北京君正(300223)4月14日晚披露定增預案，公司擬募資總額不超過14.07億元，投資于嵌入式MPU系列芯片的研發與產業化項目、智能視頻系列芯片的研發與產業化項目、車載LED照明系列芯片的研發與產業化項目、車載ISP系列芯片的研發與產業化項目、補充流動資金。
一方面，公司自成立以來在嵌入式 CPU、視頻編解碼、影像信號處理、神經網絡處理器、AI 算法等領域持續投入，形成了一系列自主創新的核心技術，并基于該等核心技術推出了微處理器芯片（例如：X2000）和智能視頻芯片（例如：T31）兩條產品線；通過實施嵌入式 MPU 系列芯片的研發與產業化項目、智能視頻系列芯片的研發與產業化項目，實現嵌入式 MPU 芯片、智能視頻芯片的升級、迭代，有助于公司抓住物聯網終端應用、智能安防及視頻物聯等新興領域發展而帶來的市場需求機會。另一方面，通過收購北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品質、高經濟價值的集成電路存儲芯片、模擬及互聯芯片的研發和銷售業務，通過實施車載 LED 照明系列芯片的研發與產業化項目，進一步深耕汽車電子領域、豐富產品種類，有助于抓住汽車智能化趨勢下形成的市場需求機會。
通過收購北京矽成，公司已形成“計算+存儲+模擬”三大類產品格局，并成功由消費電子市場切入汽車電子等行業市場。經管理層多輪次調研、論證，為充分發揮同行業公司產業并購帶來的協同效應，公司將以車載 ISP 系列芯片的研發與產業化項目為抓手，并以合肥君正作為協同主體，將公司多年來在智能視頻芯片領域積累的技術經驗與北京矽成在車規級芯片設計技術領域的深厚沉淀進行創造性結合，通過各取所長的協作研發、供應鏈資源共享、客戶資源互補等方式，促進與北京矽成的協同發展以及整體的深度融合，積極布局及拓展公司產品在汽車電子領域的應用。 物聯網被稱為是繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮，隨著物聯網應用的普及，智能可穿戴設備、智能家電、智能機器人等終端應用正在快速增長，促進生產生活、社會管理等進一步智能化、網絡化和精細化，從而推動經濟社會發展更加智能高效。與此同時，產業鏈上下游企業投入力度不斷加大，各大半導體公司也紛紛推出適應物聯網技術需求的芯片產品，為整體產業快速發展提供了巨大的推動力。嵌入式 MPU 芯片在智能可穿戴設備、智能家電、智能機器人等與物聯網深度融合的行業垂直領域具有巨大的發展潛力，該等終端應用需求的快速增長促進嵌入式 MPU 芯片產業市場規模不斷增大。
芯片作為信息產業的基石，其產品創新對于信息產業持續發展呈現出相輔相成的正反饋過程。伴隨著各類終端應用產品在人類生活中的廣泛普及和智能化轉變，未來芯片行業仍將保持旺盛的生命力和高速增長的發展趨勢。在半導體技術不斷迭代的發展中，下游產品的市場應用對于芯片的低功耗、小尺寸等性能指標要求不斷提升，集成圖形處理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物聯網的嵌入式 MPU 芯片逐步受到市場青睞，且工藝性能伴隨著半導體制造及封裝技術的演進不斷優化升級。
近年來，國家對物聯網產業大力支持，工信部印發的《信息通信行業發展規劃物聯網分冊（2016-2020 年）》提出“鼓勵企業開展商業模式探索，推廣成熟的物聯網商業模式，發展物聯網、移動互聯網、云計算和大數據等新業態融合創新……突破關鍵核心技術。研究低功耗處理器技術和面向物聯網應用的集成電路設計工藝”、《關于全面推進移動物聯網建設發展的通知》強調“建設廣覆蓋、大連接、低功耗移動物聯網（NB-IoT）基礎設施、發展基于 NB-IoT 技術的應用……
加快 NB-IoT 技術在智能家居、可穿戴設備、兒童及老人照看、寵物追蹤及消費電子等產品中的應用，加強商業模式創新，增強消費類 NB-IoT 產品供給能力，服務人民多彩生活，促進信息消費”。國家政策支持為物聯網產業以及相關集成電路設計領域發展奠定了堅實基礎，亦為本項目提供了良好的政策環境。根據 IDC 統計，2020 年全球物聯網市場規模為 7,420 億美元，到 2024 年全球物聯網市場規模將達到 11,390 億美元，年均復合增長率超過 11%。具體到嵌入式 MPU 芯片方面，根據 IC Insights 統計，2020 年全球嵌入式 MPU 芯片市場規模為 175 億美元，到 2024 年全球嵌入式 MPU 芯片市場規模將達到 237 億美元。物聯網及嵌入式 MPU 市場持續增長的需求為本項目提供了廣闊的市場前景。公司研發團隊多年來持續從事嵌入式 CPU 技術的研發，在高性能、低功耗等關鍵指標上不斷獲得突破。一方面，公司基于 32 位 MIPS 指令集架構設計了XBurst 系列 CPU 內核，該內核采用了公司創新的微體系結構。另一方面，鑒于從 2014 年以來指令集開源的 RISC-V 架構獲得了工業界的廣泛支持和快速發展，公司亦適時展開了基于 RISC-V 架構的 CPU 研發。同時，隨著近幾年 AI 的快速發展和應用，公司在神經網絡處理器的研究上持續投入，將 CPU 技術和神經網絡處理器技術有機結合在一起，形成了優勢突出的 AI 算力引擎。豐富的研發經驗為本項目提供了有力的技術支撐。
公司的嵌入式 MPU 芯片產品主要面向消費電子市場，包括智能可穿戴設備、生物識別、二維碼、教育類電子產品、智能家居產品等。供應鏈方面，經過多年的合作，公司與主要的晶圓制造廠商、芯片封裝廠商及芯片測試廠商建立起了長期而穩定的合作關系，能夠保障產品及服務的穩定供應。銷售網絡方面，公司目前采取直銷與經銷相結合的方式，一方面通過推廣定制化的開發平臺、加大重點客戶支持力度等方式進行直銷市場的持續推廣，與品牌廠商直接達成供貨合作，另一方面也通過經銷商對接有效了解市場需求情況及終端廠商的產品要求。成熟的產品供應鏈及銷售體系為本項目提供了穩固的實施保障。
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