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    金盤科技(股票代碼688676)2月26日上市申購指南

    2021-3-1 13:26| 發(fā)布者: admin| 查看: 13890| 評論: 0

    摘要: 金盤科技(股票代碼688676)2月26日上市申購指南籌集資金將用于的項目:研發(fā)辦公中心建設(shè)項目,節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項目。金盤科技(股票代碼688676)中簽率公告,金盤科技(股票代碼688676)中簽結(jié)果公告, ...
    金盤科技688676首次公開發(fā)行股票網(wǎng)上發(fā)行申購情況及中簽率公告

    一、網(wǎng)上申購情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率

    根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù),本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為 5,080,365 戶,有效申購股數(shù)為 32,895,740,500 股,網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為 0.02199677%。配號總數(shù)為 65,791,481 個,號碼范圍為 100,000,000,000-100,065,791,480。

     二、回撥機制實施、發(fā)行結(jié)構(gòu)及網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率

    根據(jù)《海南金盤智能科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》公布的回撥機制,本次發(fā)行最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為 638.55 萬股,占發(fā)行總規(guī)模的15.00%,本次初始戰(zhàn)略配售數(shù)量與最終戰(zhàn)略配售數(shù)量相同。

    由于網(wǎng)上投資者初步有效申購倍數(shù)為 4,546.12 倍,高于 100 倍,發(fā)行人和主承銷商決定啟動回撥機制,對網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行的規(guī)模進行調(diào)節(jié),將扣除最終戰(zhàn)略配售部分后本次公開發(fā)行股票數(shù)量的 10%(向上取整至 500 股的整數(shù)倍,即 361.85 萬股)由網(wǎng)下回撥至網(wǎng)上。

    回撥機制啟動后,網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為 2,533.00 萬股,占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 70.00%;網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為 1,085.45 萬股,占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 30.00%。回撥機制啟動后,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為 0.03299667%。


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