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    688403匯成股份8月8日申購指南 8寸和12寸產線的驅動芯片全流程封測 ... ... ...

    2022-8-6 09:17| 發布者: admin| 查看: 1724| 評論: 0

    摘要: 688403匯成股份8月8日申購指南 8寸和12寸產線的驅動芯片全流程封測籌集資金將用于的項目:補充流動資金,研發中心建設項目,12吋顯示驅動芯片封測擴能項目。中簽率公告,中簽結果公告 中簽號碼一覽。 ... ... ...
    688403匯成股份8月8日申購指南 8寸和12寸產線的驅動芯片全流程封測
    股票代碼:688403
    股票簡稱:匯成股份
    申購代碼:787403
    上市地點:上海證券交易所科創板
    發行價格(元/股):8.88
    發行市盈率:78.92
    發行面值(元):1.00
    實際募集資金總額(億元):14.83
    網上發行日期:2022-08-08 周一
    網下配售日期:2022-08-08 周一
    網上發行數量(股):23,375,500
    網下配售數量(股):98,818,533
    老股轉讓數量(股):
    總發行量數(股):166,970,656
    申購數量上限(股):23,000
    中簽繳款日:2022-08-10 周三
    網上頂格申購需配市值(萬元):23.00
    網下申購需配市值(萬元):1000.00
    主承銷商:海通證券股份有限公司
    公司簡介:合肥新匯成微電子股份有限公司成立于2011年,是中國大陸地區首家同時擁有8寸和12寸產線的驅動芯片全流程封測企業,也是一家全球領先的先進封測企業。公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,目前聚焦于顯示驅動芯片領域。公司主營業務以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心,并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司目前主要所封裝測試的產品應用于顯示驅動領域,以提供全制程封裝測試為目標,涉及的封裝測試服務按照具體工藝制程包括金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)。
    主營業務:半導體集成電路產品及半導體專用材料開發、生產、封裝、測試、銷售及售后服務。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
    籌集資金將用于的項目:補充流動資金,研發中心建設項目,12吋顯示驅動芯片封測擴能項目
    截至日期: 2021-12-31
    匯成股份(688403)主要股東

    匯成股份(688403)主要股東


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