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    688035德邦科技9月7日申購(gòu)指南 主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱材料等 ... ... ...

    2022-9-3 15:22| 發(fā)布者: admin| 查看: 1780| 評(píng)論: 0

    摘要: 688035德邦科技9月7日申購(gòu)指南 主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱材料等籌集資金將用于的項(xiàng)目:年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目,新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,高端電子專(zhuān)用材料生產(chǎn)項(xiàng)目。中簽率公告,中簽結(jié)果公告。 ... ... ...
    德邦科技 688035首次公開(kāi)發(fā)行股票網(wǎng)上發(fā)行申購(gòu)情況及中簽率公告


    一、網(wǎng)上申購(gòu)情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率

    根據(jù)上海證券交易所提供的數(shù)據(jù),本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購(gòu)戶(hù)數(shù)為 4,539,343戶(hù),有效申購(gòu)數(shù)量為 36,130,344,500 股,網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為 0.02509663%。配號(hào)總數(shù)為 72,260,689 個(gè),號(hào)碼范圍為 100,000,000,000—100,072,260,688。

    二、回?fù)軝C(jī)制實(shí)施、發(fā)行結(jié)構(gòu)及網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率

    根據(jù)《煙臺(tái)德邦科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》公布的回?fù)軝C(jī)制,由于啟動(dòng)回?fù)芮熬W(wǎng)上初步有效申購(gòu)倍數(shù)為 3,984.60 倍,超過(guò) 100 倍,發(fā)行人和保薦機(jī)構(gòu)(主承銷(xiāo)商)決定啟動(dòng)回?fù)軝C(jī)制,對(duì)網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行的規(guī)模進(jìn)行調(diào)節(jié),將 308.00 萬(wàn)股股票(向上取整至 500 股的整數(shù)倍)由網(wǎng)下回?fù)苤辆W(wǎng)上。

    回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后,網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為 1,864.9024 萬(wàn)股,約占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行總量的 60.56%;網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為 1,214.7500 萬(wàn)股,約占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行總量的 39.44%。


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