2020年下半年以來，晶圓代工市場異常火爆，晶圓制造產能持續供不應求，推動晶圓制造所必需的關鍵原料半導體硅片的需求大增。據SEMI研究報告，2020年全球半導體硅片出貨面積將較去年僅增長2.4%，2021年增長幅度將進一步提升到5%，并有望在2023年攀升至歷史新高。在半導體硅片量價齊升的背景下，立昂微、中環股份、滬硅產業、中晶科技、晶盛機電等國內相關公司有望受益。 2021-02-24立昂微(605358)半導體硅片領先企業 功率+射頻打開成長空間 半導體硅片為半導體制造核心材料，國內供需不平衡大尺寸替代空間廣闊。硅片為半導體制造核心材料，整體占半導體制造材料比例約四成，2019 年全球半導體硅片市場規模達112 億美元，2009-2019 年CAGR 為5.27%。從產業發展趨勢來看，切割效率及成本優勢 驅動硅片大尺寸化，12 寸硅片2019 年占比70%，8 寸硅片占比23%，6 寸及以下硅片占6%。從國內硅片市場來看，國內供需不平衡衡。從需求端來看，受益于下游晶圓廠擴產潮，國內半導體硅片市場迎來快速增長，根據SEMI 統計，2018 年中國半導體硅片市場需求為172 億元，2014-2018 年CAGR 近17%，國內半導體硅片市場全球占比超20%；從供給端來看，6 寸硅片國產化率超50%，8 寸國產化率約10%，12 寸國產化率小于1%，整體呈現小尺寸日漸國產替代、中大尺寸依賴進口的局面。從競爭格局看，硅片長期由海外廠商壟斷，CR5超90%，其中日本信越和勝高占據半壁江山，以滬硅產業、中環股份、立昂微等為代表的國內廠商日漸崛起。目前金瑞泓、滬硅產業、中環股份等國產廠商均具備8 英寸硅片生產能力，并相繼實現實現12 英寸硅片的突破，但整體市場份額均不足3%，國產替代空間廣闊 。 下游景氣需求+國產替代驅動行業發展，功率器件國產廠商迎來發展良機。功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，下游應用廣泛。Yole 數據顯示，2019 年全球功率器件市場規模約175 億美元，其中MOSFET 占比超四成，是功率器件的最主要構成。受 益于新能源汽車、5G 基站、變頻家電等下游需求強勁，疊加“新基建”、第三代半導體等政策全力助推，快充充電頭、光伏/風電裝機、特高壓、城際高鐵交通對功率器件的需求也快速擴張，功率器件迎來景氣周期，中國產業信息網預計2023 年全球功率器件市場規模將達222 億美元，2019-2023 年CAGR 為6%。從競爭格局看，行業龍頭為英飛凌、意法半導體等歐美大廠，CR5 超六成，目前我國功率 半導體市場約占全球四成，大陸廠商以二極管、中低壓MOSFET、晶閘管等產品為主，整體呈現中高端產品供給不足、約八成依賴進口的態勢，國產替代機遇明確。 產業鏈一體化優勢明顯，技術研發/產品/客戶優勢共筑強大競爭壁壘，短中長期成長邏輯清晰。立昂微是國內少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整產業平臺，主要產品橫跨半導體硅片（包括研磨片、拋光片、外延片等）及功率器件兩大細分賽道，同時布局砷化鎵射頻芯片領域。公司一體化優勢明顯：硅片制造使得公司能夠從原材料端開始進行質量控制與工藝優化，縮短研發驗證周期，保障研發設計彈性，在確保盈利水平的同時抵御短期供需沖擊，提高公司抗風險能力。公司技術研發實力強勁，截至2019 年9 月公司獲得發 明專利300 余項，并先后獲得國家科學技術進步一等獎、中國科學院杰出科技成就獎等國家級獎項。公司多次承擔重要國家科研課題，彰顯國家層面對公司研發技術實力的認可；公司產品性能優異，競爭力強，目前已切入安森美、中芯國際、華虹宏力、華潤微等國內外知名企業供應鏈，同時已順利通過諸如Bosch、Continental 等國際一流汽車電子客戶認證。我們認為公司成長路徑清晰，短期來看， 公司8 英寸及以下半導體硅片、肖特基二極管芯片已具備較強競爭力，同時公司在手訂單充裕，此次募資1.6 億元擴充8 寸硅片產線承接需求，業績增長確定性高；中長期來看，公司布局大硅片和半導體射頻芯片項目持續拓寬業務邊界，其中砷化鎵微波射頻芯片已完成樣品開發，客戶認證穩步推進，大硅片量產關鍵技術也已實現突破，公司中長期成長值得期待。 盈利預測和投資評級。立昂微是國內少有的具有半導體硅片及芯片制造能力的完整產業平臺，主要產品包含硅研磨片、拋光片、外延片以及肖特基二極管器件和芯片等。我們認為國內半導體硅片及功率器件下游市場空間廣闊，國產化需求迫切，公司產品競爭力強，通過持續內生外延發展，發揮產業垂直整合優勢，持續拓寬業務邊界，有望承接國產化需求實現快速崛起，我們維持盈利預測不變，預計公司2020-2022 年公司實現歸母凈利潤分別為2.02/2.93/3.92 億元，對應EPS分別為0.50/0.73/0.98 元/股，對應當前PE 估值分別為195/135/101倍，維持“買入”評級。 風險提示：新產品研發不及預期；客戶開拓不及預期；行業競爭加劇；下游需求增長及國產替代進程的不確定性。 2021-02-18中環股份(002129)保障硅料長期供應 供應鏈管控能力提升 事件： 公司子公司天津環睿與保利協鑫簽訂《多晶硅購銷合作長單框架協議》，約定在2022 年1 月至2026年12 月期間向保利協鑫采購顆粒硅、特級免洗疏松料、特級免洗致密料等多晶硅料，交易總量共計35 萬噸。 投資要點： 簽訂多晶硅料采購長單，保障原材料穩定供應。公司子公司天津環睿與保利協鑫簽訂《多晶硅購銷合作長單框架協議》，約定在2022 年1 月至2026 年12 月期間向保利協鑫采購顆粒硅、特級免洗疏松料、特級免洗致密料等多晶硅料共35 萬噸，實際每年交易量和產品結構將均分至各月執行，具體以每月合同確認單為準，交易價格由雙方按市場行情逐月商定，本次合同年均采購量占公司相應年均需求量約20%。公司擬與保利協鑫形成長期全面化合作，有利于保障原材料的長期穩定供應，降低供應鏈成本，提升公司單晶產品成本優 勢。公司2021 年度硅料采購計劃已與各供應商完成協議簽署，其中82%為長單模式。 公司擬加碼50GW 210 硅片產能，鞏固210 領先優勢。2021 年2月，公司與寧夏回族自治區人民政府及銀川經濟技術開發區管理委員會達成合作事宜，擬在銀川市投資建設50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智能工廠及相關配套產業項目，政府將在電價補貼及人才引進等方面給予重點支持。項目總投資額預計120 億元，采取“代建+租賃+回購”的運營模式，建成后公司單晶總產能將達135GW以上，G12 產能將達100GW 以上。通過發揮規模效應及成本優勢，公司有望提升全球市占率，鞏固公司在硅片環節的領先地位。 簽訂G12 硅片銷售長單，大尺寸硅片滲透率加速提升。相較于傳統的M2 硅片，G12 硅片面積增大80.5%，推動全產業鏈降本增效。綜合考慮成本端與價格端雙重優勢，210 產品盈利能力更強，滲透率提升有望超預期。2020 年11 月，公司與天合光能簽訂單晶硅片銷售框架合同，約定2021 年度向對方銷售合計數量不少于12 億片的210 尺寸單晶硅片，預估合同含稅總金額約65.52 億元，合同的簽訂將加速釋放G12 硅片市場規模，助力LCOE 的持續降低和BOS 成本的優化，為下游G12 光伏組件產能規劃落地提供有力支撐。 維持盈利預測，維持“增持”評級：公司是國產半導體大硅片龍頭，G12 鞏固單晶硅片龍頭地位。我們維持公司2020-2022 年盈利預測，預計歸母凈利潤分別為15.01、19.95 和25.28 億元，對應2020-2022 年EPS 分別為0.49、0.66 和0.83 元/股，對應PE 分別為58、43 和34 倍，維持“增持”評級。 風險提示：半導體客戶開拓不達預期；光伏需求不達預期。 2021-02-24晶盛機電(300316)乘大硅片之風 我們對 2021 至2022 財年公司的增長前景持樂觀態度，因為大尺寸硅片正在以高于預期的速度迅速擴張獲取市場份額，越來越多的新參與者進入光伏硅片制造行業，刺激對晶體生長爐的強勁需求。此外，我們認為半導體設備方面的進展或可提升公司估值。我們將2020-22 年盈利預測上調7%-12%，并將目標價上調至50.20 元人民幣，對應50 倍2021 年預測市盈率及2020-22 年38%每股盈利年復合增長率。維持買入評級。 大尺寸硅片的快速普及帶來更強勁的設備需求。光伏產業下游對大尺寸硅片（M10/G12）的強勁需求及其溢價加速了硅片生產商的產能擴張。據我們估算，主要光伏硅片制造商規劃的2021 年新增產能達到145GW，較我們之前預估高20%，且絕大部分將用以生產G12硅片。此外，我們估計現存1/3 以上的晶體生長爐無法透過升級來生產大尺寸硅片，意味著未來幾年市場將迎來一輪設備更換。 在中環和新玩家產能擴張推動下，晶盛有望鞏固和提升市場份額。公司核心客戶中環股份（002129 CH，未評級）于2 月宣布將擴充50GW G12 硅片新產能，并預計將于2022 年底達產，這將支持晶盛2022 到23 年的收入增長。此外，我們相信，憑借公司在晶體生長爐上強勁的技術實力，公司有望通過贏得硅片制造行業新玩家的訂單來擴大其市場份額，包括上機數控（603185 CH，未評級）、通威（600438 CH，未評級）和高景集團等。 半導體設備進展或有助提升公司估值。晶盛于2 月8 日宣布向其全資子公司求是半導體增資5,000 萬元人民幣，以增強其半導體設備生產的競爭力。公司目前已具備提供大多數8 英寸晶圓生產設備、12 英寸晶圓晶體生長設備以及SiC 晶體生長和外延設備的能力，使其能夠受益于中國半導體產業的國產化趨勢。截至2020 年第三季度末，公司半導體設備訂單額為4.1 億元人民幣，占未完成訂單總額的7%。由于A 股上市的半導體設備商的估值（>100 倍2021 年預測市盈率）遠高于太陽能設備商的估值（<50 倍2021 年預測市盈率），我們認為公司半導體設備業務的進步將有望提升其估值。 目標價提升至50.20 元人民幣；維持買入評級。公司于今年1 月發布盈喜，預計2020 財年凈利潤同比增長25%-50%至7.97-9.56 億元人民幣；區間中樞（8.77 億元人民幣）對應2020 年四季度單季凈利潤3.53 億元人民幣，同比大幅增長113%。我們認為公司超預期的業績表現或來自毛利率回升及確認收入的增長。我們將2020-22 年公司的盈利預測上調7%-12%，以反映訂單量的增加和毛利率的逐步改善。我們給予公司的最新目標價為50.20 元人民幣，基于1.3 倍PEG（此前為1.2倍）和2020-22 年38%的每股收益年復合增長率，對應50 倍2021 年預測市盈率。維持買入評級。 風險因素：1）下游產能擴張乏力或慢于預期；2）毛利率趨勢遜于預期；3）客戶付款能力下降。 |
