華天科技(002185)1月19日晚間披露非公開發(fā)行股票預案，擬募資總額不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化等項目。 集成電路產業(yè)作為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，集成電路產業(yè)以其極強的創(chuàng)新力和融合力，已經滲透到人民生活、生產以及國防安全的方方面面，在推動經濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用。 自 2015 年以來，我國相繼出臺了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》等一系列產業(yè)政策、頒布相關配套文件、輔以相應的配套資源，大力支持集成電路產業(yè)發(fā)展。國家及各地還組建了各類集成電路產業(yè)投資基金，鼓勵和支持集成電路產業(yè)發(fā)展，為集成電路產業(yè)發(fā)展奠定了良好的基礎。 集成電路可以廣泛應用于計算機、消費電子、網絡通信等終端領域。我國集成電路產業(yè)通過多年的快速發(fā)展，產業(yè)整體實力顯著提升，對電子信息產業(yè)以及經濟社會發(fā)展的支撐帶動作用日益顯現(xiàn)。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年-2019 年，我國集成電路產業(yè)銷售額從 3,015 億元增長至 7,562 億元，年均復合增長率 20.19%，快于全球集成電路市場規(guī)模增速。未來，隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網、汽車電子、醫(yī)療電子等新興應用領域的加速發(fā)展，市場對集成電路的需求仍將保持較大的增長勢頭，集成電路產業(yè)未來發(fā)展前景廣闊。 近年來，因中美貿易摩擦等國際事件、我國集成電路進出口持續(xù)高額逆差，實現(xiàn) 5G、人工智能、物聯(lián)網等新興領域關鍵零部件的供應安全等因素，促使我國將實現(xiàn)集成電路自主可控提升到了前所未有的戰(zhàn)略高度，加快了我國集成電路國產化的進程。集成電路封裝測試業(yè)是目前國內集成電路產業(yè)鏈中有望率先實現(xiàn)全面國產替代的領域，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019 年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額達 2,349.7 億元，當前全球封裝測試市場份額的重心持續(xù)向國內轉移。因此，擴大集成電路封裝測試規(guī)模、積極提升集成電路封裝測試的研發(fā)能力、技術水平和服務能力，實現(xiàn)集成電路領域的自主可控，勢在必行。 本次非公開發(fā)行是公司在當前加快集成電路產業(yè)國產化進程、滿足集成電路市場需求的大背景下實施的，是公司擴大生產規(guī)模，提升先進封裝測試工藝技術水平和先進封裝產能，優(yōu)化產業(yè)結構，拓展市場空間，進一步鞏固和增強公司綜合競爭力及盈利能力的重要戰(zhàn)略舉措。通過本次非公開發(fā)行，公司的資本實力將得到進一步增強，有利于公司做大做強主業(yè)，改善財務狀況，公司的盈利能力和抗風險能力將得到較大提升，從而實現(xiàn)股東利益的最大化，保障公司中小股東的利益。 |
