12月3日，港股上市的建滔積層板大漲16%，股價達到歷史新高。花旗近日上調了對該公司的盈利預測和目標價，因公司近日對覆銅板產品FR-4提價每張10元，自7月1日首次加價以來，累計提價逾30%，足以抵銷銅價成本上漲。 覆銅板通過pcb（印制電路板）應用于諸多領域，隨著5G技術商業和汽車電子化，市場對覆銅板的需求持續增長。并且覆銅板的行業集中度較PCB更高，定價權更強。開源證券分析師劉翔指出，下游需求快速修復導致生益科技出現爆單，三季度訂單量環比增長20%-30%。當前多層板下游除了通信需求之外其他市場均處于復蘇狀態，且有望延續至明年，再結合通信下游階段性恢復，明年有望呈現多重積極因素共振。 相關上市公司： 生益科技：消費類HDI基材、汽車板基材、高速基材、IC載板基材等高端產品不斷取得突破； 華正新材：正穩步推進青山湖高頻高速覆銅板二期項目； 超華科技：擬定增發力高精度鋰電銅箔和覆銅板業務。 [2020-10-27] 生益科技(600183):前三季度營收和凈利潤保持增長,未來5G驅動中長期增長-季報點評 事件。生益科技發布2020年三季報。2020年前三季度,公司實現營業收入106.90億元,同比增長12.88％;公司實現歸母凈利潤13.03億元,同比增長24.99％。 營收和凈利潤增速放緩,毛利率下降。2020年第三季度,生益科技實現營收38.11億元,同比增長8.98％;實現歸母凈利潤4.77億元,同比增長15.36％。第三季度,公司銷售毛利率為26.02％,環比2020年第二季度下降2.62個百分點,同比2019年第三季度下降2.43個百分點。我們認為從6月份開始,國內企業受到行業下滑的影響,公司訂單也受到影響。 未來5G驅動增長。國外幾大基站終端,生益科技均有產品獲得認證并有批量訂單。對于國內外市場,公司都做了整體布局。目前,公司在積極進一步拓展產品應用領域,繼續爭取下一代新方案的材料認證。我們認為5G基站從明年到2023年會是建設高峰期,看好未來的應用配套,公司在做認證和產能布局。 國產化替代提供成長空間。根據《生益科技2020年8月投資者關系活動記錄表》,松下尚未正式推出M8等級材料,但各家廠商都在研發112G的材料,目前都在初步電性能評估階段,生益科技也有應對方案,整體進度與同行差不多。M6是verylowloss級別材料,過去三年公司一直在積極做終端認證,獲得批量訂單,目前市場份額不算太大,但隨著高速材料國產化的需求,公司預計下半年起生益科技會有持續擴大的訂單。目前公司優勢產品是M4級別的lowloss材料,市占率應該超過60％-70％。 服務器領域全系列布局,進展順利。公司針對服務器需求產品有全系列布局,包括Mid-loss,Lowloss和verylowloss級別材料。公司爭取了Purley平臺的mid-loss訂單,完成了主流終端和ODM廠商在Whitley平臺的主流產品和配板認證,并已獲得了一些前期批量訂單。同時,公司也積極布局認證下一代EagleStream平臺的產品,認證進度跟同行相當,并且有高性價比優勢產品獲得終端青睞。 盈利預測和投資建議。我們預計生益科技2020年至2022年EPS分別為0.79、0.94、1.10元。結合可比公司估值情況,我們給予生益科技2020年33-35倍PE估值,對應合理價值區間為26.07-27.65元,給予"優于大市"評級。 風險提示。PCB行業受宏觀經濟影響而下行的風險;高頻高速覆銅板等新產線未能如期達產或新產品銷售進展緩慢。 [2020-12-01] 華正新材(603186):確認授予股票激勵,穩定核心團隊攻堅高端 業績簡評 公司發布《關于向激勵對象授予限制性股票的公告》,公告說明公司《2020年限制性股票激勵計劃(草案)》規定的2020年限制性股票授予條件已成就,確定限制性股票授予日為2020年12月1日,確定向符合授予條件的26名激勵對象授予64.36萬股限制性股票。 經營分析 激勵核心人員26名,長期有利于公司上升期團隊穩定:本次激勵計劃主要用于激勵核心人員,其中核心管理人員人數15人、核心技術人員11人,激勵范圍較廣；從財務上來講,本次授予計劃將產生676.23萬元的費用,將在2020~2023年分攤確認,其中2020~2022年將分別確認43.36萬元、487.45萬元和118.23萬元,費用壓力主要在明年體現。從公司11月5日公布的《2020年限制性股票激勵計劃實施考核管理辦法》可以看到,公司第一個限售期解鎖條件為2020年同比2019年營收或者凈利潤增長10％,從前三季度公司營收增長5.01％和歸母凈利潤增長18.84％可預期第一個解鎖條件有望達成,我們認為在公司謀求高端化發展、正處攻堅上升期之時進行股票激勵有助于綁定核心人員,為公司未來穩定發展奠定基礎。 扎實技術實現產品結構調整,明年新產能開出釋放業績。總體來看,公司前三季度通過產品調整和產能擴充實現了穩定增長,在整體需求承壓的單Q3季度,公司仍然能夠實現營收同比和環比10％+的增長,主要源于公司堅持研究開發積累技術(Q3研發費用率仍保持4.9％的水平),使得高端產品不斷得到認可,期間內高多層用板、高頻高速等較高端產品營收占比都有所提升,考慮到明年公司在大客戶的高端產品認證順利、青山湖二期產能陸續開出,我們認為公司高端產品占比將會持續提升,在這樣的發展勢頭下公司能夠實現扎實穩定的增長。 投資建議 我們預測公司20~22年凈利潤為1.26/2.33/3.27億元,對應PE為38X/21X/15X,鑒于公司產品結構不斷優化、明年新產能投放貢獻增量,我們公司長期仍然可期,繼續維持"買入"評級。 風險提示 需求不及預期:國產替代不及預期；擴產進度不及預期；限售股解禁風險。 [2020-10-18] 超華科技(002288):Q3預告扭虧為盈,定增帶來長期動能-事件點評 事件:公司于2020年10月14日和15日晚分別公告前三季度業績預告和非公開發行股票預案。 點評如下:?Q3凈利潤扭虧為盈,訂單充足疊加漲價盈利持續性強。公司2020年10月14日晚公告2020年前三季度凈利潤為虧損1800-2600萬元,其中Q3季度歸母凈利潤盈利1346-2146萬元,同比去年三季度及環比二季度皆扭虧為盈。上半年主要受新冠疫情的影響拖累需求,而第三季度公司加大市場開拓力度及提升內部管理效率,公司訂單充足且銷售單價有所上漲,產能利用率提升,生產成本下降,實現了歸屬于上市公司股東的凈利潤較大增長。展望四季度,隨著疫情影響基本結束、需求旺季驅動,我們預計訂單和單價的持續性較強。? 擬定增發力高精度鋰電銅箔和覆銅板等提供成長新動能。公司10月15日晚公布非公開發行股票預案,擬定向不超過35名投資這募集資金不超過18億元,主要用于(1)年產10000噸高精度超薄鋰電銅箔建設項目;(2)年產600萬張高端芯板項目、年產700萬平方米FCCL項目以及補充流動資金等: 鋰電銅箔:公司已實現6μm超薄鋰電銅箔的試生產,年產8000噸高精度電子銅箔工程二期項目投產后將新增8000噸銅箔產能,屆時公司銅箔產能將達到2萬噸,滿足下游隨著新能源汽車、云計算、存儲對于PCB、銅箔等帶來大量需求,根據公司公告,預計項目于2020年11月份批量生產,完全達產后預計實現營收8.05億,凈利潤1.22億元。 高端集成電路基材項目:幫助公司新增年產量550萬張FR4-HDI專用薄板產能及50萬張高頻覆銅板產能,其中覆銅板有助于滿足對Rogers、松下等國產替代需求,預計項目達產后年收入為7.38億元,稅后利潤為6182萬元;FCCL項目主要將新增年產量700萬平方米FCCL及500萬平方米覆蓋膜的產能滿足下游FPC對高端基板材料的需求,根據公司公告,項目達產后預計實現年收入為7.85億元,預計稅后利潤為5932萬元。? 盈利預測:我們預測公司2020/2021年營收分別12.90/16.22億元,歸母凈利潤0.22/1.00億元,對應2020-2021年PE330/72,看好公司中短期受益需求及漲價,中長期受益高精度銅箔以及高頻覆銅板國產替代,維持"增持"評級。? 風險提示:下游需求不及預期:國產替代不及預期;產能擴張放緩 |
