市場研究機構TrendForce稱，去年下半年，由于服務器DRAM市場疲軟，智能手機、電腦、游戲機DRAM需求增加，供應商增加了這些產品的生產，將服務器DRAM產量縮減至總產量的30%左右。隨著服務器DRAM價格去年末觸底反彈，出貨量回升，預計今年第二季度服務器DRAM價格將環比上漲10%-15%，部分交易最多將上漲20%。 該機構預測，今年DRAM供應商對提高產量持保守態度，服務器DRAM出貨量到第四季度前將維持較高需求，全年服務器DRAM價格漲幅將達40%以上。太極實業、深科技、紫光國微、北京君正等相關公司有望受益。 2020-11-02太極實業(600667)2020年三季報評級:疫情影響消除 獲利表現優于營收 經營分析 疫情影響消除，獲利表現優于營收：由于2019 年工程總包在手訂單減少及2020 年上半年疫情影響建廠進度，我們預計今年前三季度工程總包營收同比或小幅衰退。隨著國內疫情趨緩，我們認為耽誤建廠進度負面因素消除。而由于營收結構變化使得公司毛利小幅改善，前三季度毛利率從去年同期的11.8%提升至12.1%。同時公司加強了費用控制，銷售費用率從去年同期的0.23%下降至0.20%，管理費用率從去年同期的2.81%下降至2.68%，因此在營收同比持平的背景下，歸母凈利潤仍然有15%的成長。 工程總包拿單加快，2021 年營收增長可期： 2020 年公司陸續公告簽訂格科12英寸CIS 產業化EPC 總包項目、江蘇仁奇芯片產業 化EPC 總包項目，我們認為在國內加快提升芯片自給率背景下，半導體建廠需求或將持續景氣，公司總包在手訂單相比2019 年或有增 長，2021 營收增速提升可期。 未來增長動能：我們認為2021 年一季度服務器需求調整或將結束，目前筆電、游戲機需求持續景氣，我們對DRAM/3D NAND 存儲器行業景氣持樂觀態度。加上長江存儲、合肥長鑫未來五年的擴產計劃，有利于太極的存儲器封測業務。 投資建議 我們維持2020-2022 年的盈利預測分別為6.9 億元、10.0 億元和13.1 億元。雖然太極2020 年獲利增長趨緩，但未來5 年復合獲 利增長率將達 22%，我們維持對公司的“買入”評級及15 元的十二個月目標價。 風險提示 客戶集中度過高的經營風險；存儲器下行周期到現金成本價的風險；國企管理機制不靈活的風險；潔凈室工程及設計業務后續訂單乏力帶來的業績風險 2021-02-27深科技(000021)高端制造龍頭 卡位存儲國產化黃金賽道 投資要點 本土EMS頭部企業，大力布局存儲器封測：公司EMS業務規模全球領先，并大力布局DRAM、Flash等存儲器封測以及模組制造業務，2020年，公司存儲器及EMS等業務市場需求強勁，存儲器封測產能持續擴張，業務規模快速增長。公司積極把握市場機遇，深化客戶合作，加大創新力度，提高運營效率，盈利能力持續提升，帶動了公司業績增長。 國內外存儲器市場擴容提振配套封測需求，新品先進封測成布局關鍵：全球存儲器市場空間廣闊，下游應用需求穩步提升，并且先進制程和3DNAND多層化等技術升級和新品應用驅動DRAM、NAND等存儲器市場持續成長。同時，以長江存儲、合肥長鑫為代表的本土存儲器廠商在產品技術和市場拓展方面持續突破和大力投入，國產存儲器市場蓄勢待發。另外，先進封測已成為封測市場的主要增量和構建競爭優勢的關鍵。國內外存儲器市場持續擴容，有望帶動配套的存儲器封測等相關產業鏈市場需求的持續提升，進而推動存儲器封測市場規模的持續增長。隨著先進封測功能定位的升級，以及DDR5、多層3DNAND等新一代存儲器產品的出現和滲透，卡位先進封測和率先掌握新一代存儲器封測技術的廠商有望承接存儲器封測市場更多的增量需求，充分受益于存儲器及其封測市場的發展。 本土存儲器封測龍頭，覆蓋存儲封測到模組制造的完整產業鏈：公司封測技術覆蓋主流存儲器產品，具備最新一代DRAM封測能力；存儲器先進封裝技術與國際一流企業同步、測試技術布局完善；目前公司已成為國內唯一具有從高端DRAM/Flash封測到模組制造完整產業鏈的企業，也是國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業，在本土存儲器封測領域的龍頭地位顯著，當前公司在存儲器封測領域大力投入，持續鞏固和擴大競爭優勢；公司存儲器封測對接國內外龍頭客戶資源，在國內存儲器封測產業鏈核心地位凸顯。 EMS市場地位領先，剝離低附加值業務聚焦高成長領域：電子應用規模擴張和更新換代推動EMS市場持續發展。通過剝離低附加值業務，公司EMS聚焦醫療/新能源汽車/計量系統等高成長應用智能制造，業務規模居全球EMS廠商第14位、中國大陸第3位，市場優勢地位顯著。 盈利預測與投資評級：我們預計公司2020/2021/2022年營業收入為149.42/201.45/273.25億元，YoY+13%/34.8%/35.6%，歸母凈利潤為8.42/10.95/15.17億元，YoY+138.9%/30.1%/38.6%，實現EPS為0.57/0.74/1.03元，對應PE為37/29/21倍。參考可比公司2021年平均估值（38倍），同時考慮到公司作為本土存儲器封測龍頭，在新一代存儲器先進封測技術和優質客戶拓展方面的領先優勢顯著，給予公司2021年40倍目標PE，目標價29.6元，首次覆蓋，給予“買入”評級。 風險提示：市場需求不及預期；新品推出不及預期；客戶開拓不及預期。 2021-01-05紫光國微(002049)大國雄芯.半導體深度報告(十五):順應特種信息化趨勢 布局智能安全增量市場 主要觀點： 報告亮點 本篇報告主要探討： 1、公司的當前技術優勢下高毛利業務板塊； 2、闡述公司傳統智能安全卡業務增量市場和高毛利特種集成電路的雙發展驅動力。 順應信息化裝備趨勢，特種集成電路將保持高毛利高增速 根據Market Research Future 的研究，在2017 年到2023 年的預測區內，特種集成電路全球市場的復合年增長率可能會達到9%。結合我國十四五規劃，我們認為該領域國內市場將保持高雙位數增長。 2020H1 經我們測算該業務板塊營業收入同比增速83.5%，毛利率從2019 年74.35%上升到79.55%。成本端，公司該板塊的產品多使用較為成熟的工藝以及特種工藝，將會維持在較低的水平。我們認為該板塊貢獻了公司毛利79.52%，未來隨著客戶訂單放量，毛利占比有望進一步提高，同時毛利率隨著產品結構調整優化將會維持在高水平。 面向未來增量市場的智能安全芯片 公司該業務已形成智能卡安全芯片和智能終端安全芯片兩大領域。IC 卡近年來正在逐步替代磁條卡，成為未來發展趨勢。2018 年全球智能卡出貨量達368 億張，較2017 年上漲2%。預計到2022 年全球智能卡出貨量將達到384 億張。電子證件行業，二代身份證，電子護照等證件的普及業帶動該市場增長。我們認為傳統智能安全芯片存量市場也將保持個位數增長，公司已經取代歐美廠商成為國內頭部供應商。 eSIM 雖然短期內不會取代SIM，但在5G 時代，無論消費級應用還是物聯網應用都迎來了全方位的爆發，傳統SIM 卡無法適應大規模物聯網部署。Strategy Analytics 最新研報預測，2020 年支持eSIM 的智能手機在西歐市場的出貨量達到3900 萬臺，占西歐智能手機出貨總量的32%，高于2019 年不到20%的占比。根據ABI Research 的預測，到2024 年內置eSIM 的消費電子設備將達到6.44 億，其中智能手機約5億，而在M2M、物聯網領域，2024 年時eSIM 設備也有望達到 2.32 億（年復合增長率18%），其中超過1 億來自汽車。作為國內領先的專業eSIM 產品解決方案提供商，紫光國微旗下eSIM 卡芯片產品已成系列化，并早已與三大運營商展開深入合作。 投資建議 我們預計公司2020-2022 年的營業收入分別是：34.67 億元、47.12 億、61.36 億元，歸母凈利潤分別是9.4 億元、14.09 億元、19.89 億元，對應EPS 分別為1.55 元、2.32 元、3.28 元，對應的PE 分別為85 倍、57 倍、40 倍，首次覆蓋給予公司"買入"評級。 風險提示 物聯網車聯網推進不及預期；裝備更新不及預期;母公司債務。 2020-12-21北京君正(300223)并購ISSI 國產車規級存儲龍頭起航 國產“CPU+存儲芯片”龍頭揚帆起航，首次覆蓋，給予“買入”評級 公司通過并購ISSI 已經變身為國內車規級存儲芯片的龍頭，將充分受益于汽車電動智能化趨勢下對存儲芯片需求的大幅提升以及車規級存儲芯片的進口替代。同時，公司立足于利基型車載存儲市場，搭建起全方位的車載芯片研發平臺，不斷引入新的技術和產品（LED Driver 以及車載通信芯片等），驅動公司的長期穩定成長。我們預計，公司2020-2022 年歸母凈利潤分別為1.05/6.00/8.39 億元，對應EPS 分別為0.22/1.28/1.79 元，當前股價對應2020-2022 年的PE 分別為413.9/72.5/51.9 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。 電動化、智能化驅動車載存儲量價齊升，進口替代正當 在汽車智能化、電動化的趨勢下，車用半導體需求增速領跑國內各類半導體應用市場。車用存儲芯片廣泛應用于BMS、智能座艙、自動駕駛等多個領域。隨著智能化和電動化水平的不斷升級，存儲芯片容量、帶寬升級將帶來車用存儲芯片需求的量價齊升。同時，車用半導體由于對安全性要求較高，行業準入和客戶認證壁壘較高，一直以來且均由外資廠商壟斷（全球CR8 為63%），行業競爭格局穩定。在芯片進口替代的浪潮之下，公司通過并購ISSI 后成為了國內車規級存儲芯片的龍頭，將充分受益行業需求的快速增長和進口替代趨勢。 構建全方位車載芯片研發平臺，看好北京君正與矽成的協同發展 北京矽成（ISSI）目前已立足于利基型車載存儲芯片市場，建立起了全方位的車規級芯片研發平臺，并持續通過自研+并購的方式導入新產品和新技術。前期導入的LED Driver 正在持續放量，新產品LIN、CAN、G.hn 等網絡傳輸芯片以及MCU 和光纖通信驅動芯片等正在快速推出和量產。北京君正自身是國內CPU 設計的龍頭，收購ISSI 之后搭建起了“CPU+存儲芯片”的平臺。一方面可以ISSI可以借助君正大力開拓國內車用存儲芯片市場，另一方面君正可以借助ISSI 的車載平臺將CPU 設計能力逐步導入至汽車市場，形成良好的協同和互動。 風險提示：車用半導體景氣度下行的風險；中美貿易摩擦的風險。 |
