芯碁微裝（股票代碼688630）3月23日上市申購指南 股票代碼：688630 股票簡稱：芯碁微裝 申購代碼：787630 上市地點：上海證券交易所科創板 發行價格（元／股）： 發行市盈率： 發行面值（元）：1.00 實際募集資金總額(億元)： 網上發行日期：2021-03-23 周二 網下配售日期：2021-03-23 周二 網上發行數量(股)：7,701,500 網下配售數量(股)：17,970,582 老股轉讓數量(股)： 總發行量數(股)： 申購數量上限(股)：7,500 中簽繳款日：2021-03-25 周四 網上頂格申購需配市值(萬元)：7.50 網下申購需配市值(萬元)：1000.00 主承銷商：海通證券股份有限公司 公司簡介：合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(簡稱:芯碁微裝),成立于2015年6月,注冊資本9059萬元,坐落于合肥市高新區集成電路產業基地,公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。主要產品及服務包括pcb直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備。發行人專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務,主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務,產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。 主營業務：發行人專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務。 籌集資金將用于的項目：平板顯示(FPD)光刻設備研發項目，微納制造技術研發中心建設項目，晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化項目，高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目 截至日期: 2021-03-15 芯碁微裝(688630)主要股東
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