股票代碼：688216 股票簡稱：氣派科技 申購代碼：787216 上市地點：上海證券交易所科創板 發行價格（元／股）： 發行市盈率： 發行面值（元）：1.00 實際募集資金總額(億元)： 網上發行日期：2021-06-10 周四 網下配售日期：2021-06-10 周四 網上發行數量(股)：6,775,000 網下配售數量(股)：15,809,500 老股轉讓數量(股)： 總發行量數(股)： 申購數量上限(股)：6,500 中簽繳款日：2021-06-15 周二 網上頂格申購需配市值(萬元)：6.50 網下申購需配市值(萬元)：1000.00 主承銷商：華創證券有限責任公司 公司簡介：氣派科技股份有限公司(以下簡稱“公司”或“氣派科技”)由梁大鐘、白瑛夫婦于2006年11月在深圳市龍崗區成立,注冊資本7970萬元,主要以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎,從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案,主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及氣派科技自主發明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。氣派科技為國家級高新技術企業、深圳市高新技術企業、國家鼓勵的集成電路封裝測試高科技企業。公司自成立以來,一直從事集成電路的封裝、測試業務。經過多年的沉淀和積累,公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一,是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。 主營業務：公司自成立以來,一直從事集成電路的封裝、測試業務。經過多年的沉淀和積累,公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一,是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。 籌集資金將用于的項目：高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目，研發中心(擴建)建設項目 截至日期: 2020-12-31 氣派科技(688216)主要股東
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