丹邦科技(002618)2014年半年報點評:盈利拐點確認 PI膜打開十倍增長空間
投資要點 事件：公司2014 年上半年實現主營業務收入1.62 億元，同比增長37.45%，實現凈利潤2788 萬元，增速為36.08%，超出了預告上限。并更正1-9 月份業績預測，原凈利增速預測區間為-15%-20%，更正后預測區間為23.6%-73.6%，凈利潤區間為4457.65-6261.60 萬元。 盈利拐點確認 募投產能釋放將支撐今明兩年增長。公司盈利拐點確認，我們從去年年初一直認為公司技術和研發實力領先，公司過往業績的低增速有客觀條件的限制，不是公司真實競爭力的體現，一旦產能釋放后業績將有極高的彈性。公司此次中報及前三季度展望均超出市場預期，我們對公司業績釋放的判斷已得到驗證。東莞松山湖募投產能是公司深圳基地產能3 倍以上，足以支撐今明兩年的成長。隨著募投產能逐步釋放，我們預計公司下半年業績增速會逐季提高。 FPC 行業將受益于智能終端高增長。由于新一代智能終端講求輕薄、印刷電路板設計講究空間效率，同時又加入觸控、鏡頭等多種功能，因此單機軟板的需求不斷提升，FPC 為pcb 產業中移動智能終端的最大受益者。從功能手機轉換為智能手機，從傳統NB 轉換為平板電腦及超極本，單機軟板使用量及產值都將大幅提升。軟板的特性就是輕薄、可撓曲，可根據空間大小及形狀進行立體配線，而這些特性是符合科技產業發展大趨勢的。 COF 產品以其輕薄可繞曲特性將在終端輕薄化趨勢中不斷提高滲透率。COF 產品是將半導體芯片直接封裝在柔性基板上形成的封裝產品。目前，TFT-LCD 驅動芯片封裝是COF 產品最主要的應用市場，占COF 產品應用市場份額85%以上。COF 封裝具有高密度、高接腳數、微細化、集團接合、高產出以及高可靠度的特性，應用前景廣泛。以可穿戴式設備為例，它們需要在非常有限的空間內實現Wifi、顯示、藍牙甚至照相等多種功能，對封裝可靠性、輕薄性的要求非常高，未來手機也有可能向柔性顯示方向發展。由于COF 具有輕薄短小、可撓曲以及卷對卷生產的特性（也是其它傳統的封裝方式所無法達成的），COF 產品在這些領域的滲透率有較大的提升空間。 COF 軟板天然跟可穿戴趨勢符合。我們認為，智能穿戴伴隨著技術發展所需的成長環境得以迅速建成，它在某些領域已經激發出層出不窮的創新和波瀾，未來還將擁有可預期的巨大價值：1.隨著更多參加者加入，特別是互聯網金融和眾籌效應的擴散，使大量有夢想和創造力的個人及創業公司有機會加入到可穿戴浪潮中，智能穿戴技術將不會只是豪門盛宴，而更多創新者的加入將共同推動技術的快速進步；2.盡管與之相關的應用和生態系統仍然薄弱，但隨著技術的逐步成熟，更多的行業應用接口也將打開，讓硬件功能的拓展更廣泛、更具體、更穩健，并在更實質的層面改善人類生產和生活方式；3.智能穿戴將推動互聯網的整體進化，未來智能穿戴技術將使互聯網和物聯網與人們更密切關聯，穿戴在身的不是設備，而是整個世界；4.智能穿戴有望出現更高級的形式，或者將成為人體的一部分，并進一步延展人體機能。我們認為智能穿戴將改變人類交流信息、獲取內容以及生活的方式，前景光明。 PI 膜打開10 倍增長空間。公司PI 募投項目設備將從9 月份開始陸續到廠，11 月份工廠有望建設完成。電子級PI 膜目前仍然為杜邦、深淵化工的美日企業壟斷，一旦公司募投項目順利實施，將極大地打開增長空間，也會使公司成為軟板行業從材料到產品全球唯一企業。公司募投產能為300 噸/年，項目建設完成后公司此項產品凈利率有望接近50%。從我們跟公司溝通情況來看，公司實現PI 膜量產可能性極大，一旦成功量產，公司會迅速擴大產能。國內對于電子級PI 膜需求量每年4000 噸以上，進口替代空間廣闊。而且我們需要提醒廣大投資者，材料領域市值空間極大，只要有所突破，市場會按照未來整個行業空間給予市值。我們看好公司PI 膜項目進展，建議重點關注。 盈利預測：作為2013 年最早挖掘丹邦科技的賣方，考慮其股價調整充分，新一輪投資契機逐漸接近，建議投資者在2014 年繼續保持對公司的關注，預計公司2014-2016 年EPS 分別為0.47、0.83、1.12 元，給予“買入”評級，目標價40 元。 風險提示：（1）整個印制電路板行業的周期性風險；（2）募投項目調試達產低于預期的風險。 |
