688035德邦科技9月7日申購指南 主營電子封裝材料、導熱材料等 股票代碼：688035 股票簡稱：德邦科技 申購代碼：787035 上市地點：上海證券交易所科創板 發行價格（元／股）： 發行市盈率： 發行面值（元）：1.00 實際募集資金總額(億元)： 網上發行日期：2022-09-07 周三 網下配售日期：2022-09-07 周三 網上發行數量(股)：9,067,500 網下配售數量(股)：21,158,500 老股轉讓數量(股)： 總發行量數(股)： 申購數量上限(股)：9,000 中簽繳款日：2022-09-09 周五 網上頂格申購需配市值(萬元)：9.00 網下申購需配市值(萬元)：1000.00 主承銷商：東方證券承銷保薦有限公司 公司簡介：煙臺德邦科技股份有限公司是國家級高新技術企業,山東省首批瞪羚示范企業。德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業的技術服務,主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品。公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業,主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別,廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。公司為該等領域客戶提供不同尺寸級別、不同應用場景下、不同生產技術工序中滿足結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能性需求的電子材料系統解決方案。 主營業務：一般項目：研發、生產、銷售：應用于集成電路、半導體、電子組裝、高效新能源、先進制造等領域的封裝材料、導電材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、結構粘合材料、密封材料等新材料產品，并提供與產品相關的技術咨詢與服務、應用與整體解決方案、關聯設備等；經營相關貨物或技術進出口業務；廠房租賃。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動） 籌集資金將用于的項目：年產35噸半導體電子封裝材料建設項目，新建研發中心建設項目，高端電子專用材料生產項目 截至日期: 2021-12-31 德邦科技(688035)主要股東
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