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    揚杰科技(股票代碼300373)集成電路及功率半導體封裝測試項目順利投產 ...

    2021-6-29 12:11| 發布者: admin| 查看: 1486| 評論: 0

    摘要: 6月28日,揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目投產儀式舉行。揚杰科技董事長梁勤介紹,本次項目作為列省重大項目,占地400畝,總建筑面積約28萬平方米,主要從事功率器件、集成電路封裝測試的研發、生產和銷售 ...
    6月28日,揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目投產儀式舉行。揚杰科技董事長梁勤介紹,本次項目作為列省重大項目,占地400畝,總建筑面積約28萬平方米,主要從事功率器件、集成電路封裝測試的研發、生產和銷售。
    劉從寧,男,1975年10月出生,中國國籍,無永久境外居留權,本科學歷。曾任江蘇揚杰投資有限公司廣州辦事處經理、副總經理,揚州揚杰電子科技有限公司董事、副總經理,揚州揚杰電子科技股份有限公司常務副總經理、總經理,成都青洋電子材料有限公司董事。現任揚州揚杰電子科技股份有限公司董事、副總經理,揚州杰利半導體有限公司董事,揚州杰盈汽車芯片有限公司監事,揚州國宇電子有限公司董事,江蘇美微科半導體有限公司執行董事兼總經理,深圳市美微科半導體有限公司執行董事、總經理,成都青洋電子材料有限公司董事長,建水縣杰杰企業管理有限公司監事,四川雅吉芯電子科技有限公司董事長,江蘇揚杰潤奧半導體有限公司董事。

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