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    3月19日盤前重要公司新聞:兩例引入戰投案獲放行 定增監管邊界或趨明晰 ...

    2021-3-19 09:47| 發布者: admin| 查看: 3840| 評論: 0

    摘要: B站香港上市首日招股獲24倍超額認購;兩例引入戰投案獲放行 定增監管邊界或趨明晰;帶“病”闖關沒門 五大問題“擋路” 今年以來28家企業“折戟”科創板;半導體展上人頭攢動 業界熱議三大投資機遇;或價格倒掛或礙 ...
    半導體展上人頭攢動 業界熱議三大投資機遇


      今年的第一個大型半導體展會SEMICON/FPD China 2021于本月17日至19日在上海舉行。展會現場,人頭攢動,充分反映出產業的熱度。同期論壇,業界大咖熱議半導體投資機遇,普遍看好國產替代、技術創新、關鍵裝備原材料等領域。

      產業景氣促大廠擴產能

      半導體景氣度之高充分體現在了本次展會上。記者在現場看到,多達1100家半導體公司參與了本次展會,很多地方的公司更是聯合參展,如同屬沈陽的芯源微、拓荊科技、中科新松等攜手亮相展會。

      “我們近期收購了一家小的設計公司,幫助他們投片。”在展會上,記者與一家半導體設計公司的創始人聊天獲悉,現在晶圓廠的產能依然緊張,小公司根本就下不進訂單。

      該設計公司創始人預計,晶圓廠產能緊張將持續至年底。

      “現在連掃把都跟芯片有關了,人們要用掃地機器人;汽車用芯片更是從十多個上升到了上百個。”對于產能緊張,芯鑫租賃輪值總裁袁以沛在“SEMI產業創新投資論壇”上表示,不斷新增的需求、越來越多的應用場景正是半導體成長的驅動力,也是本輪產能緊張的根本原因。

      產能緊張,大廠積極擴產。繼在北京投資后,中芯國際在擴產能上再下一城。中芯國際3月18日披露,公司和深圳市政府(通過深圳重投集團)簽訂合作框架協議,公司、深圳重投集團及其他第三方將共同投資晶圓制造項目,預估新投資額23.5億美元。該項目將重點生產28nm及以上的集成電路和提供技術服務,計劃月產能為12英寸晶圓4萬片,預計將于2022年開始生產。

      公開資料顯示,除了中芯國際,華潤微、士蘭微、華虹宏力也在積極擴產。對此,有半導體資深人士對記者表示,中國半導體在多個領域確實與國際先進存在很大差距,短期內也無法完成追趕,但中國半導體可以快速占領一個領域,就是快速擴大成熟制程的產能。

      該資深人士進一步解釋稱,鑒于投資巨大,國外晶圓廠在擴產時往往比較謹慎,節奏也慢。在需求和市場持續增長已經明確的情況下,中國可以借助資本力量快速完成產能的“跑馬圈地”,產能在、市場在,其帶動產業共同成長進步只是個時間問題。

      資本關注三大投資機遇

      “我和我旗下的基金已投資了42個項目,其中17個項目將于今年申報IPO。”在本次論壇上,長電科技名譽董事長、新潮集團董事長兼總經理王新潮告訴上海證券報記者,轉向投資領域后,過去幾年他重點布局了半導體裝備、材料,接下來他將重點關注半導體設計領域。

      產業盛宴已開,半導體領域的投資機遇在哪里?在“SEMI產業創新投資論壇”圓桌環節,產業、投資界大咖普遍看好國產替代、技術創新、關鍵裝備原材料等領域的投資機遇。

      王新潮認為,接下來投資者可以重點關注三大領域的投資機會:第一,基于安全可控,未來3至5年,芯片“國產替代”市場空間非常大、機會很多;第二,當前中國公司在半導體裝備整機領域取得了一定的進展和成就,但在關鍵零部件、材料領域幾乎依然是空白,未來10年都是半導體裝備材料的投資窗口期;第三,半導體領域創新永不停歇,在創新賽道上,有技術有產品的公司,都是值得關注的投資機遇。

      提到國產替代,袁以沛補充道,除了國產裝備被“卡脖子”,國產軟件如晶圓廠用MES(制造執行系統)也是被“卡脖子”的領域。中國可能無法做到在半導體全產業鏈的每個環節都占據全球第一,但考慮到產業鏈安全,這些“卡脖子”領域都要有自主可控的產品。

      “盛世投資在2014年就投資了晶圓廠中芯北方,現在有更多市場化的基金也瞄準了晶圓廠領域的投資機遇。”盛世投資董事總經理何新宇介紹,中國半導體產業已經進入“量變到質變”的階段,PE的參與度也越來越高。盛世投資在參與了賽微電子收購瑞典Silex項目后,還在持續關注半導體海外并購的機會。

      談及海外并購,有嘉賓給出兩點建議:一是盡量避開沖突和敏感的領域;二是在合作模式上進行創新,比如采用參股、在國內投資設立公司等方式。

      王新潮則結合長電科技并購星科金朋的經歷給出忠告,中資半導體企業開展海外并購要從企業戰略出發,要適當借力,更要充分了解交易對手。

      “未來10年,中國會成為全球中低端集成電路的采購中心。”王新潮強調,中國在裝備材料領域的短板、國際大環境等因素制約,決定中國集成電路首先是“大發展”。


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