富滿電子(300671)1月28日公告，公司擬向不超過35名特定投資者非公開發行股份，募資不超過10.5億元用于“5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產建設項目”、研發中心項目以及補充流動資金等。 半導體制造技術代表了當今世界最先進的技術水平之一，半導體產品廣泛運用于現代社會各個領域，同時我國是半導體產業需求大國，半導體產業是我國最重要基礎產業和命脈產業之一。 全球集成電路產業的格局正在發生變化，集成電路產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移，長江存儲、中芯國際等一批中國半導體公司崛起，有望帶動國產半導體設備、材料等產業鏈快速發展。同時，近年國際貿易爭端頻發，美國將多家中國企業納入出口限制實體清單，中國半導體產業鏈加速國產替代進程，國內終端廠商逐步將供應鏈轉移至國內。根據IC sights 和全球半導體貿易統計組織的統計數據，近年來中國集成電路產值占世界總銷售額比例逐漸提高，由 2009 年的 2.21%上升至 2019 年的 5.85%。半導體產業鏈中游的制造環節向中國大陸轉移，中國大陸晶圓廠建設加碼。2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產，其中26座位于中國大陸，占總數的42%；全球知名半導體企業如三星、英特爾、臺積電等已陸續在中國大陸建廠，產品涉及多個領域或制程。晶圓廠的投產有望拉動國內半導體封裝、測試企業的發展。富滿電子是業內知名的綜合性集成電路企業，自成立以來一直從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。公司依托技術研發、業務模式、快速服務和人才儲備等優勢，已成為集成電路行業電源管理類芯片、LED 控制及驅動類芯片等細分領域的優秀企業。半導體研發制造是富滿電子長期投入并始終堅持的終身事業，做大做強公司半導體業務，促進半導體技術自主研發，實現我國半導體自主可控戰略和技術超越是富滿電子的奮斗使命。 目前富滿電子主要產品包括電源管理類芯片、LED 控制及驅動類芯片、MOSFET 類芯片及其他芯片，產品競爭力突出，市場優勢地位顯著。公司掌握了 IC 設計、封裝測試等關鍵研發和制造能力，在產品交付、定制方案開發、新技術研發等方面占據市場優勢。基于業內市場認可和自身制造能力，富滿電子致力于成為模擬集成電路領域綜合方案服務提供商，對行業發展和市場動態進行前瞻性預測，在核心產品縱深開拓和產業鏈廣度延伸兩大方面進行戰略布局，實現企業從消費電子領域向工業級應用領域縱深發展，由單一芯片提供商轉變為集成電路綜合方案服務商，向市場提供靈活的產品配置方案，以滿足客戶的不同需求。目前，我國已建成全球最大 5G 網絡，累計已建成 5G 基站 71.8 萬個，推動共建共享 5G 基站 33 萬個。隨著 5G 基礎建設的完善及其應用的推廣，5G 產業鏈下游的消費設備端需求將會快速增長。本次非公開發行的募集資金投入的 5G射頻開關芯片、電源管理芯片、LED 驅動芯片生產建設項目及研發中心項目既順應行業發展趨勢，也符合公司廣度延伸和深度開拓的戰略布局，具有廣闊的市場空間，將為公司提供新的業績增長點。 公司上市以來不斷加大 LED 控制及驅動類產品的研發和開拓，2017-2019年，公司 LED 控制及驅動類產品收入分別為 14,178.40 萬元、22,241.99 萬元和29,227.17 萬元，每年增長率均高于公司其他產品和公司整體平均水平。在現有產品的基礎上，公司不斷進行技術研發，實現產品技術迭代，保障公司業務持續穩定發展。目前，公司小間距 LED 已實現量產，積極開發 Mini LED 和 Micro LED 產品。與此同時，公司積極布局主流上市公司客戶，已實現與多家上市公司 LED項目開發落地，經過不斷產品測試和合作磨合，富滿電子進入了多家知名 LED上市公司的供應鏈體系，正在處于業務合作的增長初期，預計未來將帶來較為可觀的訂單和收入。 公司需快速響應市場需求，把握契機，通過募投項目的實施擴大生產規模，一方面滿足客戶和市場的要求，與市場增長的需求相匹配，獲取行業龍頭客戶，打造品牌效應，有利于市場份額持續擴大；另一方面通過擴大生產形成規模效應，有效降低成本，提高利潤水平，促進公司的快速發展，奠定公司行業地位。隨著近年來 5G 技術的逐步商用，射頻芯片相關的市場容量正在迅速擴張之中。根據 Yole 預測，2017 年射頻前端市場規模為 147 億美元，2023 年射頻前端的市場規模將達到 341 億美元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，年復合增速高達 14%。5G 射頻開關芯片作為射頻前端的重要組成部分，本次擴產有利于完善公司的產品結構，提高公司產品的核心技術競爭力，為客戶提供綜合方案配置。公司希望通過募投項目的實施增加產品類型，優化產品結構，前瞻性戰略布局新市場，獲得先行者優勢，滿足快速發展的市場需求，為公司業績提供全新增長點。 公司擁有經驗豐富的研發骨干人員，其核心研發成員均具有多年的 IC 設計領域經驗，完全具備深入研發的能力。公司持續專注產品設計、研發，并新建研發中心強化產品多元化投入，把握市場動向，優化升級產品體系。未來，公司將順應市場發展趨勢，繼續深入新產品研發，提升產品競爭力并創造更多利潤，提高公司整體競爭力。 公司近年來業務規模迅速擴大，資金需求快速增長。本次募集資金到位后，業務經營將獲得有力的資金支持，為進一步擴大業務規模、實現跨越式發展創造良好條件。同時，本次非公開發行股票募集資金，有助于公司優化資產負債結構，降低財務風險，提高公司抵御風險的能力。 綜上，本次募集資金投資項目的實施，是貫徹落實公司發展戰略的重要措施，將在鞏固現有產品競爭優勢的情況下，進一步優化產品結構、擴大產業鏈布局，有助于公司做大、做強、做優，增強公司的核心競爭力，提升持續發展能力，提升對中小股東的回報。 |
