銷量已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月保持同比正增長(zhǎng),整體市場(chǎng)保持穩(wěn)中向好的態(tài)勢(shì)。近期國(guó)務(wù)院引發(fā)了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,引導(dǎo)新能源汽車產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展,推動(dòng)建立全國(guó)統(tǒng)一市場(chǎng),提高產(chǎn)業(yè)集中度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)家再一次明確對(duì)新能源汽車發(fā)展的支持。公司在報(bào)告期內(nèi),打入多個(gè)知名品牌車型供應(yīng)鏈,將為公司未來(lái)幾年新能源汽車模塊銷售提供長(zhǎng)遠(yuǎn)的動(dòng)力。 【投資建議】公司是國(guó)內(nèi)IGBT模塊銷售的龍頭企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、新能源發(fā)電、新能源汽車以及白色家電等多個(gè)高景氣度行業(yè),具備廣闊的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間,預(yù)計(jì)公司2020/2021/2022年?duì)I業(yè)收入為9.39/11.77/15.34億元,公司歸母凈利潤(rùn)為1.73/2.52/3.03億元,EPS分別為1.08/1.57/1.90元,對(duì)應(yīng)PE分別為188/129/107倍,維持公司"增持"評(píng)級(jí)。 【風(fēng)險(xiǎn)提示】募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期;新產(chǎn)品市場(chǎng)推廣進(jìn)度不及預(yù)期;下游市場(chǎng)增長(zhǎng)減緩。 [2020-10-17] 中芯國(guó)際(688981):上調(diào)三季度指引-三季預(yù)告點(diǎn)評(píng) 事件:三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)指引由原先的1％至3％上調(diào)為14％至16％,由于產(chǎn)品組合的變化和其他業(yè)務(wù)收入的增長(zhǎng);毛利率指引由原先的19％至21％上調(diào)為23％至25％。 核心觀點(diǎn)受益于8寸晶圓廠產(chǎn)能緊缺:中芯在年中擁有23.4萬(wàn)片8寸月產(chǎn)能,位居國(guó)內(nèi)晶圓廠最大,在全球代工廠中規(guī)模僅次于臺(tái)積電和聯(lián)電,與世界先進(jìn)相似。中芯8寸廠的制程為0.35um至90nm,產(chǎn)品包括PMIC、CIS、智能卡、flash控制器等。PMIC、低像素CIS、顯示屏驅(qū)動(dòng)、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品的旺盛需求拉動(dòng)8寸晶圓廠的產(chǎn)能緊俏,聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商開(kāi)工率保持在接近甚至超過(guò)100％的較高水平,8寸晶圓迎來(lái)漲價(jià)趨勢(shì)。媒體報(bào)道,近期陸續(xù)有晶圓代工廠告知2020年4季度與2021年1季度將調(diào)漲價(jià)格,部分客戶交期由原本約2.5-3個(gè)月延長(zhǎng)為3-4個(gè)月,甚至半年以上。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道,國(guó)內(nèi)已有兩家廠商發(fā)布漲價(jià)通知,10月開(kāi)始部分功率半導(dǎo)體MOS管漲幅將達(dá)20％。 先進(jìn)制程持續(xù)突破,客觀看待美國(guó)限制影響:10月11日芯動(dòng)科技官宣在中芯完成FinFETN+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試。N+1與中芯現(xiàn)有的14nm工藝相比,性能提升20％,功耗降低57％,邏輯面積縮小63％,SoC面積減少55％。美國(guó)對(duì)中芯的供貨限制源于6月底開(kāi)始實(shí)施的CIV(民用最終用戶)許可例外取消,其影響低于被列入實(shí)體清單,更是低于美國(guó)對(duì)華為的制裁。中芯多次申明只為民用和商用的終端用戶提供產(chǎn)品及服務(wù),和中國(guó)軍方毫無(wú)關(guān)系,也沒(méi)有為任何軍用終端用戶生產(chǎn)。全球光刻機(jī)龍頭ASML表示,ASML可從荷蘭向中國(guó)出口DUV光刻機(jī)(深紫外,EUV為極紫外),無(wú)需美國(guó)許可。 財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)與投資建議我們上調(diào)2020-22年歸母凈利潤(rùn)至23.47、26.85、29.93億元(原預(yù)測(cè)為20.74、22.38、25.05億元),中芯在8月6日發(fā)布三季度展望后股價(jià)已下跌32％,悲觀預(yù)期在股價(jià)中已體現(xiàn)。我們根據(jù)DCF絕對(duì)估值法上調(diào)目標(biāo)價(jià)至65.78元,維持增持評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);客戶導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);生產(chǎn)設(shè)備難以購(gòu)買的風(fēng)險(xiǎn);優(yōu)惠稅率持續(xù)性不確定性風(fēng)險(xiǎn)。 |
