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    芯導(dǎo)科技11月22日上市申購指南 高性能IC和功率器件芯片公司

    2021-11-20 08:06| 發(fā)布者: admin| 查看: 1812| 評(píng)論: 0

    摘要: 芯導(dǎo)科技11月22日上市申購指南 高性能IC和功率器件芯片公司籌集資金將用于的項(xiàng)目:硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項(xiàng)目,研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,高性能數(shù)?;旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,高性能分立功率器件開發(fā)和 ...
    芯導(dǎo)科技688230首次公開發(fā)行股票網(wǎng)上發(fā)行申購情況及中簽率公告

    一、網(wǎng)上申購情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率

    根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù),本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為5,516,213戶,有效申購股數(shù)為18,662,352,500股,網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為0.02049581%。配號(hào)總數(shù)為37,324,705個(gè),號(hào)碼范圍為100,000,000,000-100,037,324,704。

    二、回?fù)軝C(jī)制實(shí)施、發(fā)行結(jié)構(gòu)及網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率

    根據(jù)《上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》公布的回?fù)軝C(jī)制,本次發(fā)行最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為103.2353萬股,占發(fā)行總數(shù)量的6.88%,最終戰(zhàn)略配售數(shù)量與初始戰(zhàn)略配售數(shù)量的差額121.7647萬股將回?fù)苤辆W(wǎng)下發(fā)行。

    同時(shí)由于網(wǎng)上初步有效申購倍數(shù)為4,879.05倍,高于100倍,發(fā)行人和保薦機(jī)構(gòu)(主承銷商)決定啟動(dòng)回?fù)軝C(jī)制,對(duì)網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行的規(guī)模進(jìn)行調(diào)節(jié),將扣除最終戰(zhàn)略配售部分后本次公開發(fā)行股票數(shù)量的10%(向上取整至500股的整數(shù)倍,即139.7萬股)從網(wǎng)下回?fù)艿骄W(wǎng)上?;?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后,網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為874.5647萬股,占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的62.61%,占本次發(fā)行總量的58.30%;網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為522.2萬股,占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的37.39%,占本次發(fā)行總量的34.81%?;?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.02798147%。


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