上海新陽(yáng)(300236)2014年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):晶圓化學(xué)品逐步放量 考普樂(lè)業(yè)績(jī)超市場(chǎng)預(yù)期
1. 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析。 公司收入增長(zhǎng)149.72%（單季度同比增長(zhǎng)221.47%），凈利潤(rùn)增長(zhǎng)119.61%（單季度同比增長(zhǎng)261.29%），主要是考普樂(lè)并表所致。考普樂(lè)今年對(duì)賭凈利潤(rùn)4060萬(wàn)元，目前公司經(jīng)營(yíng)情況良好，預(yù)計(jì)全年凈利潤(rùn)將超過(guò)4500萬(wàn)元。公司新增1.2萬(wàn)噸功能性涂料項(xiàng)目一期5000噸擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于年底投產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)考普樂(lè)今明兩年凈利潤(rùn)大概率會(huì)超市場(chǎng)預(yù)期（2015年對(duì)賭凈利潤(rùn)4600萬(wàn)元）。 合并前母公司收入比上年同期增加815萬(wàn)元，增長(zhǎng)7.78%，主要是新產(chǎn)品晶圓化學(xué)品逐步放量帶來(lái)收入增長(zhǎng)；凈利潤(rùn)比上年同期下降36%，主要是由于公司晶圓化學(xué)品等新產(chǎn)品和新項(xiàng)目處于市場(chǎng)推廣期，投入和攤銷(xiāo)較大，同時(shí)股權(quán)激勵(lì)和引入新團(tuán)隊(duì)導(dǎo)致管理費(fèi)用增加，我們預(yù)計(jì)公司全年將新增1500萬(wàn)左右的費(fèi)用，拖累母公司業(yè)績(jī)下滑。 2. 多項(xiàng)新產(chǎn)品收獲在即，公司即將步入高速成長(zhǎng)軌道。 晶圓化學(xué)品繼硫酸銅進(jìn)入中芯國(guó)際和海力士供貨體系后，近期部分清洗液開(kāi)始進(jìn)入中芯國(guó)際供貨系統(tǒng)，客戶反饋良好；劃片刀已拿到長(zhǎng)電科技和通富微電小批量訂單，5000片/月擴(kuò)能項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備安裝階段；IC基板電鍍銅添加劑已進(jìn)入深圳安捷利等高端客戶的供貨體系。所有產(chǎn)品均為毛利率高于50%以上，國(guó)內(nèi)完全是空白的進(jìn)口替代品類(lèi)，伴隨新產(chǎn)品逐步放量，公司也即將步入高成長(zhǎng)軌道。圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，公司也將持續(xù)高毛利的進(jìn)口替代新品類(lèi)。安捷 3. 大硅片項(xiàng)目前景廣闊，達(dá)產(chǎn)后新陽(yáng)躋身國(guó)際一流半導(dǎo)體材料企業(yè) 公司擬與興森科技、上海新傲科技和上海皓芯投資管理有限公司（張汝京博士技術(shù)團(tuán)隊(duì)）共同成立上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，進(jìn)軍大硅片產(chǎn)業(yè)鏈，上海新陽(yáng)以現(xiàn)金出資人民幣1.9 億元，占注冊(cè)資本的38%，為第一大股東。新公司擬建300 毫米半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能15 萬(wàn)片/月，項(xiàng)目建設(shè)期為2 年。項(xiàng)目建成后經(jīng)過(guò)技改產(chǎn)能可擴(kuò)產(chǎn)至60 萬(wàn)片/月。 大硅片項(xiàng)目技術(shù)來(lái)源為張汝京博士團(tuán)隊(duì)及引進(jìn)部分關(guān)鍵核心技術(shù)，團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó)四地，均為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的一流技術(shù)人才，具有多年300mm 和200mm 大硅片研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，可以確保300 毫米半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)在國(guó)內(nèi)落地。 國(guó)內(nèi)2013 年300mm 晶圓產(chǎn)能接近25 萬(wàn)片，對(duì)300mm 硅片的需求量約30 萬(wàn)片。按照《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到1 萬(wàn)億元，平均增長(zhǎng)幅度為20%，對(duì)集成電路硅片的需求可能要大于20%的增長(zhǎng)幅度，那么到2017 年國(guó)內(nèi)對(duì)300mm 集成電路硅片需求量將突破60 萬(wàn)片，到2020 年將超過(guò)100 萬(wàn)片，進(jìn)口替代市場(chǎng)空間廣闊。 4. 盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)。 我們預(yù)計(jì)公司2014-2016 年EPS 分別為：0.61 元、0.92 元和1.48 元，對(duì)應(yīng)PE 分別為61X、40X、25X，維持強(qiáng)烈推薦評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示 1. 新產(chǎn)品認(rèn)證及放量不達(dá)預(yù)期； 2. 半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷。 |
