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滬硅產業(688126)：擬定增募資用于高端硅片研發與先進制造項目

滬硅產業(688126)1月12日晚間公告，擬定增募資不超50億元，將用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目、補充流動性資金。

得益于 5G 移動通信、物聯網、人工智能、云計算、大數據等技術的快速發展和規模化應用，智能手機、便攜式設備、物聯網產品、云基礎設施、汽車電子等下游終端的芯片需求快速增長。為滿足持續增加的芯片需求，全球主要芯片制造企業不斷加大資本支出、提升終端市場生產能力。

據 SEMI 預計，2020 年至 2024 年全球將新增 30 余家 300mm 芯片制造廠。在全球芯片制造企業不斷擴張的市場背景下，作為芯片制造的關鍵原材料，半導體硅片的市場需求量將明顯增加，國內半導體硅片企業也將迎來發展的重要“時間窗口”。

近年來，在中國政府的高度重視和支持下，我國半導體行業在產業鏈各環節的技術水平和生產能力都取得了長足的發展。但相對而言，半導體硅片制造仍是我國半導體產業較為薄弱的環節。

半導體硅片制造具有資金投入大、技術門檻高、客戶認證周期長的特點，且全球半導體硅片市場長期處于壟斷格局，中國大陸半導體硅片企業無論在技術積累還是市場占有率方面，均與國際成熟半導體硅片企業有較大差距。國內半導體硅片，特別是面向先進制程應用的 300mm 半導體硅片嚴重依賴進口，半導體硅

片的國產化進程嚴重滯后于國內快速增長的市場需求。

近年來，中國政府高度重視集成電路行業，制定了一系列支持政策推動中國

大陸集成電路行業的發展。2014 年，國務院印發的《國家集成電路產業發展推綱要》指出：集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。重點突破集成電路關鍵裝備和材料，加強集成電路裝備、材料與工藝相結合，研發大尺寸硅片等關鍵材料，加快產業化進程，增強產業配套能力。到 2030 年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越發展。2020 年 8 月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，制定出臺財稅、投融資、研發開發、進出口等八個方面政策措施，進一步優化集成電路產業的發展環境，鼓勵集成電路產業的發展。

在中國政府高度重視、大力扶持集成電路行業發展的大背景下，我國集成電路市場保持高速增長，根據中國半導體協會統計，自 2010 年至 2019 年，我國集成電路市場銷售規模從 1,424 億元增長至 7,562 億元。隨著 5G 通信、物聯網、人工智能、云計算、汽車電子等技術的不斷發展和應用，中國大陸的集成電路產業將會繼續快速發展。